Typis circuitu tabula (PCB) In omni fere genere machinae electronicae inveniuntur. Si partes electronicae sunt in nummo instrumentorum, hae quoque variae magnitudinis PCB infixae sunt. Praeter varias parvas partes figere, munus principale PCB est nexus electricas inter partes praebere. Cum instrumento electronic magis magisque intricato, magis magisque opus est partes, et wiring et partes in PCB magis ac densiores fiunt. Vexillum PCB tale aliquid spectat. Bare Board (without parts on it) is also often referred to as “Printed Wiring Board (PWB).

Tabula ipsa subiecta materiae insulatae curvationi repugnant. Parva linea, quae in superficie videri potest, est claua aeris. Principio, claua aeris tota tabula operitur, et media pars in processu fabricando adservatur, et reliqua pars linearum retis fit. Hae lineae conductores vel conductores dicuntur et nexus electricas ad partes in PCB praebendas adhibentur.

Ad partes ad PCB obtinendas, paxillos eorum directe ad wiring solidamus. In fundamentali PCB partes in unam partem conducunt, et fila ex altera conducunt. Excavant igitur tabulam ut fibulae per tabulam in alteram partem perveniant, ita fibulae partium in alteram partem iuncta sunt. Propter hoc, anteriora et posteriora latera PCB dicuntur Pars Componentis et Latus Solder respective.

Si partes sunt in PCB quae amoveri vel reducere possunt post fabricam, Tesserae partes instituere adhibebuntur. Quia nervus directe ad tabulam iungitur, partes ad placitum disiungi possunt. A ZIF (Insertio Vis nulla) obturaculum permittit partes inserendas et facile removendas. Vectis iuxta nervum potest partes ponere post eas inserere.

Ad coniungere duos PCBS inter se, iungo in margine vulgo adhibetur. Digitus aureus plures continet pads cupreas nudas quae actu pars PCB wiring. Communiter coniungere, digitum aureum in uno PCB inserimus in convenientem Slote (vulgo Slot expansionem) in altera PCB. In computers, display cards, sound cards, and similar interface cards are connected to the motherboard by means of a gold finger.

Color viridis vel brunneus in PCB est color larvae solidae. Hoc stratum est scutum insulating quod filum aeneum protegit et partes impedit quominus ad locum falsum iuncta sit. Alterum tegumentum sericum in strato solidore resistente imprimetur. Solet verbis impressis et symbolis (plerumque albis) ad indicandum positionem partium in tabula. Screen printing surface is also known as icon surface

Legendum).

Unius quadratum Tabulae

Partes, ut diximus, in fundamentali PCB constringuntur, et fila in alteram conducunt. Because the wire appears on only one side, we call this TYPE of PCB single-sided. Quia singulae tabulae multae strictae circumscriptiones in consilio circumscriptionis habebant (quia una tantum pars erat, wiring transire non poterat et iter separatum capere poterat), tantum veteres circuli talibus tabulis utebantur.

Duplex postesque tabulas

Tabula ambitus utrinque wiring habet. Sed ut utraque fila utantur, oportet esse nexus electrici propriae inter duo latera. Hic “pons” inter circulos dux foramen appellatur (VIA). Duc foramina parva foramina in PCB referta vel metallo obducta quae filis utrinque coniungi possunt. Because a dual panel has twice the area of a single panel, and because the wiring can be interlaced (it can be wound around to the other side), it is better for more complex circuits than a single panel.

Multi accumsan Boards

Ad aream augendam quae wired potest, plura simplicia vel tabulae wiring duplices adhibentur. Multilayers tabula pluribus tabulis duplicibus utitur, et iacuit insulationis inter singulas tabulas et agglutinata (pressa). Numerus tabulae stratarum plures stratas independentes repraesentat, fere numerum stratarum, etiam duas extremas stratas. Most motherboards are built with four to eight layers, but it is technically possible to build up to 100 layers of PCBS. Plurimi supercomputatores amplissimis admodum paucis matricis stratis utuntur, sed ex usu exciderunt sicut ligaturas computatorum vulgarium substitui possunt. Because the layers in a PCB are so tightly integrated, it’s not always easy to see the actual number, but if you look closely at the motherboard, you might be able to.

