특수 구성 요소의 레이아웃 PCB 디자인

1. 고주파 구성 요소: 고주파 구성 요소 간의 연결이 짧을수록 더 좋으며 연결의 분포 매개 변수와 서로 간의 전자기 간섭을 줄이려고 노력하고 간섭을 받기 쉬운 구성 요소는 너무 가깝지 않아야합니다. . 입력 구성 요소와 출력 구성 요소 사이의 거리는 가능한 한 커야 합니다.

2. 높은 전위차가 있는 부품: 높은 전위차를 가진 부품과 연결부 사이의 거리를 늘려 우발적인 합선 시 부품이 손상되지 않도록 해야 합니다. 크리피지 현상의 발생을 방지하기 위해서는 일반적으로 2000V 전위차 사이의 구리막 라인 사이의 거리가 2mm 이상이어야 합니다. 더 높은 전위차의 경우 거리를 늘려야 합니다. 고전압 장치는 디버깅 시 손이 닿지 않는 곳에 최대한 단단하게 배치해야 합니다.

3. 무게가 많이 나가는 부품: 이러한 부품은 브라켓으로 고정해야 하며, 크고 무거우며 발열이 많은 부품은 회로기판에 설치하지 않아야 합니다.

4. 가열 및 열에 민감한 부품: 가열 부품은 열에 민감한 부품에서 멀리 떨어져 있어야 합니다.