Özel bileşenlerin yerleşimi PCB dizayn

1. Yüksek frekanslı bileşenler: Yüksek frekanslı bileşenler arasındaki bağlantı ne kadar kısa olursa, bağlantının dağıtım parametrelerini ve birbirleri arasındaki elektromanyetik paraziti o kadar iyi azaltmaya çalışın ve parazite duyarlı bileşenler çok yakın olmamalıdır. . Giriş ve çıkış bileşenleri arasındaki mesafe mümkün olduğunca büyük olmalıdır.

2. Potansiyel farkı yüksek olan bileşenler: Potansiyel farkı yüksek olan bileşenler ile bağlantı arasındaki mesafe, yanlışlıkla kısa devre olması durumunda bileşenlerin zarar görmemesi için artırılmalıdır. Sızma olgusunun oluşmasını önlemek için, 2000V potansiyel farkı arasındaki bakır film çizgileri arasındaki mesafenin genellikle 2 mm’den büyük olması gerekir. Daha yüksek potansiyel farklar için mesafe arttırılmalıdır. Yüksek voltajlı cihazlar, hata ayıklama sırasında ulaşılması kolay olmayan bir yere mümkün olduğunca sert yerleştirilmelidir.

3. Ağırlığı fazla olan bileşenler: Bu bileşenler braketlerle sabitlenmeli, devre kartı üzerine büyük, ağır ve çok ısı üreten bileşenler monte edilmemelidir.

4. Isıtma ve ısıya duyarlı bileşenler: Isıtma bileşenlerinin ısıya duyarlı bileşenlerden uzakta olması gerektiğini unutmayın.