Dux foramen (VIA) supra memoravimus, si tabulae duplicatae applicata esse debet per totam tabulam

Sed in multilateri, si vis aliquas lineas coniungere, dux foraminum potest perdere aliquod spatium lineae in aliis stratis. Buried vias and Blind vias avoid this problem because they only penetrate a few layers. Blind holes connect several layers of internal PCBS to surface PCBS without penetrating the entire board. Defossa foramina tantum cum interioribus PCB coniuncta sunt, ergo lux a superficie non apparet.

In multilayer PCB, tota tabulata iacuit directe cohaeret cum filo et potentia copia. Ita laminis indicamus ut Signum, Virtutem vel Terram. If the parts on the PCB require different power supplies, they usually have more than two power and wire layers.

Pars packaging technology

Technology per foramen

The technique of placing parts on one side of the board and welding the pins to the other side is called “Through Hole Technology (THT)” encapsulation. Multum spatii haec pars occupat, unumquemque foraminis terebratum ad singulas paxillos. Articuli igitur eorum utrinque spatium occupant, et solida artuum respective magna sunt. Ex altera parte, partes THT meliores sunt coniunctae cum PCB quam Superficies partes technologiae (SMT) de quibus postea dicemus. Tesserae sicut bases wiretae et similes interfaces pressionem tolerantem necesse esse, ideo fasciculi THT plerumque sunt.

Superficies Mounted Technology

Pro partibus technicis superficiei impositis, paxillus in eandem partem partibus iungitur. This technique does not drill holes in the PCB for each pin.

Superficies adhaesivae partes vel utrinque iunctae possunt.

SMT etiam minores quam THT. Compared to PCB with THT parts, PCB with SMT technology is much denser. SMT package parts are also less expensive than THT’s. Itaque minime mirum est quod plerique hodierni PCBS SMT sunt.

Quia compages solida et paxilli partium minimae sunt, difficillimum est eas manuales pactionem facere. However, given that current assembly is fully automated, this problem will only occur when repairing parts.

Consilium processum

In consilio PCB, sunt gradus actu longissimi ut per prius formalis wiring. Hoc est principale consilium processus:

The system specifications

Imprimis systema specificationum instrumentorum electronicarum disponi debet. It covers system functionality, cost constraints, size, operation and so on.

System function block diagram

Proximus gradus est ut munus tabulae systematis truncum crearet. Necessitudo inter quadrata etiam notanda est.

Divide the system into several PCBS

Systema dividens in plures PCBS non solum magnitudinem minuit, sed etiam ratio facultatem dat partes upgrade et RES. The system function block diagram provides the basis for our segmentation. Computers, for example, can be divided into motherboards, display cards, sound cards, floppy disk drives, power supplies, and so on.

Determinate modum packaging ad utendum et magnitudinem cuiusque PCB

Once the technology and the number of circuits used for each PCB has been determined, the next step is to determine the size of the board. If the design is too large, then packaging technology will have to change, or re-split the action. Qualitas et celeritas in circuitu diagrammate considerari debet, cum technologiam eligens.

Agatur schismatici circuii schemata omnium PCB’s

Singula connexionum partium in perscripta exhibenda sunt. PCB in omnibus systematibus describi debent, ac plerique in hac CAD (Computer Design Design adiuti) utuntur. Here is an example of a CircuitMakerTM design.

Schematica schematismi circuli PCB

Preliminary design of simulation operation

Ut opera designata in circuitu schematis, primum utens programmate computatorio simuletur. Talis programmata legere blueprints potest et ostendere quomodo in multis modis circuitio operatur. This is much more efficient than actually making a sample PCB and then measuring it manually.

Place the parts on the PCB

Partes positae pendent quomodo inter se connexae sint. Via efficacissima coniungi debent. Efficax wiring significat quam brevissime wiring et pauciores strata (quae etiam numerum foraminum ductoris minuit), sed ad hoc in ipsa wiring revertemur. Here is what the bus looks like on a PCB. Placement is important in order for each part to have perfect wiring.

