Tata letak komponen khusus di PCB disain

1. Komponen frekuensi tinggi: Semakin pendek koneksi antara komponen frekuensi tinggi, semakin baik, cobalah untuk mengurangi parameter distribusi koneksi dan interferensi elektromagnetik antara satu sama lain, dan komponen yang rentan terhadap interferensi tidak boleh terlalu dekat . Jarak antara komponen input dan output harus sebesar mungkin.

2. Komponen dengan beda potensial tinggi: Jarak antara komponen dengan beda potensial tinggi dan sambungan harus ditingkatkan untuk menghindari kerusakan komponen jika terjadi korsleting yang tidak disengaja. Untuk menghindari terjadinya fenomena rambat, umumnya diperlukan jarak antara garis film tembaga antara perbedaan potensial 2000V harus lebih besar dari 2mm. Untuk beda potensial yang lebih tinggi, jarak harus ditingkatkan. Perangkat dengan tegangan tinggi harus ditempatkan sekeras mungkin di tempat yang tidak mudah dijangkau selama debugging.

3. Komponen yang terlalu berat: Komponen ini harus dipasang dengan tanda kurung, dan komponen yang besar, berat, dan menghasilkan banyak panas tidak boleh dipasang di papan sirkuit.

4. Komponen peka panas dan panas: Perhatikan bahwa komponen pemanas harus jauh dari komponen peka panas.