Op die oomblik is, hoë spoed PCB ontwerp word wyd gebruik in kommunikasie, rekenaar, grafiese beeldverwerking en ander velde. Ingenieurs gebruik verskillende strategieë vir die ontwerp van hoëspoed-PCBS in hierdie gebiede.

Op die gebied van telekommunikasie is die ontwerp baie kompleks, en die transmissiesnelheid was baie hoër as 500Mbps in die data-, stem- en beeldoordragtoepassings. Op die gebied van kommunikasie streef mense na die vinniger bekendstelling van produkte met beter werkverrigting, en die koste is nie die eerste nie. Hulle gebruik meer lae, genoeg kraglae en lae en diskrete komponente op enige seinlyn wat probleme met hoë spoed kan hê. Hulle het kundiges van SI (Signal integriteit) en EMC (elektromagnetiese verenigbaarheid) om voorbedrading simulasie en analise uit te voer, en elke ontwerpingenieur volg streng ontwerpregulasies binne die onderneming. Ontwerpingenieurs op die gebied van kommunikasie gebruik dus dikwels hierdie strategie om hoëspoed-PCB-ontwerpe te oorontwerp.

Moederbordontwerp in die tuisrekenaarveld is aan die ander kant: koste en doeltreffendheid bo alles, ontwerpers gebruik altyd die vinnigste, beste, hoogste prestasie -CPU -skyfies, geheue tegnologie en grafiese verwerkingsmodules om al hoe meer komplekse rekenaars te vorm. En tuisrekenaars se moederborde is gewoonlik 4-laags borde; sommige hoëspoed-PCB-ontwerpstegnologie is moeilik om op hierdie gebied toe te pas, so huisrekenaaringenieurs gebruik gewoonlik buitensporige navorsingsmetodes om hoëspoed-PCB-borde te ontwerp, hulle moet die spesifieke situasie volledig bestudeer van die ontwerp om die hoëspoed-kringprobleme wat werklik bestaan ​​op te los.

Die gewone hoëspoed-PCB-ontwerp kan anders wees. Vervaardigers van sleutelkomponente in hoëspoed-PCB (CPU, DSP, FPGA, industrie-spesifieke skyfies, ens.) Verskaf die ontwerpmateriaal oor die skyfies, wat gewoonlik in die vorm van die verwysingsontwerp en ontwerpgids gegee word. Daar is egter twee probleme: eerstens is daar ‘n proses vir toestelvervaardigers om seinintegriteit te verstaan ​​en toe te pas, en ingenieurs vir stelselontwerp wil altyd die nuutste hoëprestasie-skyfies gebruik, daarom is die ontwerpriglyne wat deur toestelvervaardigers verskaf word. mag nie volwasse wees nie. Sommige vervaardigers van toestelle sal dus verskillende weergawes van ontwerpriglyne op verskillende tye uitreik. Tweedens is die ontwerpbeperkings wat die vervaardiger van die toestel gee, gewoonlik baie streng, en dit kan baie moeilik wees vir die ontwerpingenieur om aan al die ontwerpreëls te voldoen. By die afwesigheid van simulasie-analise-instrumente en die agtergrond van hierdie beperkings, is die enigste manier om ‘n hoëspoed-PCB-ontwerp te bevredig, om aan alle beperkings te voldoen, en so ‘n ontwerpstrategie word gewoonlik oormatige beperkings genoem.

‘N Agtervliegtuigontwerp is beskryf wat weerstandsoppervlaktes gebruik om terminale ooreenstemming te bereik. Meer as 200 van hierdie ooreenstemmende weerstande word op die printplaat gebruik. Stel jou voor dat dit baie werk sou wees as jy 10 prototipes moes ontwerp en die 200 weerstande sou verander om die beste eindwedstryd te verseker. Verbasend genoeg was daar nie ‘n enkele verandering in weerstand as gevolg van die ontleding van die SI -sagteware nie.

Daarom is dit nodig om hoëspoed-PCB-ontwerpsimulasie en -analise by die oorspronklike ontwerpproses te voeg, sodat dit ‘n integrale deel van die volledige produkontwerp en -ontwikkeling word.