PCB పొరల సంఖ్య సంక్లిష్టతపై ఆధారపడి ఉంటుంది సర్క్యూట్ బోర్డ్. PCB ప్రాసెసింగ్ కోణం నుండి, బహుళ-పొర PCB స్టాకింగ్ మరియు ప్రెస్సింగ్ ప్రక్రియ ద్వారా బహుళ “డబుల్ ప్యానెల్ PCB” తో తయారు చేయబడింది. అయితే, పొరల సంఖ్య, స్టాకింగ్ సీక్వెన్స్ మరియు మల్టీ-లేయర్ పిసిబి యొక్క బోర్డు ఎంపిక పిసిబి డిజైనర్ ద్వారా నిర్ణయించబడతాయి, దీనిని “పిసిబి స్టాకింగ్ డిజైన్” అంటారు.

PCB క్యాస్కేడ్ రూపకల్పనలో పరిగణించవలసిన అంశాలు

PCB డిజైన్ యొక్క పొరలు మరియు పొరల సంఖ్య క్రింది అంశాలపై ఆధారపడి ఉంటుంది:

1. హార్డ్‌వేర్ ఖర్చు: PCB పొరల సంఖ్య నేరుగా తుది హార్డ్‌వేర్ ఖర్చుతో సంబంధం కలిగి ఉంటుంది. ఎక్కువ పొరలు ఉన్నాయి, హార్డ్‌వేర్ ఖర్చు ఎక్కువగా ఉంటుంది.

2. అధిక సాంద్రత కలిగిన భాగాల వైరింగ్: BGA ప్యాకేజింగ్ పరికరాల ద్వారా ప్రాతినిధ్యం వహించే అధిక సాంద్రత కలిగిన భాగాలు, అటువంటి భాగాల వైరింగ్ పొరలు ప్రాథమికంగా PCB బోర్డు యొక్క వైరింగ్ పొరలను నిర్ణయిస్తాయి;

3. సిగ్నల్ నాణ్యత నియంత్రణ: అధిక వేగ సిగ్నల్ ఏకాగ్రతతో PCB డిజైన్ కోసం, సిగ్నల్ నాణ్యతపై దృష్టి కేంద్రీకరిస్తే, సిగ్నల్స్ మధ్య క్రాస్‌స్టాక్‌ను తగ్గించడానికి ప్రక్కనే ఉన్న పొరల వైరింగ్‌ని తగ్గించడం అవసరం. ఈ సమయంలో, వైరింగ్ పొరలు మరియు రిఫరెన్స్ లేయర్‌ల నిష్పత్తి (గ్రౌండ్ లేయర్ లేదా పవర్ లేయర్) ఉత్తమమైనది 1: 1, ఇది PCB డిజైన్ లేయర్‌ల పెరుగుదలకు కారణమవుతుంది. దీనికి విరుద్ధంగా, సిగ్నల్ నాణ్యత నియంత్రణ తప్పనిసరి కానట్లయితే, PCB పొరల సంఖ్యను తగ్గించడానికి ప్రక్కనే ఉన్న వైరింగ్ లేయర్ పథకాన్ని ఉపయోగించవచ్చు;

4. స్కీమాటిక్ సిగ్నల్ నిర్వచనం: స్కీమాటిక్ సిగ్నల్ నిర్వచనం PCB వైరింగ్ “మృదువైనది” అని నిర్ణయిస్తుంది. పేలవమైన స్కీమాటిక్ సిగ్నల్ నిర్వచనం సరికాని PCB వైరింగ్ మరియు వైరింగ్ పొరల పెరుగుదలకు దారితీస్తుంది.

5. PCB తయారీదారుల ప్రాసెసింగ్ సామర్థ్యం బేస్‌లైన్: PCB డిజైనర్ ఇచ్చిన స్టాకింగ్ డిజైన్ స్కీమ్ (స్టాకింగ్ మెథడ్, స్టాకింగ్ మందం, మొదలైనవి) ప్రాసెసింగ్ ప్రాసెస్, ప్రాసెసింగ్ పరికర సామర్ధ్యం, సాధారణంగా ఉపయోగించే PCB ప్లేట్ వంటి PCB తయారీదారు ప్రాసెసింగ్ కెపాసిటీ బేస్‌లైన్ పూర్తి ఖాతా తీసుకోవాలి. మోడల్, మొదలైనవి

PCB క్యాస్కేడింగ్ డిజైన్‌కు పైన పేర్కొన్న డిజైన్ ప్రభావాలన్నింటికీ ప్రాధాన్యత ఇవ్వడం మరియు బ్యాలెన్స్ చేయడం అవసరం.

PCB క్యాస్కేడ్ డిజైన్ కోసం సాధారణ నియమాలు

1. నిర్మాణం మరియు సిగ్నల్ పొరను గట్టిగా కలపాలి, అంటే నిర్మాణం మరియు పవర్ లేయర్ మధ్య దూరం సాధ్యమైనంత తక్కువగా ఉండాలి మరియు మీడియం మందం సాధ్యమైనంత తక్కువగా ఉండాలి, తద్వారా పెరుగుతుంది పవర్ లేయర్ మరియు ఏర్పడటం మధ్య కెపాసిటెన్స్ (మీకు ఇక్కడ అర్థం కాకపోతే, మీరు ప్లేట్ యొక్క కెపాసిటెన్స్ గురించి ఆలోచించవచ్చు, కెపాసిటెన్స్ పరిమాణం అంతరానికి విలోమానుపాతంలో ఉంటుంది).

