Fil-preżent, PCB ta ‘veloċità għolja id-disinn jintuża b’mod wiesa ‘fil-komunikazzjoni, kompjuter, ipproċessar ta’ immaġni grafika, u oqsma oħra. L-inġiniera jużaw strateġiji differenti biex jiddisinjaw PCBS b’veloċità għolja f’dawn l-oqsma.

Fil-qasam tat-telekomunikazzjonijiet, id-disinn huwa kumpless ħafna, u l-veloċità tat-trażmissjoni kienet ferm ogħla minn 500Mbps fl-applikazzjonijiet tat-trasmissjoni tad-dejta, tal-vuċi u tal-immaġni. Fil-qasam tal-komunikazzjonijiet, in-nies qed isegwu t-tnedija aktar mgħaġġla ta ‘prodotti ta’ prestazzjoni ogħla, u l-ispiża mhix l-ewwel waħda. Huma ser jużaw aktar saffi, saffi u saffi ta ‘enerġija biżżejjed, u komponenti diskreti fuq kwalunkwe linja ta’ sinjal li jista ‘jkollha problemi ta’ veloċità għolja. Għandhom esperti SI (Integrità tas-sinjal) u EMC (kompatibilità elettromanjetika) biex iwettqu simulazzjoni u analiżi tal-pre-wiring, u kull inġinier tad-disinn isegwi regolamenti stretti tad-disinn fi ħdan l-intrapriża. Allura l-inġiniera tad-disinn fil-qasam tal-komunikazzjonijiet spiss jadottaw din l-istrateġija ta ‘disinji żejda ta’ disinji ta ‘PCB b’veloċità għolja.

Id-disinn tal-motherboard fil-qasam tal-kompjuter tad-dar huwa fl-estrem l-ieħor, l-ispiża u l-effettività fuq kollox, id-disinjaturi dejjem qed jużaw l-iktar mgħaġġla, l-aħjar, l-ogħla prestazzjoni CPU chips, teknoloġija tal-memorja, u moduli tal-ipproċessar tal-grafika biex jiffurmaw kompjuters dejjem aktar kumplessi. U motherboards tal-kompjuters tad-dar huma ġeneralment bordijiet ta ’4 saffi, xi teknoloġija tad-disinn tal-PCB b’veloċità għolja hija diffiċli biex tapplika għal dan il-qasam, allura l-inġiniera tal-kompjuters tad-dar normalment jużaw metodi ta’ riċerka eċċessiva biex jiddisinjaw bordijiet tal-PCB ta ’veloċità għolja, għandhom jistudjaw bis-sħiħ is-sitwazzjoni speċifika tad-disinn biex issolvi dawk il-problemi ta ‘ċirkwit ta’ veloċità għolja li jeżistu verament.

Id-disinn tas-soltu tal-PCB b’veloċità għolja jista ‘jkun differenti. Il-manifatturi tal-komponenti ewlenin fil-PCB b’veloċità għolja (CPU, DSP, FPGA, ċipep speċifiċi għall-industrija, eċċ.) Jipprovdu l-materjali tad-disinn dwar iċ-ċipep, li ġeneralment jingħataw fil-forma tad-disinn ta ’referenza u l-gwida tad-disinn. Madankollu, hemm żewġ problemi: l-ewwelnett, hemm proċess biex il-manifatturi tal-apparat jifhmu u japplikaw l-integrità tas-sinjal, u l-inġiniera tad-disinn tas-sistema dejjem iridu jużaw l-aħħar ċipep ta ‘prestazzjoni għolja fl-ewwel darba, allura l-linji gwida tad-disinn ipprovduti mill-manifatturi tal-apparat jista ‘ma jkunx matur. Allura xi manifatturi tal-apparat joħorġu verżjonijiet multipli tal-linji gwida tad-disinn fi żminijiet differenti. It-tieni, il-limitazzjonijiet tad-disinn mogħtija mill-manifattur tal-apparat huma ġeneralment stretti ħafna, u jista ‘jkun diffiċli ħafna għall-inġinier tad-disinn li jissodisfa r-regoli kollha tad-disinn. Madankollu, fin-nuqqas ta ‘għodod ta’ analiżi ta ‘simulazzjoni u l-isfond ta’ dawn ir-restrizzjonijiet, li tissodisfa r-restrizzjonijiet kollha hija l-uniku mezz ta ‘disinn ta’ PCB b’veloċità għolja, u strateġija ta ‘disinn bħal din ġeneralment tissejjaħ restrizzjonijiet eċċessivi.

Ġie deskritt disinn ta ‘pjan ta’ wara li juża resistors immuntati fuq il-wiċċ biex jikseb tqabbil tat-terminal. Aktar minn 200 minn dawn ir-resistors li jaqblu jintużaw fuq il-bord taċ-ċirkwit. Immaġina li kieku kellek tiddisinja 10 prototipi u tbiddel dawk il-200 reżistenza biex tiżgura l-aħjar logħba finali, ikun ammont kbir ta ‘xogħol. Sorprendentement, ebda bidla waħda fir-reżistenza ma kienet dovuta għall-analiżi tas-softwer SI.

Għalhekk, huwa meħtieġ li tiżdied is-simulazzjoni u l-analiżi tad-disinn tal-PCB b’veloċità għolja għall-proċess tad-disinn oriġinali, sabiex isir parti integrali mid-disinn u l-iżvilupp tal-prodott komplut.