ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ (ਪੀਸੀਬੀ) ਲਗਭਗ ਹਰ ਕਿਸਮ ਦੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਪਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਜੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਇੱਕ ਟੁਕੜੇ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕ ਹਿੱਸੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਉਹ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਵੱਖ ਵੱਖ ਅਕਾਰ ਵਿੱਚ ਵੀ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ. ਵੱਖ -ਵੱਖ ਛੋਟੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਫਿਕਸ ਕਰਨ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਪੀਸੀਬੀ ਦਾ ਮੁੱਖ ਕਾਰਜ ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨਾ ਹੈ. ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕ ਉਪਕਰਣ ਵਧੇਰੇ ਅਤੇ ਵਧੇਰੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੁੰਦੇ ਜਾ ਰਹੇ ਹਨ, ਜ਼ਿਆਦਾ ਤੋਂ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਤੇ ਤਾਰਾਂ ਅਤੇ ਹਿੱਸੇ ਵਧੇਰੇ ਅਤੇ ਵਧੇਰੇ ਸੰਘਣੇ ਹੁੰਦੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ. ਇੱਕ ਮਿਆਰੀ ਪੀਸੀਬੀ ਕੁਝ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦਾ ਹੈ. ਬੇਅਰ ਬੋਰਡ (ਇਸਦੇ ਬਿਨਾਂ ਕਿਸੇ ਹਿੱਸੇ ਦੇ) ਨੂੰ ਅਕਸਰ “ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਵਾਇਰਿੰਗ ਬੋਰਡ (ਪੀਡਬਲਯੂਬੀ)” ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ.

The substrate of the board itself is made of a material that is insulated and resistant to bending. ਛੋਟੀ ਲਾਈਨ ਸਮਗਰੀ ਜੋ ਸਤਹ ਤੇ ਵੇਖੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਉਹ ਹੈ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ. ਮੂਲ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਨੂੰ ਪੂਰੇ ਬੋਰਡ ਤੇ coveredੱਕਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਵਿਚਕਾਰਲਾ ਹਿੱਸਾ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਕੱchedਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਬਾਕੀ ਹਿੱਸਾ ਛੋਟੀਆਂ ਲਾਈਨਾਂ ਦਾ ਇੱਕ ਨੈਟਵਰਕ ਬਣ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਇਨ੍ਹਾਂ ਲਾਈਨਾਂ ਨੂੰ ਕੰਡਕਟਰ ਜਾਂ ਕੰਡਕਟਰ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ.

To secure parts to the PCB, we solder their pins directly to the wiring. ਇੱਕ ਮੁ basicਲੇ ਪੀਸੀਬੀ ਤੇ, ਹਿੱਸੇ ਇੱਕ ਪਾਸੇ ਕੇਂਦਰਤ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਤਾਰ ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ ਕੇਂਦ੍ਰਿਤ ਹੁੰਦੇ ਹਨ. ਇਸ ਲਈ ਸਾਨੂੰ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਛੇਕ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਪਿੰਨ ਬੋਰਡ ਰਾਹੀਂ ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ ਜਾ ਸਕਣ, ਇਸ ਲਈ ਹਿੱਸੇ ਦੇ ਪਿੰਨ ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ ਵੈਲਡ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ. ਇਸਦੇ ਕਾਰਨ, ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਅਗਲੇ ਅਤੇ ਪਿਛਲੇ ਪਾਸੇ ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸਾਈਡ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਸਾਈਡ ਕਹਿੰਦੇ ਹਨ.

ਜੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਕੁਝ ਹਿੱਸੇ ਹਨ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਨਿਰਮਾਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਹਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜਾਂ ਵਾਪਸ ਰੱਖਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਾਕਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਪੁਰਜ਼ਿਆਂ ਨੂੰ ਸਥਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਏਗੀ. ਕਿਉਂਕਿ ਸਾਕਟ ਨੂੰ ਸਿੱਧਾ ਬੋਰਡ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਮਨਮਾਨੇ disੰਗ ਨਾਲ ਵੱਖ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਇੱਕ ਜ਼ੀਆਈਐਫ (ਜ਼ੀਰੋ ਇਨਸਰਟੀਅਨ ਫੋਰਸ) ਪਲੱਗ ਪਾਰਟਸ ਨੂੰ ਅਸਾਨੀ ਨਾਲ ਪਾਉਣ ਅਤੇ ਹਟਾਉਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦਾ ਹੈ. ਸਾਕਟ ਦੇ ਅੱਗੇ ਵਾਲਾ ਲੀਵਰ ਤੁਹਾਡੇ ਦੁਆਰਾ ਪਾਏ ਜਾਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਉਨ੍ਹਾਂ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਜਗ੍ਹਾ ਤੇ ਰੱਖ ਸਕਦਾ ਹੈ.

ਦੋ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਨੂੰ ਇੱਕ ਦੂਜੇ ਨਾਲ ਜੋੜਨ ਲਈ, ਇੱਕ ਕਿਨਾਰੇ ਕਨੈਕਟਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. ਸੋਨੇ ਦੀ ਉਂਗਲ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਨੰਗੇ ਪਿੱਤਲ ਦੇ ਪੈਡ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਜੋ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਪੀਸੀਬੀ ਵਾਇਰਿੰਗ ਦਾ ਹਿੱਸਾ ਹੁੰਦੇ ਹਨ. ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ, ਜੋੜਨ ਲਈ, ਅਸੀਂ ਇੱਕ ਪੀਸੀਬੀ ਉੱਤੇ ਸੋਨੇ ਦੀ ਉਂਗਲ ਨੂੰ ਦੂਜੇ ਪੀਸੀਬੀ ਉੱਤੇ Sੁਕਵੇਂ ਸਲਾਟ (ਜਿਸਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਐਕਸਪੈਂਸ਼ਨ ਸਲੋਟ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ) ਵਿੱਚ ਪਾਉਂਦੇ ਹਾਂ. In computers, display cards, sound cards, and similar interface cards are connected to the motherboard by means of a gold finger.

ਪੀਸੀਬੀ ‘ਤੇ ਹਰਾ ਜਾਂ ਭੂਰਾ ਰੰਗ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਦਾ ਰੰਗ ਹੈ. ਇਹ ਪਰਤ ਇੱਕ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ shਾਲ ਹੈ ਜੋ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਤਾਰ ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਕਰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਗਲਤ ਥਾਂ ਤੇ ਵੈਲਡ ਹੋਣ ਤੋਂ ਰੋਕਦੀ ਹੈ. ਇੱਕ ਹੋਰ ਸਿਲਕ ਸਕ੍ਰੀਨ ਸੋਲਡਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਪਰਤ ਤੇ ਛਾਪੀ ਜਾਏਗੀ. ਇਹ ਬੋਰਡ ਤੇ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਣ ਲਈ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਸ਼ਬਦਾਂ ਅਤੇ ਚਿੰਨ੍ਹ (ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਚਿੱਟੇ) ਨਾਲ ਛਾਪਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. Screen printing surface is also known as icon surface

ਦੰਤਕਥਾ).