2, వీలైనంత వరకు రెండు సిగ్నల్ పొరలు నేరుగా ప్రక్కనే ఉండవు, క్రాస్‌స్టాక్‌ను సిగ్నల్ చేయడం చాలా సులభం, సర్క్యూట్ పనితీరును ప్రభావితం చేస్తుంది.

3, మల్టీ-లేయర్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ కోసం, 4 లేయర్ బోర్డ్, 6 లేయర్ బోర్డ్, సాధ్యమైనంత వరకు సిగ్నల్ లేయర్ యొక్క సాధారణ అవసరాలు మరియు ఒక అంతర్గత ఎలక్ట్రికల్ లేయర్ (లేయర్ లేదా పవర్ లేయర్) ప్రక్కనే ఉన్నవి, తద్వారా మీరు పెద్దదాన్ని ఉపయోగించవచ్చు సిగ్నల్ లేయర్ మధ్య క్రాస్‌స్టాక్‌ను సమర్థవంతంగా నివారించడానికి, సిగ్నల్ పొరను కాపాడడంలో పాత్ర పోషించడానికి అంతర్గత విద్యుత్ పొర రాగి పూత యొక్క ప్రాంతం.

4. హై-స్పీడ్ సిగ్నల్ పొర కోసం, ఇది సాధారణంగా రెండు అంతర్గత విద్యుత్ పొరల మధ్య ఉంటుంది. దీని ఉద్దేశ్యం ఒకవైపు హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ కోసం సమర్థవంతమైన షీల్డింగ్ పొరను అందించడం మరియు ఇతర సిగ్నల్ పొరల జోక్యాన్ని తగ్గించడానికి, మరోవైపు రెండు అంతర్గత విద్యుత్ పొరల మధ్య హై-స్పీడ్ సిగ్నల్‌లను పరిమితం చేయడం.

5. క్యాస్కేడ్ నిర్మాణం యొక్క సమరూపతను పరిగణించండి.

6. బహుళ గ్రౌండింగ్ అంతర్గత విద్యుత్ పొరలు సమర్థవంతంగా గ్రౌండింగ్ ఇంపెడెన్స్‌ను తగ్గించగలవు.

సిఫార్సు చేయబడిన క్యాస్కేడింగ్ నిర్మాణం

1, ఎగువ పొరలో అధిక ఫ్రీక్వెన్సీ వైరింగ్ వస్త్రం, రంధ్రం మరియు ఇండక్షన్ ఇండక్టెన్స్‌కు అధిక ఫ్రీక్వెన్సీ వైరింగ్ వాడకాన్ని నివారించడానికి. టాప్ ఐసోలేటర్ మరియు ట్రాన్స్మిటింగ్ మరియు రిసీవింగ్ సర్క్యూట్ మధ్య డేటా లైన్లు నేరుగా అధిక ఫ్రీక్వెన్సీ వైరింగ్ ద్వారా అనుసంధానించబడి ఉంటాయి.

2. ట్రాన్స్‌మిషన్ కనెక్షన్ లైన్ యొక్క ఇంపెడెన్స్‌ను నియంత్రించడానికి గ్రౌండ్ ప్లేన్ హై ఫ్రీక్వెన్సీ సిగ్నల్ లైన్ క్రింద ఉంచబడుతుంది మరియు రిటర్న్ కరెంట్ ప్రవహించడానికి చాలా తక్కువ ఇండక్టెన్స్ మార్గాన్ని కూడా అందిస్తుంది.

3. గ్రౌండ్ లేయర్ కింద విద్యుత్ సరఫరా పొరను ఉంచండి. రెండు రిఫరెన్స్ పొరలు సుమారుగా 100pF/ INCH2 అదనపు hf బైపాస్ కెపాసిటర్‌ని ఏర్పరుస్తాయి.

4. లో-స్పీడ్ కంట్రోల్ సిగ్నల్స్ దిగువ వైరింగ్‌లో ఏర్పాటు చేయబడ్డాయి. ఈ పంక్తులు రంధ్రాల వల్ల ఏర్పడే ఇంపెడెన్స్ నిలిపివేతలను తట్టుకోవడానికి పెద్ద మార్జిన్ కలిగి ఉంటాయి, తద్వారా ఎక్కువ వశ్యతను అనుమతిస్తుంది.

మీరు PCB క్యాస్కేడ్ డిజైన్‌ను అర్థం చేసుకోగలరా

▲ నాలుగు పొరల లామినేటెడ్ ప్లేట్ డిజైన్ ఉదాహరణ

అదనపు విద్యుత్ సరఫరా పొరలు (Vcc) లేదా సిగ్నల్ పొరలు అవసరమైతే, అదనపు రెండవ విద్యుత్ సరఫరా పొర/పొర తప్పనిసరిగా సుష్టంగా పేర్చబడి ఉండాలి. ఈ విధంగా, లామినేటెడ్ నిర్మాణం స్థిరంగా ఉంటుంది మరియు బోర్డులు వార్ప్ చేయవు. అధిక ఫ్రీక్వెన్సీ బైపాస్ కెపాసిటెన్స్ పెంచడానికి వివిధ వోల్టేజ్‌లతో ఉన్న పవర్ లేయర్‌లు ఏర్పడటానికి దగ్గరగా ఉండాలి మరియు తద్వారా శబ్దాన్ని అణిచివేస్తాయి.