PCB kartasi elektrokaplama elektroliz yo’li bilan oltin olish, kimyoviy qaytarilish esa kimyoviy qaytarilish reaktsiyasi orqali oltin olishdir. Oddiy qilib aytganda, tenglikni elektrokaplama oltin, boshqa tenglikni elektrokaplama kabi, quvvat va rektifikatorni talab qiladi. Jarayonlarning ko’p turlari mavjud, jumladan siyanid o’z ichiga olgan, siyanid bo’lmagan tizimlar va siyanid bo’lmagan tizimlar, masalan, limon kislotasi va sulfit turi. Sianid bo’lmagan barcha tizimlar PCB sanoatida qo’llaniladi.

Kimyoviy oltinni (elektrsiz oltin qoplama) quvvatlantirish shart emas, u eritmadagi kimyoviy reaksiya orqali oltinni taxtaga yotqizadi.

Ularning o’ziga xos afzalliklari va kamchiliklari bor. Quvvatni yoqish, lekin yoqishdan tashqari, tenglikni kartasi juda qalin bo’lishi mumkin, chunki vaqt uzaytirilsa, u taxtalarni yopishtirish uchun mos keladi. PCB ishlab chiqaradigan elektro-oltin iksirini tashlab yuborish ehtimoli kimyoviy oltinga qaraganda kichikroq. Biroq, tenglikni elektr oltin butun taxtaga ulanishi kerak va u ayniqsa nozik chiziqlar uchun mos emas.

Kimyoviy oltin odatda juda nozik (0.2 mikrondan kam) va oltinning tozaligi past. Ishchi suyuqlik faqat ma’lum darajada foydalanilganda tashlanishi mumkin.

Ulardan biri nikel oltin hosil qilish uchun tenglikni elektrokaplama

Ulardan biri nikel qatlamini hosil qilish uchun natriy gipofosfitning o’ziga xos oksidlanish-qaytarilish reaktsiyasidan foydalanish va oltin qatlam hosil qilish uchun almashtirish reaktsiyasi (Uemura (TSB71 o’z-o’zidan kamaytirilgan oltin bilan)) kimyoviy usuldir.

Ayvi: PCB elektrokaplama va immersion oltin o’rtasidagi jarayon farqlariga qo’shimcha ravishda, quyidagi farqlar mavjud:

PCB elektrokaplama oltin qatlami qalinroq va qattiqroq, shuning uchun u odatda toymasin qismlarni tez-tez ulash va o’rnatish uchun ishlatiladi, masalan, kalit kartalarining oltin barmoqlari;

Immersion oltin yostiqning tekis yuzasi tufayli o’rnatish uchun yaxshi va qo’rg’oshinsiz lehimlash uchun ham ishlatiladi.