ਸਿੰਗਲ-ਸਾਈਡ ਬੋਰਡ

ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਅਸੀਂ ਦੱਸਿਆ ਹੈ, ਇੱਕ ਮੁ basicਲੇ ਪੀਸੀਬੀ ਤੇ, ਹਿੱਸੇ ਇੱਕ ਪਾਸੇ ਕੇਂਦਰਤ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਤਾਰ ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ ਕੇਂਦ੍ਰਿਤ ਹੁੰਦੇ ਹਨ. ਕਿਉਂਕਿ ਤਾਰ ਸਿਰਫ ਇੱਕ ਪਾਸੇ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੀ ਹੈ, ਅਸੀਂ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਇਸ ਪ੍ਰਕਾਰ ਨੂੰ ਇੱਕ ਪਾਸੜ ਕਹਿੰਦੇ ਹਾਂ. ਕਿਉਂਕਿ ਸਿੰਗਲ ਪੈਨਲਾਂ ਵਿੱਚ ਸਰਕਟ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਤੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਸਖਤ ਪਾਬੰਦੀਆਂ ਸਨ (ਕਿਉਂਕਿ ਸਿਰਫ ਇੱਕ ਪਾਸੇ ਸੀ, ਤਾਰਾਂ ਪਾਰ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਸਨ ਅਤੇ ਇੱਕ ਵੱਖਰਾ ਰਸਤਾ ਅਪਣਾਉਣਾ ਪੈਂਦਾ ਸੀ), ਸਿਰਫ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਸਰਕਟਾਂ ਵਿੱਚ ਅਜਿਹੇ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਸੀ.

ਦੋ-ਪਾਸੜ ਬੋਰਡ

ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀਆਂ ਦੋਵੇਂ ਪਾਸੇ ਤਾਰਾਂ ਹਨ. ਪਰ ਦੋਵਾਂ ਤਾਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਲਈ, ਦੋਵਾਂ ਪਾਸਿਆਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸਹੀ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ. ਸਰਕਟਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਇਸ “ਪੁਲ” ਨੂੰ ਗਾਈਡ ਹੋਲ (ਵੀਆਈਏ) ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. ਗਾਈਡ ਹੋਲ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਭਰੇ ਜਾਂ ਧਾਤ ਨਾਲ ਲੇਪ ਕੀਤੇ ਛੋਟੇ ਛੋਟੇ ਛੇਕ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਜੋ ਦੋਵਾਂ ਪਾਸਿਆਂ ਦੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ. Because a dual panel has twice the area of a single panel, and because the wiring can be interlaced (it can be wound around to the other side), it is better for more complex circuits than a single panel.

ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ

ਵਾਇਰ ਕੀਤੇ ਜਾ ਸਕਣ ਵਾਲੇ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ, ਵਧੇਰੇ ਸਿੰਗਲ-ਜਾਂ ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਵਾਇਰਿੰਗ ਬੋਰਡ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ. ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਕਈ ਡਬਲ ਪੈਨਲਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਹਰੇਕ ਪੈਨਲ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਰੱਖੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਚਿਪਕਿਆ (ਦਬਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ). ਬੋਰਡ ਦੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਦੀ ਸੰਖਿਆ ਕਈ ਸੁਤੰਤਰ ਵਾਇਰਿੰਗ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਪਰਤਾਂ ਦੀ ਸਮਾਨ ਗਿਣਤੀ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਬਾਹਰਲੀਆਂ ਦੋ ਪਰਤਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ. Most motherboards are built with four to eight layers, but it is technically possible to build up to 100 layers of PCBS. ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਵੱਡੇ ਸੁਪਰ ਕੰਪਿ motherਟਰ ਮਦਰਬੋਰਡਸ ਦੀਆਂ ਕੁਝ ਪਰਤਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਪਰ ਉਹ ਵਰਤੋਂ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਹੋ ਗਏ ਹਨ ਕਿਉਂਕਿ ਉਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਆਮ ਕੰਪਿਟਰਾਂ ਦੇ ਸਮੂਹਾਂ ਦੁਆਰਾ ਬਦਲਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਕਿਉਂਕਿ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਇੰਨੀ ਕਠੋਰ ਰੂਪ ਨਾਲ ਜੁੜੀਆਂ ਹੋਈਆਂ ਹਨ, ਅਸਲ ਸੰਖਿਆ ਨੂੰ ਵੇਖਣਾ ਹਮੇਸ਼ਾਂ ਅਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ, ਪਰ ਜੇ ਤੁਸੀਂ ਮਦਰਬੋਰਡ ਨੂੰ ਨੇੜਿਓਂ ਵੇਖਦੇ ਹੋ, ਤਾਂ ਤੁਸੀਂ ਇਸ ਦੇ ਯੋਗ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹੋ.

