At prisente, PCB ad alta velocità u cuncepimentu hè ampiamente adupratu in cumunicazione, urdinatore, trasfurmazioni di immagini grafiche, è altri campi. L’ingegneri utilizanu diverse strategie per cuncepisce PCBS ad alta velocità in queste zone.

In u campu di e telecomunicazioni, u cuncepimentu hè assai cumplessu, è a velocità di trasmissione hè stata assai superiore à 500 Mbps in l’applicazioni di trasmissione di dati, voce è imagine. In u campu di e cumunicazioni, a ghjente persegue u lanciamentu più veloce di prudutti di più prestazioni, è u costu ùn hè micca u primu. Useranu più strati, abbastanza strati di putenza è strati, è cumpunenti discreti nantu à qualsiasi linea di signale chì puderia avè prublemi à grande velocità. Hanu esperti SI (Integrità di u Signal) è EMC (compatibilità elettromagnetica) per fà simulazione è analisi pre-cablaggio, è ogni ingegneru di cuncepimentu segue riguli regolamenti di cuncepimentu in l’impresa. Cusì l’ingegneri di cuncepimentu in u campu di e cumunicazioni adopranu spessu sta strategia di cuncepimentu eccessivu di disegni PCB à grande velocità.

U cuncepimentu di a Scheda Madre in u campu di l’informatica in casa hè à l’altru estremu, costu è efficacità sopra tuttu, i cuncettori utilizanu sempre i chips CPU più veloci, migliori, di più alte prestazioni, tecnulugia di memoria è moduli di elaborazione grafica per formà computer sempre più complessi. È e schede madri di l’urdinatore in casa sò di solitu tavule à 4 strati, alcune tecnulugie di cuncepimentu à alta velocità di PCB sò difficiule da applicà à stu campu, cusì l’ingegneri in urdinatore di casa usanu generalmente metudi di ricerca eccessivi per cuncepisce tavule di PCB à alta velocità, devenu studià cumpletamente a situazione specifica di u cuncepimentu per risolve quelli prublemi di circuitu à grande velocità chì esistenu veramente.

U solitu cuncepimentu à alta velocità di PCB pò esse diversu. I pruduttori di cumpunenti chjave in PCB ad alta velocità (CPU, DSP, FPGA, chips specifici per l’industria, ecc.) Forneranu i materiali di cuncepimentu nantu à i chips, chì sò generalmente dati in forma di cuncepimentu di riferimentu è guida di cuncepimentu. Tuttavia, ci sò dui prublemi: in primu locu, ci hè un prucessu per i pruduttori di dispositivi per capisce è applicà l’integrità di u segnale, è l’ingegneri di cuncepimentu di i sistemi vogliono sempre aduprà l’ultime chips di alta prestazione per a prima volta, dunque e linee guida di cuncepimentu furnite da i produttori di dispositivi pò micca esse maturu. Cusì alcuni pruduttori di dispositivi emetteranu più versioni di linee guida di cuncepimentu in tempi diversi. Dopu, e limitazioni di cuncepimentu date da u fabbricante di i dispositivi sò di solitu assai rigide, è pò esse assai difficiule per l’ingegneru di cuncepimentu di rispettà tutte e regule di cuncepimentu. Tuttavia, in mancanza di strumenti di analisi di simulazione è di u fondu di queste limitazioni, suddisfà tutte e limitazioni hè l’unicu mezu di cuncepimentu à alta velocità di PCB, è una tale strategia di cuncepimentu hè generalmente chjamata restrizioni eccessive.

Un cuncepimentu di backplane hè statu descrittu chì utilizza resistenze montate in superficie per uttene a corrispondenza di i terminali. Più di 200 di queste resistenze currispondenti sò aduprate nantu à u circuitu. Immaginate se avete da cuncepisce 10 prototipi è cambià quelle 200 resistenze per assicurà a migliore partita finale, seria una quantità enorme di travagliu. Sorprendentemente, mancu un cambiamentu di resistenza hè stata per l’analisi di u software SI.

Dunque, hè necessariu aghjustà a simulazione è l’analisi di cuncepimentu PCB ad alta velocità à u prucessu di cuncepimentu originale, in modu chì diventi una parte integrante di u cuncepimentu è di u sviluppu cumpletu di u pruduttu.