ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ (PCB) ಬಹುತೇಕ ಎಲ್ಲಾ ರೀತಿಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಕಂಡುಬರುತ್ತದೆ. If there are electronic components in a piece of equipment, they are also embedded in various sizes of PCB. In addition to fixing various small parts, the main function of the PCB is to provide electrical connections between the components. As electronic equipment becomes more and more complex, more and more parts are needed, and the wiring and parts on the PCB become more and more dense. ಪ್ರಮಾಣಿತ ಪಿಸಿಬಿ ಈ ರೀತಿ ಕಾಣುತ್ತದೆ. Bare Board (without parts on it) is also often referred to as “Printed Wiring Board (PWB).

The substrate of the board itself is made of a material that is insulated and resistant to bending. The small line material that can be seen on the surface is copper foil. Originally, the copper foil is covered on the whole board, and the middle part is etched away in the manufacturing process, and the remaining part becomes a network of small lines. These lines are called conductors or conductors and are used to provide electrical connections to parts on the PCB.

To secure parts to the PCB, we solder their pins directly to the wiring. ಮೂಲಭೂತ ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ, ಭಾಗಗಳು ಒಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ತಂತಿಗಳು ಇನ್ನೊಂದು ಕಡೆ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿರುತ್ತವೆ. So we need to make holes in the board so that the pins can go through the board to the other side, so the pins of the parts are welded to the other side. Because of this, the front and back sides of a PCB are called Component Side and Solder Side respectively.

ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ತಯಾರಿಸಿದ ನಂತರ ತೆಗೆಯಬಹುದಾದ ಅಥವಾ ಮತ್ತೆ ಹಾಕಬಹುದಾದ ಭಾಗಗಳಿದ್ದರೆ, ಭಾಗಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಸಾಕೆಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. Because the socket is directly welded to the board, the parts can be arbitrarily disassembled. A ZIF (Zero InserTIon Force) plug allows parts to be inserted and removed easily. The lever next to the socket can hold the parts in place after you insert them.

ಎರಡು ಪಿಸಿಬಿಎಸ್ ಅನ್ನು ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು, ಎಡ್ಜ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳಿನಲ್ಲಿ ಹಲವಾರು ತಾಮ್ರದ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಿವೆ, ಅದು ಪಿಸಿಬಿ ವೈರಿಂಗ್‌ನ ಭಾಗವಾಗಿದೆ. ಸಾಧಾರಣವಾಗಿ, ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು, ನಾವು ಒಂದು PCB ಯಲ್ಲಿ ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳನ್ನು ಇನ್ನೊಂದು PCB ಯಲ್ಲಿ ಸೂಕ್ತವಾದ ಸ್ಲಾಟ್‌ಗೆ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಿಸ್ತರಣೆ ಸ್ಲಾಟ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ) ಸೇರಿಸುತ್ತೇವೆ. In computers, display cards, sound cards, and similar interface cards are connected to the motherboard by means of a gold finger.

ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಹಸಿರು ಅಥವಾ ಕಂದು ಬಣ್ಣವು ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡದ ಬಣ್ಣವಾಗಿದೆ. This layer is an insulating shield that protects the copper wire and prevents parts from being welded to the wrong place. ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧ ಪದರದ ಮೇಲೆ ಮತ್ತೊಂದು ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆಯನ್ನು ಮುದ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. It is usually printed with words and symbols (mostly white) to indicate the position of the parts on the board. Screen printing surface is also known as icon surface

ದಂತಕಥೆ).

Single-sided Boards

ನಾವು ಹೇಳಿದಂತೆ, ಮೂಲಭೂತ PCB ಯಲ್ಲಿ, ಭಾಗಗಳು ಒಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ತಂತಿಗಳು ಇನ್ನೊಂದು ಕಡೆ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿರುತ್ತವೆ. Because the wire appears on only one side, we call this TYPE of PCB single-sided. ಏಕ ಫಲಕಗಳು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಮೇಲೆ ಹಲವು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಿನ ನಿರ್ಬಂಧಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರಿಂದ (ಕೇವಲ ಒಂದು ಕಡೆ ಇದ್ದ ಕಾರಣ, ವೈರಿಂಗ್ ದಾಟಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗಲಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕಾಯಿತು), ಮುಂಚಿನ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಮಾತ್ರ ಅಂತಹ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿದವು.

