পিসিবি বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হল ইলেক্ট্রোলাইসিসের মাধ্যমে সোনা প্রাপ্ত করা এবং রাসায়নিক হ্রাস হল রাসায়নিক হ্রাস বিক্রিয়ার মাধ্যমে সোনা পাওয়া। সহজ কথায়, PCB ইলেক্ট্রোপ্লেটিং গোল্ড, অন্যান্য PCB ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর মত, শক্তি এবং একটি সংশোধনকারী প্রয়োজন। সায়ানাইড-ধারণকারী, নন-সায়ানাইড সিস্টেম এবং সাইট্রিক অ্যাসিড টাইপ এবং সালফাইট টাইপের মতো অ-সায়ানাইড সিস্টেম সহ অনেক ধরণের প্রক্রিয়া রয়েছে। সমস্ত নন-সায়ানাইড সিস্টেম পিসিবি শিল্পে ব্যবহৃত হয়।

রাসায়নিক সোনার (ইলেক্ট্রোলেস গোল্ড প্লেটিং) শক্তির প্রয়োজন হয় না, এটি দ্রবণে রাসায়নিক বিক্রিয়ার মাধ্যমে বোর্ডে সোনা জমা করে।

তাদের নিজস্ব সুবিধা এবং অসুবিধা আছে। পাওয়ার-অন ছাড়াও পাওয়ার-অন নয়, পিসিবি বোর্ডটি খুব পুরু করা যেতে পারে, যতক্ষণ সময় বাড়ানো হয়, এটি বন্ধন বোর্ডের জন্য উপযুক্ত। পিসিবি তৈরির ইলেক্ট্রো-গোল্ড পোশন বাতিল হওয়ার সম্ভাবনা রাসায়নিক সোনার চেয়ে কম। যাইহোক, পিসিবি বৈদ্যুতিক সোনাকে পুরো বোর্ডের সাথে সংযুক্ত করতে হবে এবং এটি বিশেষ করে পাতলা লাইনের জন্য উপযুক্ত নয়।

রাসায়নিক সোনা সাধারণত খুব পাতলা (0.2 মাইক্রনের কম) এবং সোনার বিশুদ্ধতা কম। কাজের তরল শুধুমাত্র একটি নির্দিষ্ট পরিমাণে ব্যবহার করা হলেই বাতিল করা যেতে পারে।

একটি হল পিসিবি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং যা নিকেল সোনা তৈরি করে

একটি হল একটি নিকেল স্তর গঠনের জন্য সোডিয়াম হাইপোফসফাইটের নিজস্ব জারণ-হ্রাস বিক্রিয়া ব্যবহার করা, এবং একটি সোনার স্তর গঠনের জন্য একটি প্রতিস্থাপন প্রতিক্রিয়া (Uemura’s (TSB71 স্ব-হ্রাসকৃত সোনার সাথে)), যা একটি রাসায়নিক পদ্ধতি।

আইভি: PCB ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং নিমজ্জন সোনার মধ্যে প্রক্রিয়া পার্থক্য ছাড়াও, নিম্নলিখিত পার্থক্য রয়েছে:

পিসিবি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সোনার স্তর ঘন এবং শক্ত হয়, তাই এটি সাধারণত ঘন ঘন প্লাগিং এবং স্লাইডিং অংশ সন্নিবেশ করার জন্য ব্যবহৃত হয়, যেমন সুইচ কার্ডের সোনার আঙ্গুল;

প্যাডের সমতল পৃষ্ঠের কারণে নিমজ্জন সোনা মাউন্ট করার জন্য ভাল এবং এটি সীসা-মুক্ত সোল্ডারিংয়ের জন্যও ব্যবহৃত হয়।