ਗਾਈਡ ਹੋਲ (ਵੀਆਈਏ) ਜਿਸਦਾ ਅਸੀਂ ਹੁਣੇ ਜ਼ਿਕਰ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਜੇ ਡਬਲ ਪੈਨਲ ਤੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਪੂਰੇ ਬੋਰਡ ਦੁਆਰਾ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ

ਪਰ ਇੱਕ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਵਿੱਚ, ਜੇ ਤੁਸੀਂ ਸਿਰਫ ਕੁਝ ਲਾਈਨਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਨਾ ਚਾਹੁੰਦੇ ਹੋ, ਤਾਂ ਗਾਈਡ ਹੋਲ ਦੂਜੀ ਪਰਤਾਂ ਵਿੱਚ ਕੁਝ ਲਾਈਨ ਸਪੇਸ ਨੂੰ ਬਰਬਾਦ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ. Buried vias and Blind vias avoid this problem because they only penetrate a few layers. Blind holes connect several layers of internal PCBS to surface PCBS without penetrating the entire board. ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਛੇਕ ਸਿਰਫ ਅੰਦਰੂਨੀ ਪੀਸੀਬੀ ਨਾਲ ਜੁੜੇ ਹੋਏ ਹਨ, ਇਸ ਲਈ ਸਤਹ ਤੋਂ ਰੌਸ਼ਨੀ ਦਿਖਾਈ ਨਹੀਂ ਦਿੰਦੀ.

ਇੱਕ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ, ਸਾਰੀ ਪਰਤ ਸਿੱਧੀ ਜ਼ਮੀਨੀ ਤਾਰ ਅਤੇ ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ ਨਾਲ ਜੁੜੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਇਸ ਲਈ ਅਸੀਂ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਸਿਗਨਲ, ਪਾਵਰ ਜਾਂ ਗਰਾਉਂਡ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਸ਼੍ਰੇਣੀਬੱਧ ਕਰਦੇ ਹਾਂ. If the parts on the PCB require different power supplies, they usually have more than two power and wire layers.

ਭਾਗ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ

ਹੋਲ ਟੈਕਨਾਲੌਜੀ ਦੁਆਰਾ

The technique of placing parts on one side of the board and welding the pins to the other side is called “Through Hole Technology (THT)” encapsulation. ਇਹ ਹਿੱਸਾ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀ ਜਗ੍ਹਾ ਲੈਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਹਰੇਕ ਪਿੰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਮੋਰੀ ਡ੍ਰਿਲ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ. ਇਸ ਲਈ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਜੋੜ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਦੋਵਾਂ ਪਾਸਿਆਂ ‘ਤੇ ਜਗ੍ਹਾ ਲੈਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਜੋ ਤੁਲਨਾਤਮਕ ਤੌਰ ਤੇ ਵੱਡੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ. ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ, ਟੀਐਚਟੀ ਪਾਰਟਸ ਸਰਫੇਸ ਮਾਉਂਟੇਡ ਟੈਕਨਾਲੌਜੀ (ਐਸਐਮਟੀ) ਪਾਰਟਸ ਨਾਲੋਂ ਪੀਸੀਬੀ ਨਾਲ ਬਿਹਤਰ ਜੁੜੇ ਹੋਏ ਹਨ, ਜਿਸ ਬਾਰੇ ਅਸੀਂ ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਗੱਲ ਕਰਾਂਗੇ. ਵਾਇਰਡ ਸਾਕਟਾਂ ਅਤੇ ਸਮਾਨ ਇੰਟਰਫੇਸਾਂ ਵਰਗੇ ਸਾਕਟਾਂ ਨੂੰ ਦਬਾਅ-ਸਹਿਣਸ਼ੀਲ ਹੋਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਉਹ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ THT ਪੈਕੇਜ ਹੁੰਦੇ ਹਨ.

