PCB ledninger i hele PCB -designet er meget vigtigt, hvordan man gør hurtige og effektive ledninger, og får dine printkortledninger til at se højt ud, det er værd at studere og lære. Sorterede 7 aspekter, der skal være opmærksom på i PCB -ledninger, kom for at kontrollere og udfylde huller!

Sådan gør du dit PCB -design mere effektivt

1. Fælles jordbearbejdning af digitalt kredsløb og analogt kredsløb

Mange PCBS er ikke længere enkeltfunktionskredsløb (digitale eller analoge), men er en blanding af digitale og analoge kredsløb. Derfor skal vi overveje interferensen mellem dem, især støjforstyrrelser på jordlinjen, når vi tilslutter ledninger. Følsomheden af ​​højfrekvente digitale kredsløb, analoge kredsløb, signalkablet, højfrekvente signallinjer så langt som muligt væk fra de følsomme analoge enheder, for jorden, der flytter printet til omverdenen er kun en knude, så skal være inden for PCB -forarbejdningen, skimmelsvamp har et problem, og inden i pladen til digital og analog er der faktisk delt mellem dem, Kun i printkortet og den eksterne forbindelsesgrænseflade (f.eks. Stik osv.). Der er lidt en kort forbindelse mellem den digitale jord og den analoge jord. Bemærk, at der kun er et tilslutningspunkt. Der er også inkongruente på PCB, afhængigt af systemdesign.

2. Signallinjen lægges på det elektriske (jord) lag

I flerlags PCB-ledninger, fordi der ikke er nogen færdig linje tilbage i signallinjelaget, og derefter tilføjer lag vil forårsage affald, vil også øge produktionen af ​​en vis mængde arbejde, omkostningerne steg også tilsvarende for at løse denne modsætning, kan du overveje ledningsføring i det elektriske (jord) lag. Powerzonen skal betragtes som den første, og dannelsen som den anden. Fordi det er bedre at holde formationen intakt.

3. Behandling af forbindelsesben i storareal

I det store område med jordforbindelse (elektricitet) er benene på fælles komponenter forbundet med det. Behandlingen af ​​forbindelsesbenene skal overvejes omfattende. Med hensyn til elektrisk ydeevne er komponentbenenes puder fuldt forbundet med kobberoverfladen, men der er nogle skjulte farer for svejsning af komponenter, såsom: (1) svejsningen har brug for en højeffektvarmer. (2) Let at forårsage virtuelle loddeforbindelser. Under hensyntagen til den elektriske ydeevne og procesbehov skal du derfor lave en kryds svejsepude, kaldet varmeskjold, almindeligvis kendt som Thermal, så muligheden for virtuel svejsespot på grund af overdreven varmeafledning af sektionen under svejsning kan reduceres betydeligt. Det elektriske (jordede) ben i flerlaget behandles ens.

4. Netværkssystemets rolle i ledningsføring

I mange CAD -systemer bestemmes ledninger af netværkssystemet. Gitteret er for tæt, stien øges, men trinet er for lille, datafeltet i graffeltet er for stort, hvilket uundgåeligt vil have højere krav til udstyrets lagerplads, men også have stor indflydelse på beregningshastigheden for computerelektroniske produkter. Nogle stier er ugyldige, f.eks. Dem, der besættes af komponentbenenes puder eller af monteringshuller, indstillingshuller osv. For sparsomt net og for få stier har stor indflydelse på fordelingshastigheden. Derfor bør der være et rimeligt netsystem til understøttelse af ledningerne. Benene på standardkomponenter er 0.1 tommer (2.54 mm) fra hinanden, så basen af ​​gittersystemer er normalt 0.1 tommer (2.54 mm) eller integrerede multipler på mindre end 0.1 tommer (f.eks. 0.05 tommer, 0.025 tommer, 0.02 tommer osv.) .