1. Ngwunye akwa akwa: akwa akwa akwa na-enye ozi ihe ọkụkụ n’oge usoro mmepụta nke E Bipụtara Circuit Board (dịka ọmụmaatụ, ekwesịrị ịkụnye oghere site na oghere ahụ).

2. Signal oyi akwa: mgbaàmà oyi akwa na tumadi na-eji ndokwa wires na sekit osisi.

3. Ihe mkpuchi mkpuchi: tinye akwa akwa, dị ka ihe mkpuchi, n’akụkụ niile ma e wezụga pad iji gbochie itinye tin n’akụkụ ndị a. A na-eji ihe mkpuchi na-ere ihe na-adaba na pad na nhazi nhazi ma na-emepụta ya na-akpaghị aka.

4. Solder mado nchebe oyi akwa, s-md kwachie oyi akwa: o nwere otu ọrụ dị ka solder-eguzogide oyi akwa, ma e wezụga n’ihi kwekọrọ ekwekọ bonding mpe mpe akwa nke elu bonded components n’oge igwe ịgbado ọkụ.

5. Machibidoro wiring oyi akwa: eji kọwaa ebe components na wiring nwere ike n’ụzọ dị irè enịm ke E Bipụtara Circuit Board. Denye ebe mechiri emechi na oyi akwa a dị ka ebe dị irè maka wiring. Enweghị ike ịtọpụ ya ozugbo wee chụpụ ya na mpụga mpaghara a.

6. Silk ihuenyo oyi akwa: na silk ihuenyo oyi akwa na tumadi na-eji na-edebe akwụkwọ ozi, dị ka ndepụta na marking nke components, dị iche iche annotation odide, wdg N’ozuzu, dị iche iche annotation odide na-na n’elu ihuenyo obibi akwụkwọ oyi akwa, na ala ihuenyo. Enwere ike mechie oyi akwa obibi akwụkwọ.

7. Internal ike ọkọnọ / grounding oyi akwa: ụdị oyi akwa a na-eji naanị maka multilayer mbadamba na bụ tumadi na-eji maka ndokwa ike akara na grounding wires Anyị na-akpọ abụọ-layer osisi, anọ oyi akwa osisi na isii oyi akwa osisi, nke n’ozuzu na-ezo aka na. ọnụọgụ mgbaàmà oyi akwa na esịtidem ike / grounding oyi akwa.

8. Mechanical oyi akwa: a na-ejikarị eme ihe iji tọọ ọnụ ọgụgụ zuru ezu, akara data, akara ntinye, ntụziaka mgbakọ na ozi ndị ọzọ na-arụ ọrụ nke bọọdụ sekit. Ozi dị iche iche dị ka chọrọ nke imewe ụlọ ọrụ ma ọ bụ PCB emeputa. Na mgbakwunye, enwere ike itinye akwa akwa igwe na akwa ndị ọzọ iji wepụta ihe ngosi ọnụ.