ದ್ವಿಮುಖ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು

ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಎರಡು ಕಡೆ ವೈರಿಂಗ್ ಹೊಂದಿದೆ. But in order to use both wires, there must be proper electrical connections between the two sides. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಈ “ಸೇತುವೆಯನ್ನು” ಗೈಡ್ ಹೋಲ್ (VIA) ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಗೈಡ್ ಹೋಲ್‌ಗಳು ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ತುಂಬಿರುವ ಅಥವಾ ಲೋಹದಿಂದ ಲೇಪಿತವಾದ ಸಣ್ಣ ರಂಧ್ರಗಳಾಗಿದ್ದು ಅದನ್ನು ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ತಂತಿಗಳಿಗೆ ಜೋಡಿಸಬಹುದು. Because a dual panel has twice the area of a single panel, and because the wiring can be interlaced (it can be wound around to the other side), it is better for more complex circuits than a single panel.

Multi-layer Boards

ವೈರ್ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು, ಹೆಚ್ಚು ಏಕ ಅಥವಾ ದ್ವಿಮುಖ ವೈರಿಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಹಲವಾರು ಡಬಲ್ ಪ್ಯಾನಲ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ಪ್ಯಾನಲ್ ನಡುವೆ ಇನ್ಸುಲೇಷನ್ ಪದರವನ್ನು ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಂಟಿಸಲಾಗಿದೆ (ಒತ್ತಲಾಗುತ್ತದೆ). The number of layers of the board represents several independent wiring layers, usually an even number of layers, including the outermost two layers. Most motherboards are built with four to eight layers, but it is technically possible to build up to 100 layers of PCBS. ಹೆಚ್ಚಿನ ದೊಡ್ಡ ಸೂಪರ್‌ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳು ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಕೆಲವು ಪದರಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ಅವುಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳ ಕ್ಲಸ್ಟರ್‌ಗಳಿಂದ ಬದಲಾಯಿಸಬಹುದಾಗಿರುವುದರಿಂದ ಅವುಗಳು ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿಲ್ಲ. Because the layers in a PCB are so tightly integrated, it’s not always easy to see the actual number, but if you look closely at the motherboard, you might be able to.

The guide hole (VIA) we just mentioned, if applied to a double panel, must be through the entire board

But in a multilayer, if you only want to connect some of the lines, the guide holes may waste some of the line space in the other layers. Buried vias and Blind vias avoid this problem because they only penetrate a few layers. Blind holes connect several layers of internal PCBS to surface PCBS without penetrating the entire board. Buried holes are only connected to the internal PCB, so light is not visible from the surface.

In a multilayer PCB, the entire layer is directly connected to the ground wire and the power supply. So we classify the layers as Signal, Power or Ground. If the parts on the PCB require different power supplies, they usually have more than two power and wire layers.

ಭಾಗ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

ರಂಧ್ರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ

The technique of placing parts on one side of the board and welding the pins to the other side is called “Through Hole Technology (THT)” encapsulation. This part takes up a lot of space and one hole is drilled for each pin. ಆದ್ದರಿಂದ ಅವರ ಕೀಲುಗಳು ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ಜಾಗವನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ, ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರುತ್ತವೆ. ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟೆಡ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ (ಎಸ್‌ಎಂಟಿ) ಭಾಗಗಳಿಗಿಂತ ಟಿಎಚ್‌ಟಿ ಭಾಗಗಳು ಪಿಸಿಬಿಗೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿವೆ, ನಾವು ನಂತರ ಮಾತನಾಡುತ್ತೇವೆ. Sockets like wired sockets and similar interfaces need to be pressure-tolerant, so they are usually THT packages.

Surface Mounted Technology

For Surface Mounted Technology (SMT) parts, the pin is welded on the same side with the parts. This technique does not drill holes in the PCB for each pin.

ಮೇಲ್ಮೈ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ಕೂಡ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬಹುದು.

SMT ಕೂಡ THT ಗಿಂತ ಸಣ್ಣ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. Compared to PCB with THT parts, PCB with SMT technology is much denser. SMT package parts are also less expensive than THT’s. So it’s no surprise that most of today’s PCBS are SMT.

Because the solder joints and pins of parts are very small, it is very difficult to weld them manually. However, given that current assembly is fully automated, this problem will only occur when repairing parts.

