PCB वर, निकेलचा वापर मौल्यवान आणि मूळ धातूंचे थर कोटिंग म्हणून केला जातो. त्याच वेळी, काही एकल-बाजूच्या मुद्रित बोर्डसाठी, निकेल देखील सामान्यतः पृष्ठभाग स्तर म्हणून वापरली जाते. पुढे, मी तुमच्यासोबत चे घटक सामायिक करेन पीसीबी निकेल प्लेटिंग सोल्यूशन

1. मुख्य मीठ: निकेल सल्फामेट आणि निकेल सल्फेट हे मुख्य क्षार आहेत निकेल द्रावण, जे प्रामुख्याने निकेल प्लेटिंगसाठी आवश्यक निकेल धातूचे आयन प्रदान करतात आणि प्रवाहकीय मीठाची भूमिका देखील बजावतात. उच्च निकेल मीठ सामग्रीसह, उच्च कॅथोड वर्तमान घनता वापरली जाऊ शकते आणि जमा करण्याची गती वेगवान आहे. हे सामान्यतः हाय-स्पीड जाड निकेल प्लेटिंगसाठी वापरले जाते. निकेल मिठाच्या कमी प्रमाणामुळे निक्षेपाचा दर कमी होतो, परंतु फैलावण्याची क्षमता खूप चांगली असते आणि बारीक आणि चमकदार स्फटिकासारखे आवरण मिळू शकते.

2. बफर: निकेल प्लेटिंग सोल्यूशनचे pH मूल्य एका विशिष्ट मर्यादेत राखण्यासाठी बोरिक ऍसिडचा वापर बफर म्हणून केला जातो. बोरिक ऍसिडमध्ये केवळ पीएच बफरचे कार्य नाही, तर कॅथोडिक ध्रुवीकरण देखील सुधारू शकते, ज्यामुळे बाथची कार्यक्षमता सुधारली जाऊ शकते.

3. एनोड एक्टिवेटर: पॉवर चालू असताना निकेल एनोड निष्क्रिय करणे सोपे आहे. एनोडचे सामान्य विघटन सुनिश्चित करण्यासाठी, प्लेटिंग सोल्यूशनमध्ये विशिष्ट प्रमाणात एनोड एक्टिव्हेटर जोडले जाते.

4. अॅडिटीव्ह: अॅडिटीव्हचा मुख्य घटक म्हणजे तणाव कमी करणारे घटक. सामान्यतः वापरले जाणारे ऍडिटीव्ह म्हणजे नॅप्थालीन सल्फोनिक ऍसिड, पी-टोल्युनेसल्फोनामाइड, सॅकरिन इ.

5. ओले करणारे एजंट: पिनहोल्सची निर्मिती कमी करण्यासाठी किंवा रोखण्यासाठी, प्लेटिंग सोल्युशनमध्ये थोड्या प्रमाणात ओले करणारे एजंट जोडले पाहिजे, जसे की सोडियम डोडेसिल सल्फेट, सोडियम डायथिलहेक्साइल सल्फेट, सोडियम ऑक्टाइल सल्फेट इ.