ਸਰਫੇਸ ਮਾਉਂਟੇਡ ਟੈਕਨਾਲੌਜੀ

ਸਰਫੇਸ ਮਾਉਂਟੇਡ ਟੈਕਨਾਲੌਜੀ (ਐਸਐਮਟੀ) ਦੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਲਈ, ਪਿੰਨ ਨੂੰ ਹਿੱਸੇ ਦੇ ਨਾਲ ਉਸੇ ਪਾਸੇ ਵੈਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. This technique does not drill holes in the PCB for each pin.

ਸਤਹ ਦੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਦੋਵਾਂ ਪਾਸਿਆਂ ਤੋਂ ਵੀ ਵੈਲਡ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

SMT ਦੇ THT ਨਾਲੋਂ ਛੋਟੇ ਹਿੱਸੇ ਵੀ ਹਨ. Compared to PCB with THT parts, PCB with SMT technology is much denser. SMT ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਵੀ THT ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਘੱਟ ਮਹਿੰਗੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ. ਇਸ ਲਈ ਇਹ ਕੋਈ ਹੈਰਾਨੀ ਦੀ ਗੱਲ ਨਹੀਂ ਹੈ ਕਿ ਅੱਜ ਦੇ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਐਸਐਮਟੀ ਹਨ.

Because the solder joints and pins of parts are very small, it is very difficult to weld them manually. However, given that current assembly is fully automated, this problem will only occur when repairing parts.

ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ, ਰਸਮੀ ਵਾਇਰਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਲੰਬੇ ਕਦਮ ਹਨ. ਹੇਠਾਂ ਮੁੱਖ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ:

The system specifications

First of all, the system specifications of the electronic equipment should be planned. It covers system functionality, cost constraints, size, operation and so on.

System function block diagram

ਅਗਲਾ ਕਦਮ ਸਿਸਟਮ ਦਾ ਇੱਕ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਬਲਾਕ ਚਿੱਤਰ ਬਣਾਉਣਾ ਹੈ. ਵਰਗਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੰਬੰਧ ਨੂੰ ਵੀ ਨਿਸ਼ਾਨਬੱਧ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

ਸਿਸਟਮ ਨੂੰ ਕਈ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਵਿੱਚ ਵੰਡੋ

ਸਿਸਟਮ ਨੂੰ ਕਈ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਵਿੱਚ ਵੰਡਣਾ ਨਾ ਸਿਰਫ ਆਕਾਰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਬਲਕਿ ਸਿਸਟਮ ਨੂੰ ਪੁਰਜ਼ਿਆਂ ਨੂੰ ਅਪਗ੍ਰੇਡ ਕਰਨ ਅਤੇ ਸਵੈਪ ਕਰਨ ਦੀ ਯੋਗਤਾ ਵੀ ਦਿੰਦਾ ਹੈ. The system function block diagram provides the basis for our segmentation. Computers, for example, can be divided into motherboards, display cards, sound cards, floppy disk drives, power supplies, and so on.

ਵਰਤੀ ਜਾਣ ਵਾਲੀ ਪੈਕਿੰਗ ਵਿਧੀ ਅਤੇ ਹਰੇਕ ਪੀਸੀਬੀ ਦਾ ਆਕਾਰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰੋ

Once the technology and the number of circuits used for each PCB has been determined, the next step is to determine the size of the board. If the design is too large, then packaging technology will have to change, or re-split the action. ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ ਸਰਕਟ ਚਿੱਤਰ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਗਤੀ ਨੂੰ ਵੀ ਧਿਆਨ ਵਿੱਚ ਰੱਖਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

ਸਾਰੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਸਰਕਟ ਚਿੱਤਰ ਬਣਾਉ

ਭਾਗਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਆਪਸੀ ਸੰਬੰਧਾਂ ਦੇ ਵੇਰਵੇ ਸਕੈਚ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਏ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ. ਸਾਰੀਆਂ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਵਿੱਚ ਪੀਸੀਬੀ ਦਾ ਵਰਣਨ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਉਨ੍ਹਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਸੀਏਡੀ (ਕੰਪਿਟਰ ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਡਿਜ਼ਾਈਨ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ. Here is an example of a CircuitMakerTM design.

