पीसीबी बोर्ड इलेक्ट्रोप्लेटिंग भनेको इलेक्ट्रोलाइसिस मार्फत सुन प्राप्त गर्नु हो, र रासायनिक कमी भनेको रासायनिक घटाउने प्रतिक्रिया मार्फत सुन प्राप्त गर्नु हो। सरल शब्दमा भन्नुपर्दा, PCB इलेक्ट्रोप्लेटिंग सुन, अन्य PCB इलेक्ट्रोप्लेटिंग जस्तै, पावर र रेक्टिफायर चाहिन्छ। त्यहाँ धेरै प्रकारका प्रक्रियाहरू छन्, साइनाइड युक्त, गैर-साइनाइड प्रणालीहरू, र गैर-साइनाइड प्रणालीहरू, जस्तै साइट्रिक एसिड प्रकार र सल्फाइट प्रकार। सबै गैर-साइनाइड प्रणालीहरू PCB उद्योगमा प्रयोग गरिन्छ।

रासायनिक सुन (इलेक्ट्रोलेस गोल्ड प्लेटिङ) लाई उर्जा दिन आवश्यक पर्दैन, यसले घोलमा रासायनिक प्रतिक्रिया मार्फत बोर्डमा सुन जम्मा गर्छ।

तिनीहरूका आफ्नै फाइदा र बेफाइदा छन्। पावर-अन तर पावर-अनको अतिरिक्त, PCB बोर्ड धेरै बाक्लो बनाउन सकिन्छ, जबसम्म समय विस्तार गरिएको छ, यो बन्डिङ बोर्डहरूको लागि उपयुक्त छ। पीसीबी उत्पादन इलेक्ट्रो-गोल्ड औषधि खारेज हुने सम्भावना रासायनिक सुन भन्दा सानो छ। यद्यपि, PCB विद्युतीय सुनलाई सम्पूर्ण बोर्डमा जडान गर्न आवश्यक छ, र यो विशेष गरी पातलो रेखाहरूको लागि उपयुक्त छैन।

रासायनिक सुन सामान्यतया धेरै पातलो हुन्छ (०.२ माइक्रोन भन्दा कम), र सुनको शुद्धता कम हुन्छ। काम गर्ने तरल पदार्थ एक निश्चित हदसम्म प्रयोग गर्दा मात्र खारेज गर्न सकिन्छ।

एउटा हो पीसीबी इलेक्ट्रोप्लेटिङ जसले निकल सुन बनाउँछ

एउटा निकल तह बनाउनको लागि सोडियम हाइपोफोस्फाइटको आफ्नै अक्सीकरण-घटाउने प्रतिक्रियाको प्रयोग हो, र सुनको तह बनाउनको लागि प्रतिस्थापन प्रतिक्रिया (Uemura’s (TSB71 स्व-घटित सुनको साथ हो)), जुन एक रासायनिक विधि हो।

Ivy: PCB इलेक्ट्रोप्लेटिंग र विसर्जन सुन बीचको प्रक्रिया भिन्नताको अतिरिक्त, त्यहाँ निम्न भिन्नताहरू छन्:

PCB इलेक्ट्रोप्लेटिंग सुनको तह बाक्लो र कडा हुन्छ, त्यसैले यो प्राय: प्रायः प्लग गर्न र स्लाइडिङ पार्ट्सहरू घुसाउनको लागि प्रयोग गरिन्छ, जस्तै स्विच कार्डहरूको सुनको औंलाहरू;

प्याडको समतल सतहको कारणले माउन्ट गर्नका लागि इमर्सन सुन राम्रो हुन्छ र सिसा-रहित सोल्डरिङको लागि पनि प्रयोग गरिन्छ।