বর্তমানে, উচ্চ গতির PCB ডিজাইন ব্যাপকভাবে যোগাযোগ, কম্পিউটার, গ্রাফিক ইমেজ প্রসেসিং এবং অন্যান্য ক্ষেত্রে ব্যবহৃত হয়। ইঞ্জিনিয়াররা এই এলাকায় উচ্চ গতির PCBS ডিজাইনের জন্য বিভিন্ন কৌশল ব্যবহার করে।

টেলিযোগাযোগ ক্ষেত্রে, নকশাটি খুব জটিল, এবং ডেটা, ভয়েস এবং ইমেজ ট্রান্সমিশন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ট্রান্সমিশনের গতি 500Mbps এর চেয়ে অনেক বেশি। যোগাযোগের ক্ষেত্রে, মানুষ উচ্চতর পারফরম্যান্স পণ্যগুলি দ্রুত চালু করার চেষ্টা করছে, এবং খরচটি প্রথম নয়। তারা আরও স্তর, পর্যাপ্ত শক্তি স্তর এবং স্তর এবং যে কোনও সংকেত লাইনে বিচ্ছিন্ন উপাদান ব্যবহার করবে যাতে উচ্চ গতির সমস্যা থাকতে পারে। প্রি-ওয়্যারিং সিমুলেশন এবং বিশ্লেষণ করার জন্য তাদের এসআই (সিগন্যাল অখণ্ডতা) এবং ইএমসি (ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক কম্প্যাটিবিলিটি) বিশেষজ্ঞ রয়েছে এবং প্রতিটি ডিজাইন ইঞ্জিনিয়ার এন্টারপ্রাইজের মধ্যে কঠোর নকশা প্রবিধান অনুসরণ করে। তাই যোগাযোগ ক্ষেত্রে ডিজাইন ইঞ্জিনিয়াররা প্রায়ই হাই-স্পিড পিসিবি ডিজাইনের ওভার-ডিজাইনিংয়ের এই কৌশল অবলম্বন করে।

হোম কম্পিউটার ক্ষেত্রে মাদারবোর্ডের নকশা অন্য চরম, খরচ এবং কার্যকারিতা সবার উপরে, ডিজাইনাররা ক্রমবর্ধমান জটিল কম্পিউটার গঠনের জন্য দ্রুততম, সেরা, সর্বোচ্চ পারফরম্যান্সের সিপিইউ চিপ, মেমরি প্রযুক্তি এবং গ্রাফিক্স প্রসেসিং মডিউল ব্যবহার করছে। এবং হোম কম্পিউটার মাদারবোর্ডগুলি সাধারণত 4-স্তর বোর্ড, কিছু উচ্চ-গতির PCB নকশা প্রযুক্তি এই ক্ষেত্রে প্রয়োগ করা কঠিন, তাই হোম কম্পিউটার ইঞ্জিনিয়াররা সাধারণত উচ্চ-গতির PCB বোর্ডগুলি ডিজাইন করার জন্য অতিরিক্ত গবেষণা পদ্ধতি ব্যবহার করে, তাদের নির্দিষ্ট পরিস্থিতি সম্পূর্ণরূপে অধ্যয়ন করা উচিত সেই উচ্চ গতির সার্কিট সমস্যাগুলি সমাধান করার জন্য নকশা যা সত্যিই বিদ্যমান।

স্বাভাবিক উচ্চ গতির PCB ডিজাইন ভিন্ন হতে পারে। হাই-স্পিড পিসিবি (সিপিইউ, ডিএসপি, এফপিজিএ, ইন্ডাস্ট্রি-স্পেসিফিক চিপস, ইত্যাদি) -এর মূল উপাদানগুলির প্রস্তুতকারকরা চিপ সম্পর্কে নকশা উপকরণ সরবরাহ করবে, যা সাধারণত রেফারেন্স ডিজাইন এবং ডিজাইন গাইড আকারে দেওয়া হয়। যাইহোক, দুটি সমস্যা আছে: প্রথমত, ডিভাইস নির্মাতাদের সিগন্যাল অখণ্ডতা বোঝার এবং প্রয়োগ করার একটি প্রক্রিয়া রয়েছে এবং সিস্টেম ডিজাইন ইঞ্জিনিয়াররা সর্বদা সর্বপ্রথম সর্বশেষ উচ্চ-পারফরম্যান্সের চিপ ব্যবহার করতে চায়, তাই ডিভাইস নির্মাতারা প্রদত্ত নকশা নির্দেশিকা পরিপক্ক নাও হতে পারে। তাই কিছু ডিভাইস নির্মাতা বিভিন্ন সময়ে ডিজাইন গাইডলাইনের একাধিক সংস্করণ ইস্যু করবে। দ্বিতীয়ত, ডিভাইস প্রস্তুতকারকের দেওয়া নকশা সীমাবদ্ধতাগুলি সাধারণত খুব কঠোর হয় এবং ডিজাইন ইঞ্জিনিয়ারের জন্য সমস্ত ডিজাইনের নিয়ম পূরণ করা খুব কঠিন হতে পারে। যাইহোক, সিমুলেশন বিশ্লেষণ সরঞ্জাম এবং এই সীমাবদ্ধতার পটভূমির অনুপস্থিতিতে, সমস্ত সীমাবদ্ধতা সন্তুষ্ট করা উচ্চ গতির PCB ডিজাইনের একমাত্র মাধ্যম এবং এই ধরনের নকশা কৌশলকে সাধারণত অতিরিক্ত সীমাবদ্ধতা বলা হয়।

একটি ব্যাকপ্লেন ডিজাইন বর্ণনা করা হয়েছে যা টার্মিনাল ম্যাচিং অর্জনের জন্য সারফেস-মাউন্টেড রেজিস্টর ব্যবহার করে। সার্কিট বোর্ডে 200 এরও বেশি মিলে যাওয়া প্রতিরোধক ব্যবহার করা হয়। কল্পনা করুন যদি আপনাকে 10 টি প্রোটোটাইপ ডিজাইন করতে হয় এবং সেই 200 টি প্রতিরোধককে পরিবর্তন করে সেরা শেষ ম্যাচ নিশ্চিত করতে হয়, তাহলে এটি একটি বিশাল পরিমাণ কাজ হবে। আশ্চর্যজনকভাবে, এসআই সফ্টওয়্যার বিশ্লেষণের কারণে প্রতিরোধের একটিও পরিবর্তন হয়নি।

অতএব, মূল নকশা প্রক্রিয়ার সাথে হাই-স্পিড পিসিবি ডিজাইন সিমুলেশন এবং বিশ্লেষণ যুক্ত করা প্রয়োজন, যাতে এটি সম্পূর্ণ পণ্য নকশা এবং বিকাশের একটি অবিচ্ছেদ্য অংশ হয়ে ওঠে।