PCB bord la galvanoplastie consiste à obtenir de l’or par électrolyse et la réduction chimique consiste à obtenir de l’or par réaction de réduction chimique. En termes simples, l’or de galvanoplastie de PCB, comme les autres galvanoplasties de PCB, nécessite une alimentation et un redresseur. Il existe de nombreux types de procédés, y compris des systèmes contenant du cyanure, sans cyanure et des systèmes sans cyanure, tels que le type acide citrique et le type sulfite. Tous les systèmes sans cyanure sont utilisés dans l’industrie des PCB.

L’or chimique (placage à l’or sans électrolyse) n’a pas besoin d’être alimenté, il dépose de l’or sur la carte grâce à une réaction chimique dans la solution.

Ils ont leurs propres avantages et inconvénients. En plus de la mise sous tension mais pas de la mise sous tension, la carte PCB peut être rendue très épaisse, tant que le temps est prolongé, elle convient aux cartes de liaison. La probabilité que la potion électro-or de fabrication de PCB soit jetée est plus faible que celle de l’or chimique. Cependant, l’or électrique PCB doit être connecté à l’ensemble de la carte et ne convient pas aux lignes particulièrement fines.

L’or chimique est généralement très fin (moins de 0.2 micron) et la pureté de l’or est faible. Le fluide de travail ne peut être jeté que lorsqu’il est utilisé dans une certaine mesure.

L’un est la galvanoplastie PCB pour former de l’or nickel

L’une est l’utilisation de la propre réaction d’oxydoréduction de l’hypophosphite de sodium pour former une couche de nickel, et une réaction de substitution pour former une couche d’or (Uemura (TSB71 est avec de l’or auto-réduit)), qui est une méthode chimique.

Lierre : En plus des différences de processus entre la galvanoplastie PCB et l’or par immersion, il existe les différences suivantes :

La couche d’or de galvanoplastie PCB est plus épaisse et plus dure, elle est donc généralement utilisée pour brancher et insérer fréquemment des pièces coulissantes, telles que les doigts en or des cartes de commutation;

L’or par immersion est bon pour le montage en raison de la surface plane de la pastille et est également utilisé pour le soudage sans plomb.