ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಎಂದರೆ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಭಜನೆಯ ಮೂಲಕ ಚಿನ್ನವನ್ನು ಪಡೆಯುವುದು, ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ಕಡಿತವು ರಾಸಾಯನಿಕ ಕಡಿತ ಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ಚಿನ್ನವನ್ನು ಪಡೆಯುವುದು. ಸರಳವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಇತರ PCB ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್‌ನಂತೆ PCB ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಚಿನ್ನಕ್ಕೆ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ರಿಕ್ಟಿಫೈಯರ್ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಸೈನೈಡ್-ಹೊಂದಿರುವ, ಸೈನೈಡ್ ಅಲ್ಲದ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಮತ್ತು ಸಿಟ್ರಿಕ್ ಆಸಿಡ್ ಪ್ರಕಾರ ಮತ್ತು ಸಲ್ಫೈಟ್ ಪ್ರಕಾರದಂತಹ ಸೈನೈಡ್ ಅಲ್ಲದ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಸೇರಿದಂತೆ ಹಲವು ರೀತಿಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿವೆ. ಎಲ್ಲಾ ಸೈನೈಡ್ ಅಲ್ಲದ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು PCB ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ರಾಸಾಯನಿಕ ಚಿನ್ನಕ್ಕೆ (ವಿದ್ಯುತ್ರಹಿತ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ) ಶಕ್ತಿ ತುಂಬುವ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ, ಇದು ದ್ರಾವಣದಲ್ಲಿ ರಾಸಾಯನಿಕ ಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲೆ ಚಿನ್ನವನ್ನು ಠೇವಣಿ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಅವರು ತಮ್ಮದೇ ಆದ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ. ಪವರ್-ಆನ್ ಆದರೆ ಪವರ್-ಆನ್ ಅಲ್ಲದ ಜೊತೆಗೆ, ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ತುಂಬಾ ದಪ್ಪವಾಗಿ ಮಾಡಬಹುದು, ಸಮಯವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುವವರೆಗೆ, ಇದು ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಪಿಸಿಬಿ ತಯಾರಿಸುವ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋ-ಗೋಲ್ಡ್ ಮದ್ದು ತಿರಸ್ಕರಿಸುವ ಅವಕಾಶವು ರಾಸಾಯನಿಕ ಚಿನ್ನಕ್ಕಿಂತ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, PCB ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಚಿನ್ನವನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ ಮತ್ತು ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ತೆಳುವಾದ ರೇಖೆಗಳಿಗೆ ಇದು ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ.

ರಾಸಾಯನಿಕ ಚಿನ್ನವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ತುಂಬಾ ತೆಳುವಾಗಿರುತ್ತದೆ (0.2 ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ), ಮತ್ತು ಚಿನ್ನದ ಶುದ್ಧತೆ ಕಡಿಮೆ ಇರುತ್ತದೆ. ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮಟ್ಟಿಗೆ ಬಳಸಿದಾಗ ಮಾತ್ರ ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ದ್ರವವನ್ನು ತಿರಸ್ಕರಿಸಬಹುದು.

ಒಂದು ನಿಕಲ್ ಚಿನ್ನವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು PCB ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಆಗಿದೆ

ಒಂದು ನಿಕಲ್ ಪದರವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಸೋಡಿಯಂ ಹೈಪೋಫಾಸ್ಫೈಟ್‌ನ ಸ್ವಂತ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ-ಕಡಿತ ಕ್ರಿಯೆಯ ಬಳಕೆ, ಮತ್ತು ಒಂದು ರಾಸಾಯನಿಕ ವಿಧಾನವಾದ ಚಿನ್ನದ ಪದರವನ್ನು (ಉಮುರಾಸ್ (ಟಿಎಸ್‌ಬಿ 71 ಸ್ವ-ಕಡಿಮೆ ಚಿನ್ನದೊಂದಿಗೆ) ರೂಪಿಸಲು ಪರ್ಯಾಯ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.

ಐವಿ: PCB ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಚಿನ್ನದ ನಡುವಿನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳ ಜೊತೆಗೆ, ಈ ಕೆಳಗಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳಿವೆ:

PCB ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಚಿನ್ನದ ಪದರವು ದಪ್ಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಗಟ್ಟಿಯಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸ್ವಿಚ್ ಕಾರ್ಡ್‌ಗಳ ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳುಗಳಂತಹ ಸ್ಲೈಡಿಂಗ್ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಆಗಾಗ್ಗೆ ಪ್ಲಗ್ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಸೇರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ;

ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಸಮತಟ್ಟಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದಾಗಿ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಚಿನ್ನವು ಆರೋಹಿಸಲು ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಸಹ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.