PCB окабеляването в целия дизайн на печатни платки е много важно, как да направите бързо и ефективно окабеляване и да направите вашето окабеляване на печатни платки да изглежда високо, струва си да го изучите и научите. Подредени 7 аспекта, на които трябва да се обърне внимание при окабеляването на печатни платки, елате да проверите и попълните пропуски!

Как да направите вашия дизайн на печатни платки по -ефективен

1. Обща наземна обработка на цифрова и аналогова схема

Много PCBS вече не са еднофункционални схеми (цифрови или аналогови), а са смесица от цифрови и аналогови схеми. Следователно, при окабеляване, трябва да вземем предвид смущенията между тях, особено шумовите смущения по земната линия. Чувствителността на високочестотните цифрови схеми, аналоговите схеми, сигналния проводник, високочестотните сигнални линии, доколкото е възможно далеч от чувствителните аналогови устройства, за земята, преместването на печатната платка към външния свят е само един възел, така че трябва бъдете в рамките на обработката на печатни платки, мухълът има проблем, а вътре в плочата към цифров и аналогов всъщност са разделени между тях, Само в печатната платка и интерфейса за външна връзка (като щепсел и т.н.). Има малко къса връзка между цифровото заземяване и аналоговото заземяване. Имайте предвид, че има само една точка на свързване. На печатната платка има и несъответстващи, в зависимост от дизайна на системата.

2. Сигналната линия е положена върху електрическия (заземен) слой

В многослойното окабеляване на печатни платки, тъй като в слоя на сигналната линия не остава завършена линия и след това добавянето на слоеве ще доведе до отпадъци, също ще увеличи производството на определено количество работа, съответно разходите също се увеличават, за да се реши това противоречие, можете да помислите за окабеляване в електрическия (заземен) слой. Зона на захранване трябва да се разглежда първо, а формирането – на второ място. Защото е по -добре формацията да се запази непокътната.

3. Обработка на свързващи крака в проводник с голяма площ

В голямата площ на заземяване (електричество) краката на общи компоненти са свързани с него. Обработката на свързващите крака трябва да се разглежда цялостно. По отношение на електрическите характеристики, подложките на компонентите на краката са напълно свързани с медната повърхност, но има някои скрити опасности за заваряването на компонентите, като например: (1) заваряването се нуждае от нагревател с висока мощност. (2) Лесно предизвикване на виртуални спойки. Следователно, като се вземат предвид електрическите характеристики и нуждите на процеса, направете кръстосана заваръчна подложка, наречена топлинен щит, известна като термична, така че възможността за виртуално заваръчно място поради прекомерното разсейване на топлината на секцията по време на заваряването може да бъде значително намалена. Електрическият (заземен) крак на многослойния се обработва по същия начин.

4. Ролята на мрежовата система в окабеляването

В много CAD системи окабеляването се определя от мрежовата система. Решетката е твърде плътна, пътят е увеличен, но стъпката е твърде малка, обемът на данните на графичното поле е твърде голям, което неизбежно ще има по -високи изисквания за пространството за съхранение на оборудването, но също така има голямо влияние върху изчислителната скорост на компютърните електронни продукти. Някои пътища са невалидни, като тези, заети от подложките на компонентните крака или от монтажни отвори, отвори за настройка и т.н. Твърде оскъдната мрежа и твърде малкото пътеки оказват голямо влияние върху скоростта на разпространение. Следователно трябва да има разумна мрежова система, която да поддържа окабеляването. Краката на стандартните компоненти са на 0.1 инча (2.54 мм) един от друг, така че основата на мрежовите системи обикновено е 0.1 инча (2.54 мм) или интегрални кратни на по -малко от 0.1 инча (напр. 0.05 инча, 0.025 инча, 0.02 инча и т.н.) .