The design process

ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ, ಔಪಚಾರಿಕ ವೈರಿಂಗ್‌ಗೆ ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಹೋಗಲು ಬಹಳ ದೀರ್ಘ ಹಂತಗಳಿವೆ. ಕೆಳಗಿನವು ಮುಖ್ಯ ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ:

The system specifications

First of all, the system specifications of the electronic equipment should be planned. It covers system functionality, cost constraints, size, operation and so on.

System function block diagram

ಮುಂದಿನ ಹಂತವು ಸಿಸ್ಟಮ್ನ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಬ್ಲಾಕ್ ರೇಖಾಚಿತ್ರವನ್ನು ರಚಿಸುವುದು. ಚೌಕಗಳ ನಡುವಿನ ಸಂಬಂಧವನ್ನು ಸಹ ಗುರುತಿಸಬೇಕು.

Divide the system into several PCBS

Dividing the system into several PCBS not only reduces the size, but also gives the system the ability to upgrade and swap parts. The system function block diagram provides the basis for our segmentation. Computers, for example, can be divided into motherboards, display cards, sound cards, floppy disk drives, power supplies, and so on.

ಬಳಸಬೇಕಾದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವಿಧಾನವನ್ನು ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ಪಿಸಿಬಿಯ ಗಾತ್ರವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಿ

Once the technology and the number of circuits used for each PCB has been determined, the next step is to determine the size of the board. If the design is too large, then packaging technology will have to change, or re-split the action. ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡುವಾಗ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ರೇಖಾಚಿತ್ರದ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವೇಗವನ್ನೂ ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು.

Draw schematic circuit diagrams of all PCB’s

The details of the interconnections between the parts should be shown in the sketch. ಎಲ್ಲಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಲ್ಲೂ ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ವಿವರಿಸಬೇಕು, ಮತ್ತು ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನವು ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಿಎಡಿ (ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ನೆರವಿನ ವಿನ್ಯಾಸ) ಬಳಸುತ್ತವೆ. Here is an example of a CircuitMakerTM design.

ಪಿಸಿಬಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ಸ್ಕೀಮ್ಯಾಟಿಕ್ ರೇಖಾಚಿತ್ರ

Preliminary design of simulation operation

To ensure that the designed circuit diagram works, it must first be simulated using computer software. Such software can read blueprints and show how the circuit works in many ways. This is much more efficient than actually making a sample PCB and then measuring it manually.

Place the parts on the PCB

The way parts are placed depends on how they are connected to each other. ಅವುಗಳನ್ನು ಅತ್ಯಂತ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಮಾರ್ಗಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬೇಕು. Efficient wiring means the shortest possible wiring and fewer layers (which also reduces the number of guide holes), but we’ll come back to this in actual wiring. Here is what the bus looks like on a PCB. Placement is important in order for each part to have perfect wiring.

Test wiring possibilities with correct operation at high speed

ಇಂದಿನ ಕೆಲವು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್‌ಗಳು ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಘಟಕಗಳ ನಿಯೋಜನೆಯನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬಹುದೇ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಸರಿಯಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದೇ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು. ಈ ಹಂತವನ್ನು ಭಾಗಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸುವುದು ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ನಾವು ಇದನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ದೂರ ಹೋಗುವುದಿಲ್ಲ. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಸಮಸ್ಯೆ ಇದ್ದರೆ, ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ರಫ್ತು ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಭಾಗಗಳನ್ನು ಕೂಡ ಮರುಜೋಡಣೆ ಮಾಡಬಹುದು.

ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ರಫ್ತು ಮಾಡಿ

The connections in the sketch will now look like wiring in the field. ಈ ಹಂತವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೂ ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಬದಲಾವಣೆಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. Below is the wire template for 2 laminates. ಕೆಂಪು ಮತ್ತು ನೀಲಿ ಗೆರೆಗಳು ಕ್ರಮವಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿ ಭಾಗಗಳ ಪದರ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪದರವನ್ನು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತವೆ. The white text and squares represent the markings on the screen printing surface. ಕೆಂಪು ಚುಕ್ಕೆಗಳು ಮತ್ತು ವೃತ್ತಗಳು ಕೊರೆಯುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತವೆ. On the far right we can see the gold finger on the welding surface of the PCB. The final composition of this PCB is often referred to as the working Artwork.

