PCB plokštė galvanizavimas yra aukso gavimas elektrolizės būdu, o cheminis redukavimas yra aukso gavimas cheminės redukcijos reakcijos būdu. Paprasčiau tariant, PCB galvanizavimui, kaip ir kitoms PCB galvanizavimui, reikia maitinimo ir lygintuvo. Yra daugybė procesų rūšių, įskaitant cianido turinčias, necianido sistemas ir necianidines sistemas, tokias kaip citrinų rūgšties tipas ir sulfito tipas. Visos ne cianido sistemos naudojamos PCB pramonėje.

Cheminio aukso (beelektrinio paauksavimo) nereikia įkrauti, jis nusodina auksą ant lentos per cheminę reakciją tirpale.

Jie turi savų privalumų ir trūkumų. Be maitinimo, bet ne įjungimo, PCB plokštę galima padaryti labai storą, jei tik laikas pratęsiamas, tinka plokščių klijavimui. Tikimybė, kad PCB gaminant elektro-aukso mikstūrą bus išmesta, yra mažesnė nei cheminio aukso. Tačiau PCB elektrinį auksą reikia prijungti prie visos plokštės, o ypač plonoms linijoms jis netinka.

Cheminis auksas paprastai yra labai plonas (mažiau nei 0.2 mikrono), o aukso grynumas yra žemas. Darbinį skystį galima išmesti tik tada, kai jis naudojamas tam tikru mastu.

Vienas iš jų yra PCB galvanizavimas, kad susidarytų nikelio auksas

Vienas iš jų yra paties natrio hipofosfito oksidacijos-redukcijos reakcijos panaudojimas nikelio sluoksniui sudaryti ir pakeitimo reakcija aukso sluoksniui sudaryti (Uemura (TSB71 yra su savaime redukuotu auksu)), kuris yra cheminis metodas.

Gebenė: Be proceso skirtumų tarp PCB galvanizavimo ir panardinimo aukso, yra ir šių skirtumų:

PCB galvanizavimo aukso sluoksnis yra storesnis ir kietesnis, todėl dažniausiai naudojamas slankiojančioms dalims, pvz., jungiklių kortelių auksiniams pirštams, dažnai prijungti ir įkišti;

Panardinamasis auksas tinka montuoti dėl plokščio trinkelės paviršiaus, taip pat naudojamas litavimui be švino.