特殊组件的布局 PCB 设计

1、高频元件：高频元件之间的连线越短越好，尽量减少连线的分布参数和彼此之间的电磁干扰，易受干扰的元件不要靠得太近. 输入和输出组件之间的距离应尽可能大。

2、高电位差元件：高电位差元件与连接处的距离应加大，以免意外短路损坏元件。 为了避免漏电现象的发生，一般要求2000V电位差之间的铜膜线之间的距离应大于2mm。 对于更高的电位差，应增加距离。 高压器件应尽量放在调试时不易触及的地方。

3、过重的元件：这些元件要用支架固定，大、重、发热大的元件不要安装在电路板上。

4、发热及热敏元件：注意发热元件应远离热敏元件。