ਪੀਸੀਬੀ ਸਰਕਟ ਦਾ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਚਿੱਤਰ

Preliminary design of simulation operation

To ensure that the designed circuit diagram works, it must first be simulated using computer software. ਅਜਿਹੇ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਬਲੂਪ੍ਰਿੰਟਸ ਨੂੰ ਪੜ੍ਹ ਸਕਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਦਿਖਾ ਸਕਦੇ ਹਨ ਕਿ ਸਰਕਟ ਕਈ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨਾਲ ਕਿਵੇਂ ਕੰਮ ਕਰਦਾ ਹੈ. This is much more efficient than actually making a sample PCB and then measuring it manually.

Place the parts on the PCB

ਜਿਸ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਹਿੱਸੇ ਰੱਖੇ ਗਏ ਹਨ ਉਹ ਇਸ ਗੱਲ ‘ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਉਹ ਇਕ ਦੂਜੇ ਨਾਲ ਕਿਵੇਂ ਜੁੜੇ ਹੋਏ ਹਨ. ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਸਭ ਤੋਂ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਮਾਰਗ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. Efficient wiring means the shortest possible wiring and fewer layers (which also reduces the number of guide holes), but we’ll come back to this in actual wiring. Here is what the bus looks like on a PCB. Placement is important in order for each part to have perfect wiring.

ਉੱਚ ਗਤੀ ਤੇ ਸਹੀ ਸੰਚਾਲਨ ਦੇ ਨਾਲ ਤਾਰਾਂ ਦੀਆਂ ਸੰਭਾਵਨਾਵਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ

ਅੱਜ ਦੇ ਕੁਝ ਕੰਪਿ softwareਟਰ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਇਹ ਜਾਂਚ ਸਕਦੇ ਹਨ ਕਿ ਹਰੇਕ ਹਿੱਸੇ ਦੀ ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਨੂੰ ਸਹੀ connectedੰਗ ਨਾਲ ਜੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਾਂ ਜਾਂਚ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਇਹ ਉੱਚ ਰਫਤਾਰ ਨਾਲ ਸਹੀ operateੰਗ ਨਾਲ ਕੰਮ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਇਸ ਕਦਮ ਨੂੰ ਭਾਗਾਂ ਦਾ ਪ੍ਰਬੰਧ ਕਰਨਾ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਅਸੀਂ ਇਸ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਦੂਰ ਨਹੀਂ ਜਾਵਾਂਗੇ. ਜੇ ਸਰਕਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਸਮੱਸਿਆ ਹੈ, ਤਾਂ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਸਰਕਟ ਨਿਰਯਾਤ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪੁਰਜ਼ਿਆਂ ਨੂੰ ਮੁੜ ਵਿਵਸਥਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

ਪੀਸੀਬੀ ਤੇ ਨਿਰਯਾਤ ਸਰਕਟ

The connections in the sketch will now look like wiring in the field. ਇਹ ਕਦਮ ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸਵੈਚਾਲਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਹਾਲਾਂਕਿ ਦਸਤੀ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਆਮ ਤੌਰ’ ਤੇ ਲੋੜੀਂਦੀਆਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ. Below is the wire template for 2 laminates. ਲਾਲ ਅਤੇ ਨੀਲੀਆਂ ਲਾਈਨਾਂ ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਪੀਸੀਬੀ ਪਾਰਟਸ ਲੇਅਰ ਅਤੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਲੇਅਰ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ. ਚਿੱਟਾ ਪਾਠ ਅਤੇ ਵਰਗ ਸਕ੍ਰੀਨ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਸਤਹ ਤੇ ਨਿਸ਼ਾਨਾਂ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੇ ਹਨ. ਲਾਲ ਬਿੰਦੀਆਂ ਅਤੇ ਗੋਲੇ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਅਤੇ ਮਾਰਗ ਦਰਸ਼ਕ ਛੇਕਾਂ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੇ ਹਨ. On the far right we can see the gold finger on the welding surface of the PCB. ਇਸ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਅੰਤਮ ਰਚਨਾ ਨੂੰ ਅਕਸਰ ਕਾਰਜਕਾਰੀ ਕਲਾਕਾਰੀ ਵਜੋਂ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ.

