Tällä hetkellä nopea PCB Suunnittelua käytetään laajalti viestinnässä, tietokoneessa, graafisessa kuvankäsittelyssä ja muilla aloilla. Suunnittelijat käyttävät erilaisia ​​strategioita suurten nopeuksien PCBS: n suunnitteluun näillä alueilla.

Televiestinnän alalla suunnittelu on hyvin monimutkaista, ja tiedonsiirto-, puhe- ja kuvansiirtosovelluksissa siirtonopeus on ollut paljon suurempi kuin 500 Mbps. Viestinnän alalla ihmiset pyrkivät tuomaan markkinoille tehokkaampia tuotteita nopeammin, eikä hinta ole ensimmäinen. He käyttävät enemmän kerroksia, tarpeeksi teho- ja kerroksia ja erillisiä komponentteja kaikilla signaalilinjoilla, joilla voi olla nopeita ongelmia. Heillä on SI (Signal Integration) ja EMC (sähkömagneettinen yhteensopivuus) -asiantuntijat suorittamaan johdotusta edeltävä simulointi ja analyysi, ja jokainen suunnitteluinsinööri noudattaa tiukkoja suunnittelumääräyksiä yrityksessä. Joten viestintäalan suunnittelijat omaksuvat usein tämän strategian nopeiden PCB-mallien ylisuunnittelusta.

Emolevyn suunnittelu kotitietokoneiden alalla on toisessa ääripäässä, hinta ja tehokkuus ennen kaikkea, suunnittelijat käyttävät aina nopeimpia, parhaita ja tehokkaimpia suoritinpiirejä, muistitekniikkaa ja grafiikkamoduuleja yhä monimutkaisempien tietokoneiden muodostamiseen. Ja kotitietokoneiden emolevyt ovat yleensä 4-kerroksisia levyjä, joitain nopeita PCB-suunnittelutekniikoita on vaikea soveltaa tällä alalla, joten kotitietokoneiden insinöörit käyttävät yleensä liiallisia tutkimusmenetelmiä suurten nopeuksien piirilevyjen suunnitteluun, heidän pitäisi tutkia täysin erityistilanne Suunnittelussa voidaan ratkaista todella olemassa olevat suurnopeuspiirin ongelmat.

Tavallinen nopea PCB-malli voi olla erilainen. Nopeiden piirilevyjen avainkomponenttien (suoritin, DSP, FPGA, toimialakohtaiset sirut jne.) Valmistajat toimittavat sirujen suunnittelumateriaalit, jotka annetaan yleensä viite- ja suunnitteluoppaan muodossa. Ongelmia on kuitenkin kaksi: ensinnäkin laitevalmistajat ymmärtävät ja soveltavat signaalin eheyttä ja soveltavat sitä, ja järjestelmäsuunnittelijat haluavat aina käyttää uusimpia suorituskykyisiä siruja ensimmäistä kertaa, joten laitevalmistajien antamat suunnitteluohjeet ei ehkä ole kypsä. Joten jotkut laitevalmistajat julkaisevat useita versioita suunnitteluohjeista eri aikoina. Toiseksi laitevalmistajan asettamat suunnittelurajoitukset ovat yleensä erittäin tiukkoja, ja suunnittelijan voi olla hyvin vaikeaa noudattaa kaikkia suunnittelusääntöjä. Simulaatioanalyysityökalujen puuttuessa ja näiden rajoitteiden taustalla kaikkien rajoitteiden täyttäminen on kuitenkin ainoa keino nopean PCB-suunnittelun suorittamiseen, ja tällaista suunnittelustrategiaa kutsutaan yleensä liiallisiksi rajoituksiksi.

On kuvattu taustalevyn rakenne, jossa käytetään pinta-asennettavia vastuksia liittimien sovittamiseksi. Yli 200 näistä vastaavista vastuksista käytetään piirilevyllä. Kuvittele, että jos sinun pitäisi suunnitella 10 prototyyppiä ja vaihtaa ne 200 vastusta parhaan lopputuloksen varmistamiseksi, se olisi valtava määrä työtä. Yllättäen yksikään resistanssin muutos ei johtunut SI -ohjelmiston analyysistä.

Siksi on tarpeen lisätä nopea PCB-suunnittelun simulointi ja analyysi alkuperäiseen suunnitteluprosessiin, jotta siitä tulee olennainen osa koko tuotteen suunnittelua ja kehittämistä.