ပုံနှိပ်တိုက်နယ် (PCB) ကိုအီလက်ထရောနစ်ကိရိယာတိုင်းလိုလိုတွင်တွေ့ရသည်။ ပစ္စည်းအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုတွင်အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများရှိလျှင်၎င်းတို့ကို PCB အရွယ်အစားမျိုးစုံတွင်ထည့်သွင်းထားသည်။ PCB အမျိုးမျိုး၏အစိတ်အပိုင်းငယ်များကိုပြုပြင်ခြင်းအပြင် PCB ၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်သည်အစိတ်အပိုင်းများအကြားလျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုများပေးရန်ဖြစ်သည်။ အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများပိုရှုပ်ထွေးလာသည်နှင့်အမျှအစိတ်အပိုင်းများပိုလိုအပ်လာသည်နှင့် PCB ပေါ်ရှိဝါယာကြိုးများနှင့်အစိတ်အပိုင်းများသည်ပိုပိုပြီးပိုထူထပ်လာသည်။ စံ PCB တစ်ခုသည်ဤအရာနှင့်တူသည်။ Bare Board (without parts on it) is also often referred to as “Printed Wiring Board (PWB).

ဘုတ်အဖွဲ့၏အလွှာကို၎င်းသည် insulated နှင့်ကွေးရန်ခံနိုင်ရည်ရှိသောပစ္စည်းတစ်ခုနှင့်ပြုလုပ်ထားသည်။ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်မြင်နိုင်သောသေးငယ်သည့်ပစ္စည်းသည်ကြေးနီပြားဖြစ်သည်။ မူလကကြေးနီပြားကိုဘုတ်တခုလုံးတွင်ဖုံးအုပ်ထားပြီးအလယ်ပိုင်းကိုကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်ပုံ ဖျက်၍ ကျန်အစိတ်အပိုင်းများသည်သေးငယ်သည့်လိုင်းများကွန်ယက်ဖြစ်လာသည်။ ဤလိုင်းများကို conductors သို့မဟုတ် conductors ဟုခေါ်ပြီး PCB ပေါ်ရှိအစိတ်အပိုင်းများသို့လျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုများပေးရန်သုံးသည်။

အစိတ်အပိုင်းများကို PCB သို့လုံခြုံစေရန်ကျွန်ုပ်တို့သည်သူတို့၏တံများကိုဝါယာကြိုးသို့တိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်သည်။ အခြေခံ PCB တစ်ခုတွင်အစိတ်အပိုင်းများကိုတစ်ဘက်တွင်စုစည်းထားပြီးအခြားတစ်နေရာတွင်ဝါယာများစုစည်းထားသည်။ ဒါကြောင့်တံသင်တွေကဘုတ်ကိုအခြားတစ်ဘက်ကိုဖြတ်သွားနိုင်အောင်ဘုတ်မှာအပေါက်တွေလုပ်ဖို့လိုတယ်၊ ဒါကြောင့်အစိတ်အပိုင်းတွေရဲ့တံတွေကိုအခြားတစ်ဘက်ကိုချိတ်ထားတယ်။ ထို့အတွက်ကြောင့် PCB ၏ရှေ့နှင့်နောက်ဘက်ကို Component Side နှင့် Solder Side ဟုခေါ်သည်။

PCB တွင်အစိတ်အပိုင်းများကိုဖယ်ရှားပြီးနောက်ထုတ်လုပ်ပြီးနောက်ပြန်လည်တပ်ဆင်နိုင်သော Socket များတပ်ဆင်ရန်အသုံးပြုလိမ့်မည်။ socket ကို board နှင့်တိုက်ရိုက်ချိတ်ထားသောကြောင့်၊ အစိတ်အပိုင်းများကိုထင်သလိုခွဲထုတ်နိုင်သည်။ ZIF (Zero InserTIon Force) ပလပ်သည်အစိတ်အပိုင်းများကိုအလွယ်တကူထည့်သွင်းရန်နှင့်ဖယ်ရှားရန်ခွင့်ပြုသည်။ socket ဘေးရှိ lever သည်သင်သူတို့ကိုထည့်ပြီးနောက်အစိတ်အပိုင်းများကိုနေရာယူနိုင်သည်။

PCBS နှစ်ခုကိုတစ်ခုနှင့်တစ်ခုချိတ်ဆက်ရန် edge connector ကိုအများအားဖြင့်သုံးသည်။ ရွှေလက်ချောင်းတွင် PCB ဝါယာကြိုး၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းပါ ၀ င်သောကြေးနီပြားများပါ ၀ င်သည်။ ပုံမှန်အားဖြင့်ချိတ်ဆက်ရန်အခြား PCB တစ်ခုတွင်သင့်တော်သော Slot (ချဲ့ထွင်သော slot) ဟုခေါ်သောအခြားလက်ချောင်းတစ်ခုထဲသို့ကျွန်ုပ်တို့ထည့်သွင်းသည်။ In computers, display cards, sound cards, and similar interface cards are connected to the motherboard by means of a gold finger.

