PCB bordo la galvanica consiste nell’ottenere l’oro attraverso l’elettrolisi e la riduzione chimica consiste nell’ottenere l’oro attraverso la reazione di riduzione chimica. In poche parole, la galvanica PCB in oro, come altre galvaniche PCB, richiede alimentazione e un raddrizzatore. Esistono molti tipi di processi, inclusi sistemi contenenti cianuro, senza cianuro e senza cianuro, come il tipo di acido citrico e il tipo di solfito. Tutti i sistemi senza cianuro sono utilizzati nell’industria dei PCB.

L’oro chimico (doratura elettrolitica) non ha bisogno di essere energizzato, deposita l’oro sulla tavola attraverso una reazione chimica nella soluzione.

Hanno i loro vantaggi e svantaggi. Oltre all’accensione ma non all’accensione, la scheda PCB può essere resa molto spessa, purché il tempo sia esteso, è adatta per l’incollaggio di schede. La possibilità che la pozione elettro-oro prodotta da PCB venga scartata è inferiore a quella dell’oro chimico. Tuttavia, il PCB elettrico gold deve essere collegato all’intera scheda e non è adatto a linee particolarmente sottili.

L’oro chimico è generalmente molto sottile (meno di 0.2 micron) e la purezza dell’oro è bassa. Il fluido di lavoro può essere scartato solo se utilizzato in una certa misura.

Uno è la galvanica PCB per formare l’oro al nichel

Uno è l’uso della reazione di riduzione dell’ossidazione dell’ipofosfito di sodio per formare uno strato di nichel e una reazione di sostituzione per formare uno strato d’oro (di Uemura (TSB71 è con oro auto-ridotto)), che è un metodo chimico.

Ivy: Oltre alle differenze di processo tra la galvanica PCB e l’oro per immersione, ci sono le seguenti differenze:

Lo strato d’oro galvanico PCB è più spesso e più duro, quindi viene solitamente utilizzato per collegare e inserire frequentemente parti scorrevoli, come le dita d’oro delle schede di commutazione;

L’oro ad immersione è buono per il montaggio grazie alla superficie piatta del pad e viene utilizzato anche per la saldatura senza piombo.