ПЦБ плоча галванизација је добијање злата путем електролизе, а хемијска редукција је добијање злата реакцијом хемијске редукције. Једноставно речено, ПЦБ галванизација злата, као и друга ПЦБ галванизација, захтева напајање и исправљач. Постоји много врста процеса, укључујући системе који садрже цијанид, нецијанидне системе и нецијанидне системе, као што су тип лимунске киселине и тип сулфита. Сви не-цијанидни системи се користе у индустрији ПЦБ-а.

Хемијско злато (без електропозлаћења) не мора бити под напоном, оно одлаже злато на плочу кроз хемијску реакцију у раствору.

Они имају своје предности и мане. Поред укључивања, али не и укључивања, ПЦБ плоча може бити веома дебела, све док се време продужава, погодна је за лепљење плоча. Шанса да се напитак за производњу електро-злата ПЦБ-а одбаци је мања него код хемијског злата. Међутим, ПЦБ електрично злато мора бити повезано на целу плочу и није погодно за посебно танке линије.

Хемијско злато је генерално веома танко (мање од 0.2 микрона), а чистоћа злата је ниска. Радна течност се може одбацити само када се користи у одређеној мери.

Једна је галванизација ПЦБ-а за формирање никл злата

Једна је употреба сопствене оксидационо-редукционе реакције натријум хипофосфита за формирање слоја никла и реакција супституције за формирање златног слоја (Уемура (ТСБ71 је са саморедукованим златом)), што је хемијска метода.

Иви: Поред разлика у процесу између галванизације ПЦБ-а и потопљеног злата, постоје и следеће разлике:

Слој злата за галванизацију ПЦБ-а је дебљи и тврђи, тако да се обично користи за често укључивање и уметање клизних делова, као што су златни прсти прекидача картица;

Имерзионо злато је добро за монтажу због равне површине јастучића, а користи се и за лемљење без олова.