PCB ပေါ်ရှိအစိမ်းရောင်သို့မဟုတ်အညိုရောင်သည် solder mask ၏အရောင်ဖြစ်သည်။ ဤအလွှာသည်ကြေးနီဝါယာကြိုးများကိုကာကွယ်ပေးပြီးအစိတ်အပိုင်းများအားမှားယွင်းသောနေရာတွင်ချိတ်မိခြင်းမှကာကွယ်ပေးသည်။ နောက်ထပ်ပိုးသားမျက်နှာပြင်ကိုဂဟေဆက်ခုခံလွှာတွင်ရိုက်နှိပ်လိမ့်မည်။ ၎င်းကိုဘုတ်အဖွဲ့ရှိအစိတ်အပိုင်းများ၏တည်နေရာကိုဖော်ပြရန်စာလုံးနှင့်သင်္ကေတများ (အများအားဖြင့်အဖြူရောင်) ဖြင့်ရိုက်နှိပ်လေ့ရှိသည်။ Screen printing surface is also known as icon surface

ဒဏ္Legendာရီ) ။

တစ်ဘက်သတ်ဘုတ်အဖွဲ့

ကျွန်ုပ်တို့ဖော်ပြခဲ့သည့်အတိုင်းအခြေခံ PCB တစ်ခုတွင်အစိတ်အပိုင်းများကိုတစ်ဘက်တွင်စုစည်းထားပြီးအခြားတစ်နေရာတွင်ဝါယာများစုစည်းထားသည်။ Because the wire appears on only one side, we call this TYPE of PCB single-sided. panel တစ်ခုတည်းတွင် circuit ဒီဇိုင်း၏တင်းကျပ်သောကန့်သတ်ချက်များရှိသည် (အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော်တစ်ဖက်တည်းသာ ရှိ၍၊ ဝါယာကြိုးမဖြတ်နိုင်ပါ၊ နှင့်သီးခြားလမ်းကြောင်းတစ်ခုယူရန်လိုသည်)၊ အစောပိုင်းဆားကစ်များသည်ထိုဘုတ်များကိုသာသုံးသည်။

နှစ်ထပ်ပြားများ

ဆားကစ်ဘုတ်တွင်နှစ်ဖက်လုံးတွင်ဝါယာကြိုးများရှိသည်။ သို့သော်ဝါယာနှစ်ခုလုံးကိုသုံးနိုင်ရန်နှစ်ဖက်စလုံးတွင်သင့်လျော်သောလျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုရှိရမည်။ ဆားကစ်များအကြားရှိဤတံတားကိုလမ်းညွှန်အပေါက် (VIA) ဟုခေါ်သည်။ လမ်းညွှန်အပေါက်များသည်နှစ်ဖက်စလုံးတွင်ဝါယာများနှင့်ဆက်သွယ်နိုင်သောသတ္တုအပြည့်နှင့်ဖုံးအုပ်ထားသော PCB ၌သေးငယ်သောအပေါက်များဖြစ်သည်။ Because a dual panel has twice the area of a single panel, and because the wiring can be interlaced (it can be wound around to the other side), it is better for more complex circuits than a single panel.