Test wiring possibilities rectam operationem in altum celeritatem

Nonnulli ex programmatibus computatorii hodierni inspicere possunt num collocatio cuiusque componentis recte coniungi possit, an inspicias an in summa celeritate recte operari possit. Hic gradus partes disponere dicitur, sed in hoc longius non erimus. Si quaestio de consilio ambitus est, partes etiam praemeditari possunt, antequam in campum ambitus exportetur.

Circuitus exportare in PCB

The connections in the sketch will now look like wiring in the field. Hic gradus plene automated solet, quamvis mutationes manuales requiri soleant. Below is the wire template for 2 laminates. Lineae rubrae et caeruleae partes PCB stratum ac stratum glutinum inter se repraesentant. Textus albus et quadrata significant notae in superficie velum excudendi. In punctis rubris et circulis exercendis ac ducendis foramina designantur. In dextro latere possumus videre digitum aureum in superficie glutino PCB. The final composition of this PCB is often referred to as the working Artwork.

Quodlibet propositum conformare debet ad regulas statuto, ut minimum intervalla reservata inter lineas, lineas minimas, aliasque limitationes practicas similes. Hae determinationes variantur secundum celeritatem circuitionis, robur signi transmitti, sensibilitas circuitionis, potentiae consumptio et strepitus, et qualitas materiae et instrumenti fabricandi. If the strength of the current increases, the thickness of the wire must also increase. Ut PCB impensas minuat, cum numerum stratorum minuat, etiam observandum est num hae ordinationes adhuc conveniant. Si plus quam 2 stratis opus est, iacuit potestas et stratum humus consueverunt ad vitandum signum transmissionis in iacuit signo affecto, et ut scutum iacuit signi adhiberi potest.

Filum cum circuitu test

Ut scias lineam post filum recte operari, illud extremum experimentum praeterire debet. Haec probatio etiam ob nexus perperam sistit, omnesque nexus schematicum schematicum sequuntur.

Constitue et lima

Quia in praesenti sunt multa instrumenta CAD ad PCBS designandi, artifices figuram habere debent quae signis obviat antequam tabulas fabricare possint. Specificationes normae variae sunt, sed frequentissima specificatio tabulariorum Gerberorum est. Tabularum Gerberorum copiae consilium includit uniuscuiusque signi, potentiae et humi strati, consilium resistentiae solidae iacui et superficiei tegumentum imprimendi, et certae tabulae exercendi et divellendi.

Electromagnetic compatibility problem

Cogitationes electronicae quae specificationes EMC non destinatae sunt, verisimile est energiam electromagneticam emittere et cum adjumentis propinquis impedire. EMC fines maximos imponit in intercursu electromagnetico (EMI), campo electromagnetico (EMF) et impedimento frequentiae radiophonicae (RFI). Haec ordinatio normalem operationem instrumenti et alia prope adjumenta curare potest. EMC strictos limites imponit moles energiae quae ab uno artificio in aliud spargi vel transmitti potest, et ad susceptibilitatem externam EMF, EMI, RFI reducere destinatur, et sic porro. Aliis verbis, propositum huius ordinationis est ne vis electromagnetica ab ingressu vel ex machina emanare possit. Hoc problema difficillimum solvendum est, et solvitur plerumque adhibitis laminis vi et fundamentis, vel PCBS in cistas metallicas mittendo. The power and ground layers protect the signal layer from interference, and the metal box works equally well. Non longius in his rebus venimus.

Maxima celeritate circuitus ab EMC obsequio dependet. Internum EMI, ut damnum current inter conductores, crescit dum frequentia oritur. Si praesens discrimen inter utrumque nimis magnum est, fac ut distantiam inter se extendat. This also tells us how to avoid high voltage and minimize the current consumption of the circuit. Magni pretii est morae morae, quo brevior, quo melior. Sic parva PCB cum bona wiring melius in celeritate magna faciet quam magna PCB.