Attualmente, PCB ad alta velocità design is widely used in communication, computer, graphic image processing, and other fields. Gli ingegneri utilizzano diverse strategie per la progettazione di PCB ad alta velocità in queste aree.

Nel campo delle telecomunicazioni, il design è molto complesso e la velocità di trasmissione è stata molto superiore a 500 Mbps nelle applicazioni di trasmissione di dati, voce e immagini. Nel campo delle comunicazioni, le persone stanno perseguendo il lancio più rapido di prodotti ad alte prestazioni e il costo non è il primo. Utilizzeranno più livelli, livelli e livelli di potenza sufficienti e componenti discreti su qualsiasi linea di segnale che potrebbe avere problemi ad alta velocità. Hanno esperti SI (integrità del segnale) ed EMC (compatibilità elettromagnetica) per eseguire la simulazione e l’analisi pre-cablaggio e ogni progettista segue rigide normative di progettazione all’interno dell’azienda. Pertanto, i progettisti nel campo delle comunicazioni adottano spesso questa strategia di sovraprogettazione di progetti PCB ad alta velocità.

Motherboard design in the home computer field is at the other extreme, cost and effectiveness above all else, designers are always using the fastest, best, highest performance CPU chips, memory technology, and graphics processing modules to form increasingly complex computers. E le schede madri dei computer di casa sono solitamente schede a 4 strati, alcune tecnologie di progettazione PCB ad alta velocità sono difficili da applicare a questo campo, quindi gli ingegneri di computer domestici di solito usano metodi di ricerca eccessivi per progettare schede PCB ad alta velocità, dovrebbero studiare completamente la situazione specifica del progetto per risolvere quei problemi di circuito ad alta velocità che esistono realmente.

Il solito design PCB ad alta velocità potrebbe essere diverso. Manufacturers of key components in high-speed PCB (CPU, DSP, FPGA, industry-specific chips, etc.) will provide the design materials about the chips, which are usually given in the form of the reference design and design guide. Tuttavia, ci sono due problemi: in primo luogo, esiste un processo per i produttori di dispositivi per comprendere e applicare l’integrità del segnale e i progettisti di sistemi vogliono sempre utilizzare gli ultimi chip ad alte prestazioni per la prima volta, quindi le linee guida di progettazione fornite dai produttori di dispositivi potrebbe non essere maturo. So some device manufacturers will issue multiple versions of design guidelines at different times. In secondo luogo, i vincoli di progettazione dati dal produttore del dispositivo sono generalmente molto rigorosi e può essere molto difficile per il progettista soddisfare tutte le regole di progettazione. Tuttavia, in assenza di strumenti di analisi della simulazione e sullo sfondo di questi vincoli, soddisfare tutti i vincoli è l’unico mezzo per progettare PCB ad alta velocità e tale strategia di progettazione viene solitamente chiamata vincoli eccessivi.

È stato descritto un design del backplane che utilizza resistori montati sulla superficie per ottenere la corrispondenza dei terminali. Più di 200 di questi resistori di adattamento sono utilizzati sul circuito. Imagine if you had to design 10 prototypes and change those 200 resistors to ensure the best end match, it would be a huge amount of work. Surprisingly, not a single change in resistance was due to the analysis of the SI software.

Pertanto, è necessario aggiungere la simulazione e l’analisi della progettazione PCB ad alta velocità al processo di progettazione originale, in modo che diventi parte integrante della progettazione e dello sviluppo del prodotto completo.