အလွှာအကွက်များ

ကြိုးတပ်နိုင်သောဧရိယာကိုမြှင့်တင်ရန်ပိုမို Single- သို့မဟုတ်နှစ်ဘက်ပြားဝါယာကြိုးဘုတ်များကိုသုံးသည်။ အလွှာပေါင်းများစွာပါ ၀ င်သော panel နှစ်ခုသည် panel နှစ်ခုအကြားရှိ insulating အလွှာကို panel တစ်ခုနှင့်တစ်ခုအကြားကပ်ထားသည်။ ဘုတ်အဖွဲ့၏အလွှာအရေအတွက်သည်လွတ်လပ်သောဝါယာကြိုးအလွှာများစွာကိုကိုယ်စားပြုသည်၊ များသောအားဖြင့်အပြင်ဘက်ဆုံးအလွှာနှစ်ခုအပါအဝင်အလွှာအရေအတွက်ဖြစ်သည်။ Most motherboards are built with four to eight layers, but it is technically possible to build up to 100 layers of PCBS. supercomputers အများစုအများစုသည် motherboards အလွှာအချို့ကိုသုံးကြသည်၊ သို့သော်၎င်းတို့ကိုသာမန်ကွန်ပျူတာအစုများဖြင့်အစားထိုးနိုင်သောကြောင့်အသုံးမ ၀ င်တော့ပါ။ Because the layers in a PCB are so tightly integrated, it’s not always easy to see the actual number, but if you look closely at the motherboard, you might be able to.

ငါတို့ဖော်ပြခဲ့သည့်လမ်းညွှန်အပေါက် (VIA) သည်နှစ်ထပ် panel တစ်ခုတွင်အသုံးပြုလျှင် board တစ်ခုလုံးကိုဖြတ်သွားရမည်

ဒါပေမယ့် multilayer မှာလိုင်းအချို့ကိုသာသင်ချိတ်ဆက်လိုလျှင်လမ်းညွှန်အပေါက်များသည်အခြားအလွှာရှိလိုင်းနေရာအချို့ကိုဖြုန်းတီးပစ်နိုင်သည်။ Buried vias and Blind vias avoid this problem because they only penetrate a few layers. Blind holes connect several layers of internal PCBS to surface PCBS without penetrating the entire board. မြှုပ်ထားသောအပေါက်များသည် internal PCB နှင့်သာဆက်သွယ်ထားသောကြောင့်မျက်နှာပြင်မှအလင်းကိုမမြင်နိုင်ပါ။

multilayer PCB တစ်ခုတွင်အလွှာတစ်ခုလုံးကို ground wire နှင့် power supply သို့တိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်သည်။ ဒါကြောင့်အလွှာတွေကို Signal, Power or Ground ဆိုပြီးခွဲခြားတယ်။ If the parts on the PCB require different power supplies, they usually have more than two power and wire layers.

ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာအပိုင်း

Hole Technology မှတဆင့်

The technique of placing parts on one side of the board and welding the pins to the other side is called “Through Hole Technology (THT)” encapsulation. ဤအပိုင်းသည်နေရာများစွာ ယူ၍ pin တစ်ခုစီအတွက်အပေါက်တစ်ခုတူးသည်။ ထို့ကြောင့်သူတို့၏အဆစ်များသည်နှစ်ဖက်စလုံးတွင်နေရာယူပြီးဂဟေဆက်ထားသောအဆစ်များသည်အတော်လေးကြီးမားသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်မူ THT အစိတ်အပိုင်းများသည်ကျွန်ုပ်တို့အားနောက်ပိုင်းတွင်ပြောမည့် Surface Mounted Technology (SMT) အစိတ်အပိုင်းများထက် PCB နှင့်ပိုမိုကောင်းမွန်သည်။ wired socket များနှင့်အလားတူ interfaces များကဲ့သို့ socket များသည်များသောအားဖြင့် THT packages များဖြစ်သောကြောင့်ဖိအားခံနိုင်ရည်ရှိရန်လိုသည်။

Surface Mounted နည်းပညာ

Surface Mounted Technology (SMT) အစိတ်အပိုင်းများအတွက် pin ကိုအစိတ်အပိုင်းများနှင့်တူညီစွာချိတ်သည်။ This technique does not drill holes in the PCB for each pin.

မျက်နှာပြင်ကော်အစိတ်အပိုင်းများကိုနှစ်ဖက်စလုံးတွင်ပင်ချိတ်နိုင်သည်။

SMT တွင် THT ထက်သေးငယ်သည့်အစိတ်အပိုင်းများရှိသည်။ Compared to PCB with THT parts, PCB with SMT technology is much denser. SMT package parts are also less expensive than THT’s. ထို့ကြောင့်ယနေ့ PCBS အများစုသည် SMT ဖြစ်နေသည်မှာအံ့သြစရာမဟုတ်ပါ။

ဂဟေဆော်အဆစ်များနှင့်အစိတ်အပိုင်းများသည်အလွန်သေးငယ်သောကြောင့်၎င်းတို့အား၎င်းတို့အားဂဟေဆော်ရန်အလွန်ခက်ခဲသည်။ However, given that current assembly is fully automated, this problem will only occur when repairing parts.

ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်

PCB ဒီဇိုင်းတွင်တရားဝင်ဝါယာကြိုးများမဖြတ်မီသွားရန်အလွန်ရှည်လျားသောခြေလှမ်းများရှိသည်။ အောက်ပါသည်အဓိကဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။

The system specifications

ပထမဆုံးအနေဖြင့်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းကိရိယာများ၏စနစ်သတ်မှတ်ချက်များကိုစီစဉ်သင့်သည်။ It covers system functionality, cost constraints, size, operation and so on.

System function block diagram

နောက်တစ်ဆင့်သည် system ၏ functional block diagram တစ်ခုဖန်တီးရန်ဖြစ်သည်။ ရင်ပြင်များအကြားဆက်နွယ်မှုကိုလည်းမှတ်သားရပါမည်။

Divide the system into several PCBS

စနစ်အား PCBS များစွာသို့ခွဲဝေခြင်းသည်အရွယ်အစားကိုလျော့ကျစေရုံသာမကစနစ်အားအဆင့်မြှင့်တင်ခြင်းနှင့်လဲလှယ်ခြင်းစွမ်းရည်ကိုပေးသည်။ The system function block diagram provides the basis for our segmentation. Computers, for example, can be divided into motherboards, display cards, sound cards, floppy disk drives, power supplies, and so on.

အသုံးပြုရမည့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းနှင့် PCB တစ်ခုစီ၏အရွယ်အစားကိုဆုံးဖြတ်ပါ

Once the technology and the number of circuits used for each PCB has been determined, the next step is to determine the size of the board. If the design is too large, then packaging technology will have to change, or re-split the action. နည်းပညာရွေးချယ်ရာတွင်ဆားကစ်ပုံ၏အရည်အသွေးနှင့်အမြန်နှုန်းကိုလည်းထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။

PCB အားလုံး၏ schematic circuit diagram များကိုဆွဲပါ

အစိတ်အပိုင်းများအကြားအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုအသေးစိတ်ကိုပုံကြမ်းတွင်ပြသသင့်သည်။ စနစ်အားလုံး၌ PCB ကိုဖော်ပြရမည်၊ ၎င်းတို့အများစုသည် CAD (Computer Aided Design) ကိုသုံးသည်။ Here is an example of a CircuitMakerTM design.

PCB circuit ၏ Schematic diagram

Preliminary design of simulation operation

ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသော circuit diagram အလုပ်လုပ်ပုံကိုသေချာစေရန်ကွန်ပျူတာဆော့ဝဲကို သုံး၍ ပထမ ဦး စွာအတုယူရပါမည်။ ဤဆော့ဝဲသည်အသေးစိတ်အစီအစဉ်များကိုဖတ်နိုင်ပြီးဆားကစ်သည်ပုံစံအမျိုးမျိုးဖြင့်မည်သို့လုပ်ဆောင်နိုင်သည်ကိုပြနိုင်သည်။ This is much more efficient than actually making a sample PCB and then measuring it manually.

Place the parts on the PCB

အစိတ်အပိုင်းများကိုနေရာချပုံသည်၎င်းတို့တစ်ခုနှင့်တစ်ခုမည်သို့ချိတ်ဆက်ပုံပေါ်မူတည်သည်။ ၎င်းတို့ကိုလမ်းကြောင်းအထိရောက်ဆုံးနည်းလမ်းဖြင့်ဆက်သွယ်ပေးရမည်။ ထိရောက်သောဝါယာကြိုးသည်အတိုဆုံးဖြစ်နိုင်သောဝါယာကြိုးများနှင့်အလွှာများ (လမ်းညွှန်လမ်းညွှန်အရေအတွက်ကိုလျော့နည်းစေသည်) ကိုဆိုလိုသည်၊ ဒါပေမယ့်ငါတို့ကတကယ်ဝါယာကြိုးနဲ့ပြန်လာခဲ့မယ်။ Here is what the bus looks like on a PCB. Placement is important in order for each part to have perfect wiring.

