PCB Drot am ganzen PCB Design ass ganz wichteg, wéi séier an effizient Drot ze maachen, an Är PCB Drot héich ze maachen, et ass derwäert ze studéieren a ze léieren. 7 Aspekter zortéiert, op déi an de PCB Drot opmierksam musse sinn, kommt fir ze kontrolléieren a fëllt den Lücken!

Wéi kënnt Dir Äre PCB Design méi effizient maachen

1. Gemeinsam Buedemveraarbechtung vum digitale Circuit an den analoge Circuit

Vill PCBS sinn net méi eenzeg Funktiounskreesser (digital oder analog), awer sinn eng Mëschung aus digitalen an analoge Kreesser. Dofir, wa mir wiring, musse mir d’Interferenz tëscht hinnen berücksichtegen, besonnesch de Kaméidi Amëschen op der Grondlinn. D’Sensibilitéit vun den Héichfrequenz Digital Circuiten, Analog Circuiten, de Signaldraht, Héichfrequenz Signallinnen sou wäit wéi méiglech vun de sensiblen analoge Geräter ewech, fir de Buedem, de PCB no baussen ze beweegen ass nëmmen ee Node, also muss Sidd an der PCB Veraarbechtung, Schimmel huet e Problem, a bannen der Plack op digital an Analog ass tatsächlech tëscht hinnen opgedeelt, Nëmmen am PCB an der externer Verbindungsinterface (wéi Plug, etc.). Et gëtt e bësse vun enger kuerzer Verbindung tëscht dem digitalen Terrain an dem analoge Buedem. Notéiert datt et nëmmen ee Verbindungspunkt ass. Et ginn och onkonsequent op der PCB, ofhängeg vum Systemdesign.

2. D’Signallinn gëtt op d’elektresch (Buedem) Schicht geluecht

An der Multi-Layer PCB Drot, well et keng fäerdeg Linn ass an der Signallinnschicht lénks ass, an dann Schichten derbäigesat wäert Offall verursaachen wäert och d’Produktioun vun enger gewësser Quantitéit un Aarbecht erhéijen, d’Käschte sinn och deementspriechend eropgaang, fir ze léisen dës Widdersproch, Dir kënnt d’Verkablung an der elektrescher (Buedem) Schicht betruechten. D’Kraaftzone sollt als éischt ugesi ginn, an d’Formatioun als zweet. Well et ass besser d’Formatioun intakt ze halen.

3. Veraarbechtung vu Verbindungsbeen a grousse Flächenleit

Am grousse Beräich vum Buedem (Elektrizitéit) sinn d’Been vun de gemeinsame Komponenten domat verbonnen. D’Veraarbechtung vun de Verbindungsbenen muss verständlech berécksiichtegt ginn. Wat d’elektresch Leeschtung ugeet, sinn d’Pads vun de Komponente Been voll mat der Kupfer Uewerfläch verbonnen, awer et ginn e puer verstoppte Gefore fir d’Schweißversammlung vu Komponenten, sou wéi: (1) d’Schweessen brauch en Héichkraaftheizung. (2) Einfach ze verursaache virtuelle Lötengelenker. Dofir, berécksiichtegt d’elektresch Leeschtung a Prozessbedierfnesser, maacht e Kräizschweisspad, genannt Hëtzschëld, allgemeng bekannt als Thermal, sou datt d’Méiglechkeet vu virtuelle Schweißflecken wéinst exzessiver Hëtztofléisung vun der Sektioun wärend dem Schweess staark reduzéiert ka ginn. Den elektresche (Buedem) Been vum Multilayer gëtt d’selwecht behandelt.

4. D’Roll vum Netzwierksystem an der Drot

A ville CAD Systemer gëtt d’Verdrahtung vum Netzsystem bestëmmt. D’Gitter ass ze dicht, de Wee gëtt erhéicht, awer de Schrëtt ass ze kleng, den Datevolumen vum Graffeld ass ze grouss, wat zwangsleefeg méi héich Ufuerderunge fir de Späicherplatz vun der Ausrüstung wäert hunn, awer och e groussen Impakt op d’Computergeschwindegkeet vun de Computerelektronesche Produkter. E puer Weeër sinn ongëlteg, sou wéi déi besat vun de Pads vun de Komponentbeien oder duerch Montagelächer, Lächer, asw. Ze schaarf Gitter an ze wéineg Weeër hunn e groussen Afloss op d’Verdeelungsquote. Dofir sollt et e vernünftege Gitter System sinn fir d’Verdrahtung z’ënnerstëtzen. D’Been vun de Standardkomponenten sinn 0.1 Zoll (2.54 mm) auserneen, sou datt d’Basis vun de Gittersystemer normalerweis 0.1 Zoll (2.54 mm) ass oder integral Multiple vu manner wéi 0.1 Zoll (zB 0.05 Zoll, 0.025 Zoll, 0.02 Zoll, etc.) .