U numeru di strati di PCB dipende da a cumplessità di u circuit board. Da a prospettiva di a trasfurmazione di PCB, PCB multi-stratu hè fattu di più “PCB à doppiu pannellu” attraversu u processu di stacking è di pressatura. Tuttavia, u numeru di strati, a sequenza di accatastamentu è a selezzione di tavule di PCB à più strati sò determinati da u cuncepitore di PCB, chì si chjama “PCB stacking design”.

Fattori da cunsiderà in cuncepimentu in cascata PCB

U numeru di strati è di stratificazione di un cuncepimentu PCB dipende da i seguenti fattori:

1. Costu hardware: U numeru di strati PCB hè direttamente ligatu à u costu finale hardware. Più ci sò strati, più altu serà u costu hardware.

2. Cablu di cumpunenti à densità alta: cumpunenti à densità alta riprisentati da i dispositivi di imballaggio BGA, i strati di cablaggio di tali cumpunenti determinanu basicamente i strati di cablaggio di a scheda PCB;

3. Cuntrollu di qualità di u signale: per a cuncezzione di PCB cù concentrazione di segnale à grande velocità, se u focu hè nantu à a qualità di u segnale, hè necessariu riduce u cablaggio di strati adiacenti per riduce a diafonia trà i segnali. A stu mumentu, u raportu di strati di fili è strati di riferenza (stratu di Terra o Stratu di Potenza) hè megliu 1: 1, chì pruvucarà l’aumentu di strati di cuncepimentu PCB. À u cuntrariu, se u cuntrollu di a qualità di u signale ùn hè micca ubligatoriu, u schema di stratu di fili adiacenti pò esse adupratu per riduce u numeru di strati di PCB;

4. Definizione di u signale schematicu: A definizione di u signale schematicu determinerà se u cablaggio PCB hè “lisu”. Una scarsa definizione di signale schematicu cunducerà à un cablaggio PCB impropiu è à un incremento di strati di cablaggio.

5. Baseline di capacità di trasfurmazioni di u fabricatore PCB: u schema di cuncepimentu di stacking (metudu di stacking, spessore di stacking, etc.) datu da u cuncepitore PCB deve tene pienu contu di a basa di capacità di trasfurmazione di u fabbricante PCB, cume u prucessu di trasfurmazione, a capacità di l’attrezzatura di trasfurmazione, a piastra PCB comunemente aduprata mudellu, ecc.

U cuncepimentu in cascata di PCB richiede di priorità è di bilancià tutte l’influenze di cuncepimentu sopra.

Regole generali per u cuncepimentu in cascata PCB

1. A furmazione è u stratu di signale devenu esse strettamente accoppiati, ciò chì significa chì a distanza trà a furmazione è u stratu di putenza deve esse u più chjuca pussibule, è u spessore di u mezu deve esse u più chjucu pussibule, in modu da aumentà a capacità trà u livellu di putenza è a furmazione (se ùn capite micca quì, pudete pensà à a capacità di a piastra, a dimensione di a capacità hè inversamente proporzionale à a spaziatura).

2, dui strati di signale per u più pussibule micca direttamente adiacenti, cusì faciule da signalà crosstalk, influenzanu e prestazioni di u circuitu.

3, per u circuitu multi-stratu, cume u bordu di 4 strati, u bordu di 6 strati, i requisiti generali di u stratu di segnale per u più pussibule è un stratu elettricu internu (stratu o stratu di putenza) adiacente, in modu chì pudete aduprà u grande area di u stratu elettricu internu di rivestimentu di rame per ghjucà un rolu in a schermatura di u stratu di segnale, in modo da evità efficacemente a crosstalk tra u stratu di segnale.

4. Per u stratu di signale à grande velocità, hè generalmente situatu trà dui strati elettrichi interni. U scopu di questu hè di furnisce un stratu di schermatura efficace per i segnali ad alta velocità da una parte, è di limità i segnali ad alta velocità trà dui strati elettrichi interni da l’altra parte, in modu da riduce l’interferenza di altri strati di segnale.

5. Cunsiderate a simetria di a struttura cascata.

6. Strati elettrichi interni di messa à terra multipla ponu riduce efficacemente l’impedenza di messa à terra.

Struttura in cascata raccomandata

1, u pannu di cablaggio à alta frequenza in u stratu superiore, per evità l’usu di cablaggi à alta frequenza in u foru è induttanza induzione. E linee di dati trà l’isulatore superiore è u circuitu di trasmissione è di ricezione sò direttamente cunnessi da cablaggi à alta frequenza.

2. Un pianu di terra hè piazzatu sottu à a linea di segnale à alta frequenza per cuntrullà l’impedenza di a linea di cunnessione di trasmissione è furnisce ancu un percorsu d’induttanza assai bassu per chì u currente di ritornu passassi.

3. Mette u stratu d’alimentazione sott’à u pianu di terra. I dui strati di riferimentu formanu un condensatore di bypass hf addizionale di circa 100pF / INCH2.

4. I signali di cuntrollu à bassa velocità sò disposti in u cablu inferiore. Queste linee anu un margine più grande per resiste à e discontinuità di impedenza causate da i buchi, permettendu cusì una maggiore flessibilità.

Pudete capisce cuncepimentu in cascata PCB

▲ Esempiu di cuncepimentu di piastra laminata à quattru strati

Se sò necessarii strati supplementari di alimentazione elettrica (Vcc) o strati di segnale, u secondu stratu / stratu d’alimentazione addizionale deve esse accatastatu simmetricamente. In questu modu, a struttura laminata hè stabile è e tavule ùn si deformeranu. I strati di potenza cù tensioni diverse devenu esse vicinu à a furmazione per aumentà a capacità di bypass di alta frequenza è cusì sopprimere u rumu.