မြန်နှုန်းမြင့်မှန်ကန်သောလည်ပတ်မှုဖြင့်ဝါယာကြိုးဖြစ်နိုင်ခြေကိုစမ်းသပ်ပါ

ယနေ့ခေတ်ကွန်ပျူတာဆော့ဝဲအချို့သည်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီ၏နေရာချထားမှုကိုမှန်မှန်ကန်ကန်ချိတ်ဆက်နိုင်လား (သို့) မြန်နှုန်းမှန်ကန်စွာလည်ပတ်နိုင်လားဆိုသည်ကိုစစ်ဆေးနိုင်သည်။ ဤအဆင့်ကိုအစိတ်အပိုင်းများစီစဉ်ခြင်းဟုခေါ်သည်၊ သို့သော်ကျွန်ုပ်တို့ဤသို့သိပ်မသွားပါ။ ဆားကစ်ဒီဇိုင်းတွင်ပြဿနာတစ်စုံတစ်ရာရှိပါကအစိတ်အပိုင်းများကိုကွင်းအတွင်းသို့မတင်ပို့မီပြန်လည်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။

PCB တွင် circuit ကိုတင်ပို့ပါ

The connections in the sketch will now look like wiring in the field. လက်စွဲအပြောင်းအလဲများသည်အများအားဖြင့်လိုအပ်သော်လည်းဤအဆင့်သည်အများအားဖြင့်အလိုအလျောက်အလိုအလျောက်ဖြစ်သည်။ Below is the wire template for 2 laminates. အနီရောင်နှင့်အပြာရောင်မျဉ်းများသည် PCB အစိတ်အပိုင်းများနှင့်ဂဟေဆော်အလွှာအသီးသီးကိုကိုယ်စားပြုသည်။ အဖြူရောင်စာသားနှင့်ရင်ပြင်များသည်မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်အမှတ်အသားများကိုကိုယ်စားပြုသည်။ အနီရောင်အစက်များနှင့်စက်ဝိုင်းများသည်တူးဖော်ခြင်းနှင့်လမ်းပြတွင်းများကိုကိုယ်စားပြုသည်။ ညာဘက်အစွန်းတွင်ကျွန်ုပ်တို့သည် PCB ၏ဂဟေမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ရွှေလက်ချောင်းကိုမြင်နိုင်သည်။ The final composition of this PCB is often referred to as the working Artwork.

ဒီဇိုင်းတစ်ခုစီသည်မျဉ်းများအကြားအနည်းဆုံးသီးသန့်ကွာဟချက်များ၊ အနည်းဆုံးမျဉ်းအကျယ်များနှင့်အခြားအလားတူလက်တွေ့ကန့်သတ်ချက်များကဲ့သို့စည်းမျဉ်းများနှင့်ကိုက်ညီရမည်။ ဤသတ်မှတ်ချက်များသည်ဆားကစ်၏အမြန်နှုန်း၊ ထုတ်လွှင့်ရမည့်ခွန်အား၊ ဆားကစ်သုံးစွဲမှုနှင့်ဆူညံသံကိုအာရုံခံနိုင်ခြင်းနှင့်ပစ္စည်းနှင့်ထုတ်လုပ်သည့်ပစ္စည်းများ၏အရည်အသွေးပေါ် မူတည်၍ ကွဲပြားသည်။ If the strength of the current increases, the thickness of the wire must also increase. အလွှာအရေအတွက်ကိုလျှော့ချနေစဉ် PCB ကုန်ကျစရိတ်များလျှော့ချရန်အလို့ငှာဤစည်းမျဉ်းများပြည့်မီသေးလားဆိုသည်ကိုဂရုပြုရန်လည်းလိုအပ်သည်။ အလွှာ ၂ ခုထက်ပိုလိုလျှင်ပါဝါအလွှာနှင့်မြေပြင်အလွှာကိုအများအားဖြင့်အချက်အလွှာမှထုတ်လွှင့်မှုလှိုင်းကိုထိခိုက်ခြင်းနှင့်အချက်အလွှာ၏ဒိုင်းလွှားအဖြစ်သုံးနိုင်သည်။

ဆားကစ်စမ်းသပ်ပြီးနောက်ဝါယာကြိုး

ကြိုးသည်ဝါယာကြိုးနောက်ကွယ်မှကောင်းစွာအလုပ်လုပ်ကြောင်းသေချာစေရန်၎င်းသည်နောက်ဆုံးစမ်းသပ်မှုကိုကျော်ဖြတ်ရမည်။ ဤစစ်ဆေးမှုသည်မှားယွင်းသောဆက်သွယ်မှုများကိုစစ်ဆေးပြီးဆက်သွယ်မှုအားလုံးသည် schematic ပုံကြမ်းအတိုင်းလိုက်နာသည်။

တည်ထောင်ပြီးဖိုင်တင်ပါ

လက်ရှိတွင် PCBS ဒီဇိုင်းအတွက် CAD tools များစွာရှိနေသောကြောင့်ထုတ်လုပ်သူများသည် board များမထုတ်လုပ်မီစံချိန်စံညွှန်းနှင့်အညီပရိုဖိုင်ရှိရမည်။ စံသတ်မှတ်ချက်များစွာရှိသော်လည်းအသုံးအများဆုံးမှာ Gerber Files သတ်မှတ်ချက်ဖြစ်သည်။ Gerber ဖိုင်တွဲများတွင်အချက်ပြတစ်ခုစီ၊ ပါဝါနှင့်မြေပြင်အလွှာ၊ ဂဟေဆော်ခုခံမှုအလွှာနှင့်မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်မျက်နှာပြင်နှင့်တူးဖော်ဖယ်ရှားခြင်းတို့ပါ ၀ င်သည်။

Electromagnetic compatibility problem

EMC သတ်မှတ်ချက်များနှင့်မကိုက်ညီသောအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများသည်လျှပ်စစ်သံလိုက်စွမ်းအင်ထုတ်လွှတ်ပြီးအနီးအနားရှိအသုံးအဆောင်များကိုအနှောင့်အယှက်ပေးတတ်သည်။ EMC သည်လျှပ်စစ်သံလိုက်အနှောင့်အယှက် (EMI)၊ လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ် (EMF) နှင့်ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်းနှောင့်ယှက်မှု (RFI) တို့ကိုအများဆုံးကန့်သတ်ထားသည်။ ဤစည်းမျဉ်းသည်စက်နှင့်အခြားအနီးအနားရှိအသုံးအဆောင်များ၏ပုံမှန်လည်ပတ်မှုကိုသေချာစေနိုင်သည်။ EMC သည်စက်တစ်ခုမှတစ်ခုသို့ပြန့်ကျဲစေနိုင်သောစွမ်းအင်ပမာဏအပေါ်တင်းကျပ်သောကန့်သတ်ချက်များကိုချမှတ်ပြီးပြင်ပ EMF, EMI, RFI စသည်ဖြင့်ဖြစ်ပေါ်နိုင်ခြေကိုလျှော့ချရန်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသည်။ တစ်နည်းအားဖြင့်ဤစည်းမျဉ်း၏ရည်ရွယ်ချက်မှာလျှပ်စစ်သံလိုက်စွမ်းအင်ကိုစက်မှ ၀ င် / ထွက်ခြင်းမှကာကွယ်ရန်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်ဖြေရှင်းရန်အလွန်ခက်ခဲသောပြဿနာတစ်ခုဖြစ်ပြီးအများအားဖြင့်ပါဝါနှင့်မြေပြင်အလွှာများ သုံး၍ သို့မဟုတ် PCBS ကိုသတ္တုသေတ္တာများထဲသို့ထည့်ခြင်းဖြင့်ဖြေရှင်းသည်။ The power and ground layers protect the signal layer from interference, and the metal box works equally well. ငါတို့ကဒီပြသနာတွေနဲ့သိပ်ဝေးမှာမဟုတ်ဘူး။

ဆားကစ်၏အမြင့်ဆုံးအမြန်နှုန်းသည် EMC လိုက်နာမှုပေါ်မူတည်သည်။ လျှပ်စီးကြောင်းများအကြားလက်ရှိဆုံးရှုံးမှုကဲ့သို့ပြည်တွင်း EMI သည်ကြိမ်နှုန်းမြင့်တက်လာသည်နှင့်အမျှတိုးလာသည်။ နှစ်ခုကြားလက်ရှိခြားနားချက်သည်ကြီးလွန်းလျှင်၎င်းတို့အကြားအကွာအဝေးကိုရှည်ရှည်ရှည်ထားပါ။ This also tells us how to avoid high voltage and minimize the current consumption of the circuit. ဝိုင်ယာကြိုးများကြန့်ကြာမှုနှုန်းသည်လည်းအရေးကြီးသဖြင့်အရှည်ပိုတိုလေပိုကောင်းလေဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့်ဝါယာကြိုးကောင်းကောင်းရှိသော PCB သေးသေးလေးသည် PCB ကြီးတစ်ခုထက်ပိုမြန်သောအမြန်နှုန်းဖြင့်ကောင်းကောင်းအလုပ်လုပ်လိမ့်မည်။