Sou PCB, nikèl yo itilize kòm kouch substra nan metal presye ak metal debaz. An menm tan an, pou kèk tablo enprime yon sèl-side, nikèl se tou souvan itilize kòm kouch sifas la. Apre sa, mwen pral pataje avèk ou eleman yo nan Pkb solisyon nikèl plating

1. pwensipal sèl: nikèl sulfamate ak nikèl silfat se pwensipal sels nan solisyon nikèl, ki sitou bay iyon metal nikèl ki nesesè pou nikèl plating epi tou jwe wòl sèl kondiktif. Avèk kontni segondè nikèl sèl, katod segondè dansite aktyèl ka itilize, ak vitès la depo se vit. Li se souvan itilize pou gwo vitès epè nikèl plating. Kontni ki ba sèl nikèl mennen nan to depo ki ba, men kapasite nan dispèsyon se trè bon, epi yo ka jwenn kouch amann ak klere kristalin.

2. Tanpon: asid borik yo itilize kòm yon tanpon pou kenbe valè pH solisyon nikèl plating nan yon seri sèten. Asid borik pa sèlman gen fonksyon tanpon pH, men tou, ka amelyore polarizasyon katodik la, pou amelyore pèfòmans beny lan.

3. Activator Anòd: Anòd nikèl fasil pou pasiv pandan pouvwa sou li. Yo nan lòd yo asire yap divòse nòmal nan anod la, yo ajoute yon sèten kantite aktivateur anod nan solisyon an plating.

4. Aditif: eleman prensipal la nan aditif la se ajan soulajman estrès. Souvan itilize aditif yo se naftalèn sulfonic asid, p-toluenesulfonamide, saccharin, elatriye.

5. Ajan mouye: yo nan lòd yo diminye oswa anpeche jenerasyon pinholes, yo ta dwe ajoute yon ti kantite ajan mouye nan solisyon an plating, tankou sodyòm dodecyl silfat, sodyòm diethylhexyl silfat, sodyòm oktil silfat, elatriye.