Bordi PCB elektroplating është për të marrë arin përmes elektrolizës, dhe reduktimi kimik është për të marrë arin përmes reaksionit kimik të reduktimit. E thënë thjesht, floriri i floririt me PCB, si pllakat e tjera të pllakave me PCB, kërkon energji dhe një ndreqës. Ka shumë lloje procesesh, duke përfshirë sisteme që përmbajnë cianide, jo cianide dhe sisteme jo cianide, të tilla si lloji i acidit citrik dhe lloji i sulfitit. Të gjitha sistemet jo-cianide përdoren në industrinë e PCB-ve.

Ari kimik (arri pa elektronikë) nuk ka nevojë të aktivizohet, ai depoziton arin në tabelë përmes një reaksioni kimik në tretësirë.

Ata kanë avantazhet dhe disavantazhet e tyre. Përveç ndezjes, por jo ndezjes, pllaka PCB mund të bëhet shumë e trashë, për sa kohë që zgjat koha, është e përshtatshme për ngjitjen e pllakave. Mundësia që PCB të prodhojë ilaç elektro-ari të hidhet është më e vogël se ajo e arit kimik. Megjithatë, ari elektrik PCB duhet të lidhet me të gjithë tabelën dhe nuk është i përshtatshëm për linja veçanërisht të holla.

Ari kimik është përgjithësisht shumë i hollë (më pak se 0.2 mikron), dhe pastërtia e arit është e ulët. Lëngu i punës mund të hidhet vetëm kur përdoret në një masë të caktuar.

Njëra është pllakëza me PCB për të formuar ar nikeli

Njëra është përdorimi i vetë reaksionit të oksidimit-reduktimit të hipofosfit natriumit për të formuar një shtresë nikel, dhe një reaksion zëvendësimi për të formuar një shtresë ari (Uemura’s (TSB71 është me ar të vetë-reduktuar)), që është një metodë kimike.

Ivy: Përveç ndryshimeve të procesit midis pllakës së PCB dhe arit të zhytjes, ekzistojnë ndryshimet e mëposhtme:

Shtresa e arit me elektrik PCB është më e trashë dhe më e fortë, kështu që zakonisht përdoret për mbylljen dhe futjen e shpeshtë të pjesëve rrëshqitëse, të tilla si gishtat e artë të kartave të çelësit;

Ari i zhytjes është i mirë për montim për shkak të sipërfaqes së sheshtë të jastëkut dhe përdoret gjithashtu për saldim pa plumb.