Each design must conform to a set of rules, such as minimum reserved gaps between lines, minimum line widths, and other similar practical limitations. ಈ ವಿಶೇಷಣಗಳು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ವೇಗ, ರವಾನಿಸಬೇಕಾದ ಸಿಗ್ನಲ್‌ನ ಶಕ್ತಿ, ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆ ಮತ್ತು ಶಬ್ದಕ್ಕೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ಸೂಕ್ಷ್ಮತೆ ಮತ್ತು ವಸ್ತು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಲಕರಣೆಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಬದಲಾಗುತ್ತವೆ. If the strength of the current increases, the thickness of the wire must also increase. In order to reduce PCB costs, while reducing the number of layers, it is also necessary to pay attention to whether these regulations are still met. 2 ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಪದರಗಳ ಅಗತ್ಯವಿದ್ದಲ್ಲಿ, ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರ ಮತ್ತು ನೆಲದ ಪದರವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರದ ಮೇಲೆ ಪ್ರಸರಣ ಸಂಕೇತವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇದನ್ನು ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರದ ಗುರಾಣಿಯಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು.

Wire after circuit test

In order to be sure that the line is working properly behind the wire, it must pass the final test. ಈ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ತಪ್ಪಾದ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಎಲ್ಲಾ ಸಂಪರ್ಕಗಳು ಸ್ಕೀಮ್ಯಾಟಿಕ್ ರೇಖಾಚಿತ್ರವನ್ನು ಅನುಸರಿಸುತ್ತವೆ.

ಸ್ಥಾಪಿಸಿ ಮತ್ತು ಫೈಲ್ ಮಾಡಿ

ಪಿಸಿಬಿಎಸ್ ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು ಪ್ರಸ್ತುತ ಅನೇಕ ಸಿಎಡಿ ಉಪಕರಣಗಳು ಇರುವುದರಿಂದ, ತಯಾರಕರು ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಮೊದಲು ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು. There are several standard specifications, but the most common is the Gerber Files specification. A set of Gerber files includes a plan of each signal, power and ground layer, a plan of the solder resistance layer and the screen printing surface, and specified files of drilling and displacing.

Electromagnetic compatibility problem

ಇಎಂಸಿ ವಿಶೇಷಣಗಳಿಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳು ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊರಸೂಸುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಹತ್ತಿರದ ಉಪಕರಣಗಳಿಗೆ ಅಡ್ಡಿಪಡಿಸುತ್ತವೆ. EMC ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ (EMI), ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರ (EMF) ಮತ್ತು ರೇಡಿಯೋ ಆವರ್ತನ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ (RFI) ಮೇಲೆ ಗರಿಷ್ಠ ಮಿತಿಗಳನ್ನು ವಿಧಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ನಿಯಂತ್ರಣವು ಸಾಧನದ ಸಾಮಾನ್ಯ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಮತ್ತು ಇತರ ಹತ್ತಿರದ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ. ಇಎಂಸಿ ಒಂದು ಸಾಧನದಿಂದ ಇನ್ನೊಂದಕ್ಕೆ ಹರಡಬಹುದಾದ ಅಥವಾ ಹರಡುವ ಶಕ್ತಿಯ ಪ್ರಮಾಣದ ಮೇಲೆ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಮಿತಿಗಳನ್ನು ವಿಧಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯ ಇಎಮ್‌ಎಫ್, ಇಎಂಐ, ಆರ್‌ಎಫ್‌ಐ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಿಗೆ ಒಳಗಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ. In other words, the purpose of this regulation is to prevent electromagnetic energy from entering or emanating from the device. This is a very difficult problem to solve, and is usually solved by using power and grounding layers, or putting PCBS into metal boxes. The power and ground layers protect the signal layer from interference, and the metal box works equally well. We won’t go too far into these issues.

The maximum speed of the circuit depends on EMC compliance. ಆವರ್ತನ ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ ಕಂಡಕ್ಟರ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಪ್ರಸ್ತುತ ನಷ್ಟದಂತಹ ಆಂತರಿಕ EMI ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ಇವೆರಡರ ನಡುವಿನ ಪ್ರಸ್ತುತ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ, ಅವುಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ. This also tells us how to avoid high voltage and minimize the current consumption of the circuit. ವೈರಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ವಿಳಂಬದ ದರವು ಸಹ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಕಡಿಮೆ ಉದ್ದ, ಉತ್ತಮ. ಆದ್ದರಿಂದ ಉತ್ತಮ ವೈರಿಂಗ್ ಹೊಂದಿರುವ ಸಣ್ಣ ಪಿಸಿಬಿ ದೊಡ್ಡ ಪಿಸಿಬಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ.