Die Anzahl der PCB-Schichten hängt von der Komplexität der Platine. Aus der Sicht der PCB-Verarbeitung wird Multi-Layer-PCB aus mehreren „Double-Panel-PCB“ durch Stapel- und Pressverfahren hergestellt. Die Anzahl der Schichten, die Stapelreihenfolge und die Leiterplattenauswahl von mehrschichtigen Leiterplatten werden jedoch vom Leiterplattendesigner bestimmt, der als “PCB-Stacking-Design” bezeichnet wird.

Zu berücksichtigende Faktoren beim PCB-Kaskadendesign

Die Anzahl der Schichten und die Schichtung eines PCB-Designs hängt von folgenden Faktoren ab:

1. Hardwarekosten: Die Anzahl der PCB-Schichten steht in direktem Zusammenhang mit den endgültigen Hardwarekosten. Je mehr Schichten vorhanden sind, desto höher sind die Hardwarekosten.

2. Verdrahtung von High-Density-Komponenten: High-Density-Komponenten, die durch BGA-Packaging-Geräte repräsentiert werden, die Verdrahtungsschichten solcher Komponenten bestimmen im Wesentlichen die Verdrahtungsschichten der PCB-Platine;

3. Signalqualitätskontrolle: Wenn der Fokus auf der Signalqualität liegt, ist es bei PCB-Design mit hoher Signalkonzentration erforderlich, die Verdrahtung benachbarter Schichten zu reduzieren, um das Übersprechen zwischen den Signalen zu reduzieren. Zu diesem Zeitpunkt ist das Verhältnis von Verdrahtungsschichten und Referenzschichten (Masseschicht oder Leistungsschicht) am besten 1:1, was zu einer Zunahme der PCB-Designschichten führt. Umgekehrt, wenn die Signalqualitätskontrolle nicht zwingend erforderlich ist, kann das benachbarte Verdrahtungsschichtschema verwendet werden, um die Anzahl der PCB-Schichten zu reduzieren;

4. Schematische Signaldefinition: Die schematische Signaldefinition bestimmt, ob die Leiterplattenverdrahtung „glatt“ ist. Eine schlechte schematische Signaldefinition führt zu einer falschen Leiterplattenverdrahtung und einer Zunahme der Verdrahtungsschichten.

5. Basislinie der Verarbeitungskapazität des PCB-Herstellers: Das vom PCB-Designer angegebene Stapeldesign-Schema (Stapelmethode, Stapeldicke usw.) muss die Verarbeitungskapazitätsbasis des PCB-Herstellers, wie Verarbeitungsprozess, Kapazität der Verarbeitungsausrüstung, häufig verwendete PCB-Platte, vollständig berücksichtigen Modell usw.

Das kaskadierende PCB-Design erfordert die Priorisierung und den Ausgleich aller oben genannten Designeinflüsse.

Allgemeine Regeln für das PCB-Kaskadendesign

1 Kapazität zwischen der Leistungsschicht und der Formation (wenn Sie hier nicht verstehen, können Sie sich die Kapazität der Platte vorstellen, die Größe der Kapazität ist umgekehrt proportional zum Abstand).

2, zwei Signalschichten so weit wie möglich nicht direkt benachbart, so leicht zu signalisieren Übersprechen, beeinflussen die Leistung der Schaltung.

3, für Multi-Layer-Platine, wie 4-Layer-Platine, 6-Layer-Platine, die allgemeinen Anforderungen der Signalschicht so weit wie möglich und eine interne elektrische Schicht (Schicht oder Leistungsschicht) angrenzend, so dass Sie die große verwenden können Bereich der inneren elektrischen Schicht Kupferbeschichtung, um eine Rolle bei der Abschirmung der Signalschicht zu spielen, um ein Übersprechen zwischen der Signalschicht effektiv zu vermeiden.

4. Bei der Hochgeschwindigkeitssignalschicht befindet sie sich im Allgemeinen zwischen zwei internen elektrischen Schichten. Dies hat den Zweck, einerseits eine wirksame Abschirmschicht für Hochgeschwindigkeitssignale bereitzustellen und andererseits Hochgeschwindigkeitssignale zwischen zwei internen elektrischen Schichten zu begrenzen, um die Interferenz anderer Signalschichten zu reduzieren.

5. Betrachten Sie die Symmetrie der Kaskadenstruktur.

6. Mehrere interne elektrische Erdungsschichten können die Erdungsimpedanz effektiv reduzieren.

Empfohlene Kaskadenstruktur

1, das Hochfrequenzkabel in der obersten Schicht, um die Verwendung von Hochfrequenzkabeln zum Loch und zur Induktionsinduktivität zu vermeiden. Die Datenleitungen zwischen dem oberen Isolator und der Sende- und Empfangsschaltung sind direkt durch Hochfrequenzkabel verbunden.

2. Unterhalb der Hochfrequenz-Signalleitung wird eine Masseplatte platziert, um die Impedanz der Übertragungsverbindungsleitung zu steuern und auch einen Pfad mit sehr geringer Induktivität bereitzustellen, durch den der Rückstrom fließen kann.

3. Legen Sie die Stromversorgungsschicht unter die Erdungsschicht. Die beiden Referenzschichten bilden einen zusätzlichen HF-Bypass-Kondensator von ca. 100pF/INCH2.

4. Steuersignale für niedrige Drehzahlen sind in der unteren Verdrahtung angeordnet. Diese Leitungen haben einen größeren Spielraum, um durch Löcher verursachte Impedanzsprünge zu widerstehen, wodurch eine größere Flexibilität ermöglicht wird.

Können Sie das PCB-Kaskadendesign verstehen?

▲ Designbeispiel einer vierschichtigen laminierten Platte

Wenn zusätzliche Stromversorgungsschichten (Vcc) oder Signalschichten erforderlich sind, muss die zusätzliche zweite Stromversorgungsschicht/-schicht symmetrisch gestapelt werden. Auf diese Weise ist die laminierte Struktur stabil und die Dielen verziehen sich nicht. Die Leistungsschichten mit unterschiedlichen Spannungen sollten nahe an der Formation liegen, um die Hochfrequenz-Bypass-Kapazität zu erhöhen und somit Rauschen zu unterdrücken.