ਹਰੇਕ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਨਿਯਮਾਂ ਦੇ ਸਮੂਹ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਲਾਈਨਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਰਾਖਵੇਂ ਅੰਤਰ, ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਲਾਈਨ ਚੌੜਾਈ, ਅਤੇ ਹੋਰ ਸਮਾਨ ਵਿਹਾਰਕ ਸੀਮਾਵਾਂ. ਇਹ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਸਰਕਟ ਦੀ ਗਤੀ, ਸੰਚਾਰਿਤ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਸਿਗਨਲ ਦੀ ਤਾਕਤ, ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਅਤੇ ਸ਼ੋਰ ਪ੍ਰਤੀ ਸਰਕਟ ਦੀ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲਤਾ, ਅਤੇ ਸਮਗਰੀ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਵੱਖੋ ਵੱਖਰੀਆਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ. If the strength of the current increases, the thickness of the wire must also increase. ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਖਰਚਿਆਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ, ਪਰਤਾਂ ਦੀ ਸੰਖਿਆ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੇ ਹੋਏ, ਇਹ ਧਿਆਨ ਦੇਣਾ ਵੀ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਇਹ ਨਿਯਮ ਅਜੇ ਵੀ ਪੂਰੇ ਹੋਏ ਹਨ. ਜੇ 2 ਤੋਂ ਵੱਧ ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ, ਤਾਂ ਪਾਵਰ ਲੇਅਰ ਅਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪਰਤ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਸਿਗਨਲ ਪਰਤ ਤੇ ਸੰਚਾਰ ਸੰਕੇਤ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਸੰਕੇਤ ਪਰਤ ਦੀ ieldਾਲ ਵਜੋਂ ਵਰਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ.

ਸਰਕਟ ਟੈਸਟ ਦੇ ਬਾਅਦ ਤਾਰ

ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਿ ਲਾਈਨ ਤਾਰ ਦੇ ਪਿੱਛੇ ਸਹੀ workingੰਗ ਨਾਲ ਕੰਮ ਕਰ ਰਹੀ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ ਅੰਤਮ ਪ੍ਰੀਖਿਆ ਪਾਸ ਕਰਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ. ਇਹ ਟੈਸਟ ਗਲਤ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਵੀ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਾਰੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਚਿੱਤਰ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਦੇ ਹਨ.

ਸਥਾਪਿਤ ਕਰੋ ਅਤੇ ਫਾਈਲ ਕਰੋ

ਕਿਉਂਕਿ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨ ਲਈ ਇਸ ਵੇਲੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਸੀਏਡੀ ਟੂਲ ਹਨ, ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਕੋਲ ਬੋਰਡਾਂ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ ਕਰਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਵਾਲਾ ਇੱਕ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਇੱਥੇ ਕਈ ਮਿਆਰੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ, ਪਰ ਸਭ ਤੋਂ ਆਮ ਗੇਰਬਰ ਫਾਈਲਾਂ ਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਹੈ. ਗੇਰਬਰ ਫਾਈਲਾਂ ਦੇ ਸਮੂਹ ਵਿੱਚ ਹਰੇਕ ਸੰਕੇਤ, ਬਿਜਲੀ ਅਤੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਪਰਤ ਦੀ ਯੋਜਨਾ, ਸੋਲਡਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਪਰਤ ਅਤੇ ਸਕ੍ਰੀਨ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਸਤਹ ਦੀ ਯੋਜਨਾ, ਅਤੇ ਡਿਰਲਿੰਗ ਅਤੇ ਵਿਸਥਾਪਨ ਦੀਆਂ ਨਿਰਧਾਰਤ ਫਾਈਲਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ.

