Šobrīd, ātrgaitas PCB dizains tiek plaši izmantots komunikācijā, datorā, grafiskajā attēlu apstrādē un citās jomās. Inženieri izmanto dažādas stratēģijas ātrgaitas PCBS projektēšanai šajās jomās.

Telekomunikāciju jomā dizains ir ļoti sarežģīts, un datu, balss un attēlu pārraides lietojumprogrammās pārraides ātrums ir bijis daudz lielāks par 500 Mbps. Komunikāciju jomā cilvēki cenšas ātrāk laist tirgū augstākas veiktspējas produktus, un izmaksas nav pirmās. Viņi izmantos vairāk slāņu, pietiekami daudz jaudas slāņu un slāņu, kā arī atsevišķus komponentus jebkurā signālu līnijā, kurai varētu būt ātrgaitas problēmas. Viņiem ir SI (signāla integritāte) un EMC (elektromagnētiskās saderības) eksperti, lai veiktu simulāciju un analīzi pirms elektroinstalācijas, un katrs projektēšanas inženieris ievēro stingrus projektēšanas noteikumus uzņēmumā. Tātad dizaina inženieri sakaru jomā bieži izmanto šo stratēģiju, kas paredz pārmērīgu ātrgaitas PCB dizainu izstrādi.

Mātesplates dizains mājas datoru jomā ir otrā galējība, izmaksas un efektivitāte, galvenokārt, dizaineri vienmēr izmanto visātrākos, labākos un visaugstākās veiktspējas CPU mikroshēmas, atmiņas tehnoloģijas un grafikas apstrādes moduļus, lai izveidotu arvien sarežģītākus datorus. Un mājas datora mātesplates parasti ir 4 slāņu plates, dažas ātrgaitas PCB projektēšanas tehnoloģijas ir grūti pielietojamas šajā jomā, tāpēc mājas datoru inženieri parasti izmanto pārmērīgas izpētes metodes, lai izstrādātu ātrgaitas PCB plates, tām pilnībā jāizpēta konkrētā situācija dizains, lai atrisinātu tās ātrgaitas ķēdes problēmas, kas patiešām pastāv.

Parastais ātrgaitas PCB dizains var atšķirties. Ātrgaitas PCB galveno komponentu (CPU, DSP, FPGA, nozarei specifiskas mikroshēmas utt.) Ražotāji nodrošinās dizaina materiālus par mikroshēmām, kas parasti tiek sniegti atsauces dizaina un dizaina rokasgrāmatas veidā. Tomēr pastāv divas problēmas: pirmkārt, ierīču ražotājiem ir process, lai saprastu un piemērotu signāla integritāti, un sistēmu projektēšanas inženieri vienmēr vēlas izmantot jaunākās augstas veiktspējas mikroshēmas pirmo reizi, tāpēc ierīču ražotāju sniegtās dizaina vadlīnijas var nebūt nobriedis. Tātad daži ierīču ražotāji dažādos laikos izdos vairākas dizaina vadlīniju versijas. Otrkārt, ierīces ražotāja noteiktie konstrukcijas ierobežojumi parasti ir ļoti stingri, un projektēšanas inženierim var būt ļoti grūti izpildīt visus projektēšanas noteikumus. Tomēr, ja nav simulācijas analīzes rīku un šo ierobežojumu fona, visu ierobežojumu izpilde ir vienīgais ātrgaitas PCB projektēšanas līdzeklis, un šādu projektēšanas stratēģiju parasti sauc par pārmērīgiem ierobežojumiem.

Ir aprakstīta aizmugurējā plāksnes konstrukcija, kurā tiek izmantoti uz virsmas uzstādīti rezistori, lai panāktu termināļu atbilstību. Uz shēmas plates tiek izmantoti vairāk nekā 200 no šiem atbilstošajiem rezistoriem. Iedomājieties, ja jums būtu jāizstrādā 10 prototipi un jāmaina tie 200 rezistori, lai nodrošinātu vislabāko gala atbilstību, tas būtu milzīgs darbs. Pārsteidzoši, ka nevienas pretestības izmaiņas nebija saistītas ar SI programmatūras analīzi.

Tāpēc sākotnējam projektēšanas procesam ir jāpievieno ātrgaitas PCB dizaina simulācija un analīze, lai tā kļūtu par neatņemamu produkta dizaina un izstrādes sastāvdaļu.