Am Moment, Héich-Vitesse PCB Design gëtt wäit a Kommunikatioun, Computer, Grafikveraarbechtung, an aner Felder benotzt. Ingenieuren benotze verschidde Strategien fir Héichgeschwindegkeet PCBS an dëse Beräicher ze designen.

Am Beräich vun der Telekommunikatioun ass den Design ganz komplex, an d’Transmissiounsgeschwindegkeet war vill méi héich wéi 500Mbps an den Donnéeën, Stëmm, a Bildiwwerdroung Uwendungen. Am Kommunikatiounsberäich verfollegen d’Leit de méi schnelle Start vu méi performante Produkter, an d’Käschte sinn net déi éischt. Si benotze méi Schichten, genuch Stroumschichten a Schichten, an diskret Komponenten op all Signallinn déi Héichgeschwindegkeetsproblemer hunn. Si hunn SI (Signalintegritéit) an EMC (elektromagnetesch Kompatibilitéit) Experten fir Pre-Wiring Simulatioun an Analyse ze maachen, an all Designingenieur follegt strikt Designreegelen an der Entreprise. Also Designingenieuren am Kommunikatiounsberäich adoptéieren dacks dës Strategie fir iwwerdesignéiert Héichgeschwindegkeet PCB Designs.

Motherboard Design am Heemcomputerfeld ass um aneren Extrem, Käschten an Effizienz virun allem, Designer benotzen ëmmer déi séierst, bescht, héchst Leeschtung CPU Chips, Memory Technologie, a Grafikveraarbechtungsmoduler fir ëmmer méi komplex Computeren ze bilden. An Heemcomputer Motherboards si meeschtens 4-Layer Boards, e puer Héichgeschwindegkeet PCB Design Technologie ass schwéier op dëst Feld uwendbar ze sinn, sou datt Hauscomputer Ingenieuren normalerweis exzessiv Fuerschungsmethoden benotze fir Héichgeschwindeg PCB Boards ze designen, si sollten déi spezifesch Situatioun voll studéieren vum Design fir déi Héichgeschwindegkeetskreesprobleemer ze léisen déi wierklech existéieren.

Déi üblech Héichgeschwindegkeet PCB Design kann anescht sinn. Hiersteller vu Schlësselkomponenten an Héichgeschwindegkeet PCB (CPU, DSP, FPGA, industrie-spezifesch Chips, etc.) liwweren d’Designmaterial iwwer d’Chips, déi normalerweis a Form vum Referenzdesign an Designguide ginn. Wéi och ëmmer ginn et zwee Probleemer: als éischt gëtt et e Prozess fir Apparat Hiersteller fir d’Signalintegritéit ze verstoen an z’applizéieren, a Systemdesigningenieuren wëllen ëmmer déi lescht High-Performance Chips fir d’éischte Kéier benotzen, sou datt d’Designrichtlinne vun Apparat Hiersteller geliwwert ginn kann net reife sinn. Also e puer Apparat Hiersteller gi verschidde Versioune vun Design Richtlinnen zu verschiddenen Zäiten aus. Zweetens sinn d’Designbeschränkungen, déi den Apparat Hiersteller uginn, normalerweis ganz streng, an et kann ganz schwéier sinn fir den Designingenieur all d’Designreegelen z’erreechen. Wéi och ëmmer, bei der Verontreiung vu Simulatiounsanalysetools an dem Hannergrond vun dëse Contrainten, zefriddestellend fir all Contrainten ass dat eenzegt Mëttel fir Héichgeschwindegkeet PCB Design, an sou eng Designstrategie gëtt normalerweis exzessiv Contrainten genannt.

E Backplane Design gouf beschriwwen, dat Uewerflächemontéiert Widderstänn benotzt fir Terminalmatchung z’erreechen. Méi wéi 200 vun dëse passende Widderstänn ginn um Circuit Board benotzt. Stellt Iech vir wann Dir 10 Prototypen musst designen an déi 200 Widderstänn ännere fir de beschte Schlussmatch ze garantéieren, wier et enorm vill Aarbecht. Iwwerraschend war keng eenzeg Ännerung am Resistenz wéinst der Analyse vun der SI Software.

Dofir ass et noutwendeg Héichgeschwindegkeet PCB Design Simulatioun an Analyse fir den originelle Designprozess ze addéieren, sou datt et en integralen Deel vum komplette Produktdesign an Entwécklung gëtt.