Electromagnetic compatibility problem

ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕ ਉਪਕਰਣ ਜੋ ਈਐਮਸੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਲਈ ਤਿਆਰ ਨਹੀਂ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ energyਰਜਾ ਦਾ ਨਿਕਾਸ ਕਰਨ ਅਤੇ ਨੇੜਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਦਖਲ ਦੇਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੈ. ਈਐਮਸੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ (ਈਐਮਆਈ), ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਫੀਲਡ (ਈਐਮਐਫ) ਅਤੇ ਰੇਡੀਓ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ (ਆਰਐਫਆਈ) ‘ਤੇ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸੀਮਾਵਾਂ ਲਗਾਉਂਦੀ ਹੈ. ਇਹ ਨਿਯਮ ਉਪਕਰਣ ਅਤੇ ਹੋਰ ਨੇੜਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਸਧਾਰਣ ਕਾਰਜ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਈਐਮਸੀ energyਰਜਾ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ‘ਤੇ ਸਖਤ ਸੀਮਾਵਾਂ ਲਗਾਉਂਦੀ ਹੈ ਜੋ ਇੱਕ ਉਪਕਰਣ ਤੋਂ ਦੂਜੇ ਉਪਕਰਣ ਵਿੱਚ ਖਿੰਡੇ ਜਾਂ ਪ੍ਰਸਾਰਿਤ ਕੀਤੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਈਐਮਐਫ, ਈਐਮਆਈ, ਆਰਐਫਆਈ, ਅਤੇ ਹੋਰਾਂ ਪ੍ਰਤੀ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ. ਦੂਜੇ ਸ਼ਬਦਾਂ ਵਿੱਚ, ਇਸ ਨਿਯਮ ਦਾ ਉਦੇਸ਼ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ energyਰਜਾ ਨੂੰ ਉਪਕਰਣ ਦੇ ਅੰਦਰ ਜਾਂ ਬਾਹਰ ਨਿਕਲਣ ਤੋਂ ਰੋਕਣਾ ਹੈ. ਇਹ ਹੱਲ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਹੀ ਮੁਸ਼ਕਲ ਸਮੱਸਿਆ ਹੈ, ਅਤੇ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਪਾਵਰ ਅਤੇ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ, ਜਾਂ ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਨੂੰ ਮੈਟਲ ਬਕਸੇ ਵਿੱਚ ਪਾ ਕੇ ਹੱਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ. The power and ground layers protect the signal layer from interference, and the metal box works equally well. ਅਸੀਂ ਇਨ੍ਹਾਂ ਮੁੱਦਿਆਂ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਦੂਰ ਨਹੀਂ ਜਾਵਾਂਗੇ.

ਸਰਕਟ ਦੀ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਗਤੀ ਈਐਮਸੀ ਪਾਲਣਾ ‘ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ. ਅੰਦਰੂਨੀ ਈਐਮਆਈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕੰਡਕਟਰਾਂ ਦੇ ਵਿੱਚ ਮੌਜੂਦਾ ਨੁਕਸਾਨ, ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਵਧਣ ਦੇ ਨਾਲ ਵਧਦਾ ਹੈ. ਜੇ ਦੋਵਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਮੌਜੂਦਾ ਅੰਤਰ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਦੀ ਦੂਰੀ ਨੂੰ ਲੰਮਾ ਕਰਨਾ ਨਿਸ਼ਚਤ ਕਰੋ. This also tells us how to avoid high voltage and minimize the current consumption of the circuit. ਵਾਇਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਦੇਰੀ ਦੀ ਦਰ ਵੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਲੰਬਾਈ ਜਿੰਨੀ ਛੋਟੀ ਹੋਵੇਗੀ, ਉੱਨਾ ਹੀ ਵਧੀਆ. ਇਸ ਲਈ ਵਧੀਆ ਤਾਰਾਂ ਵਾਲਾ ਇੱਕ ਛੋਟਾ ਪੀਸੀਬੀ ਇੱਕ ਵੱਡੇ ਪੀਸੀਬੀ ਨਾਲੋਂ ਉੱਚ ਰਫਤਾਰ ਤੇ ਵਧੀਆ ਕੰਮ ਕਰੇਗਾ.