PCB အလွှာအရေအတွက်သည်ရှုပ်ထွေးမှုပေါ်မူတည်သည် ဆားကစ်ဘုတ်မရ။ PCB လုပ်ငန်းစဉ်၏ရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် multi-layer PCB ကို stacking နှင့်နှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များစွာဖြင့်“ double panel PCB” ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည်။ သို့သော်အလွှာအရေအတွက်၊ stacking sequence နှင့် multi-layer PCB များရွေးချယ်ခြင်းကို PCB designer က“ PCB stacking design” ဟုခေါ်သော PCB designer ကဆုံးဖြတ်သည်။

PCB cascade ဒီဇိုင်းတွင်ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များ

PCB ဒီဇိုင်းတစ်ခု၏အလွှာများနှင့်အလွှာအရေအတွက်သည်အောက်ပါအချက်များပေါ်တွင်မူတည်သည်။

၁။ Hardware ကုန်ကျစရိတ်။ PCB အလွှာအရေအတွက်သည်နောက်ဆုံး hardware ကုန်ကျစရိတ်နှင့်တိုက်ရိုက်သက်ဆိုင်သည်။ အလွှာများလေလေ hardware ကုန်ကျစရိတ်ပိုများလေဖြစ်သည်။

၂။ သိပ်သည်းဆမြင့်မားသောအစိတ်အပိုင်းများ၏ဝါယာကြိုးများ၊ BGA ထုပ်ပိုးကိရိယာများဖြင့်ကိုယ်စားပြုသိပ်သည်းဆမြင့်မားသောအစိတ်အပိုင်းများ၊ PCB အစိတ်အပိုင်းများ၏ဝါယာအလွှာများကိုအခြေခံအားဖြင့်ဆုံးဖြတ်သည်။

၃။ အချက်ပြအရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု: မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြအာရုံစူးစိုက်မှုနှင့် PCB ဒီဇိုင်းအတွက်အာရုံစူးစိုက်မှုအချက်အလတ်ကိုအာရုံစိုက်လျှင်အချက်ပြမျဉ်းများဖြတ်တောက်ရန်အနားကပ်အလွှာများအားလျှော့ချရန်လိုအပ်သည်။ ယခုအချိန်တွင်ဝါယာကြိုးအလွှာများနှင့်ရည်ညွှန်းအလွှာများ (မြေပြင်အလွှာသို့မဟုတ်ပါဝါအလွှာ) သည်အချိုးအစားအကောင်းဆုံး ၁: ၁ ဖြစ်ပြီး PCB ဒီဇိုင်းအလွှာများတိုးပွားစေမည့်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ အပြန်အလှန်အားဖြင့်အချက်ပြအရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုသည်မဖြစ်မနေလိုအပ်ပါက PCB အလွှာအရေအတွက်ကိုလျှော့ချရန်ကပ်လျက်ဝါယာကြိုးအလွှာအစီအစဉ်ကိုသုံးနိုင်သည်။

4. Schematic signal definition: Schematic signal definition သည် PCB ကြိုးများချောမွေ့မှုရှိမရှိဆုံးဖြတ်ပေးလိမ့်မည်။ ညံ့ဖျင်းသောအစီအမံအချက်ပြအဓိပ္ပါယ်သည်မသင့်လျော်သော PCB ဝါယာကြိုးများနှင့်ဝါယာကြိုးအလွှာများကိုတိုးပွားစေသည်။

၅။ PCB ထုတ်လုပ်သူ၏လုပ်ဆောင်နိုင်မှုစွမ်းရည်အခြေခံ: stacking ဒီဇိုင်းအစီအစဉ် (stacking method, stacking thickness, etc. ) ကို PCB designer မှပေးသော PCB ထုတ်လုပ်သူ၏လုပ်ဆောင်နိုင်မှုအခြေခံအဆင့်ကိုအပြည့်အဝမှတ်ယူရမည်။ မော်ဒယ်စသည်တို့

PCB cascading ဒီဇိုင်းသည်အထက်ပါဒီဇိုင်းလွှမ်းမိုးမှုအားလုံးကို ဦး စားပေးပြီးဟန်ချက်ညီရန်လိုအပ်သည်။

PCB cascade ဒီဇိုင်းအတွက်ယေဘုယျစည်းမျဉ်းများ

၁။ ဖွဲ့စည်းခြင်းနှင့်အချက်ပြအလွှာကိုတင်းကျပ်စွာတွဲထားသင့်သည်၊ ဆိုလိုသည်မှာဖွဲ့စည်းခြင်းနှင့်ပါဝါအလွှာကြားအကွာအဝေးကိုတတ်နိုင်သမျှသေးငယ်စေခြင်းနှင့်အလယ်အလတ်၏အထူသည်ဖြစ်နိုင်သလောက်သေးငယ်စေခြင်းတို့ကိုဆိုလိုသည်။ ပါဝါအလွှာနှင့်ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံအကြား capacitance (ဤနေရာကိုနားမလည်လျှင်၊ ပန်းကန်ပြား၏ capacitance ကိုစဉ်းစားနိုင်သည်၊ capacitance အရွယ်အစားသည်အကွာအဝေးနှင့်ပြောင်းပြန်အချိုးကျသည်။

၂၊ ဖြစ်နိုင်သမျှအချက်အလွှာနှစ်ခုကိုတိုက်ရိုက်မကပ်ဘဲ crosstalk ကိုအချက်ပြရန်လွယ်ကူသည်၊ circuit ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုထိခိုက်စေသည်။

၃၊ ၄ လွှာဘုတ်၊ ၆ အလွှာဘုတ်၊ အစရှိသောအချက်အလွှာများကိုယေဘူယျလိုအပ်ချက်များနှင့်အတွင်းလျှပ်စစ်အလွှာ (အလွှာ (သို့) ပါဝါအလွှာ) တို့ကဲ့သို့ကပ်လျက်ရှိသောကြောင့်၎င်းကိုသင်သုံးနိုင်သည်။ အချက်အလွှာ၏အတွင်းပိုင်းအလွှာတွင်ကြေးနီအပေါ်ယံလွှာ၏အချက်ပြကာရံမှုသည်အချက်အလွှာကိုထိရောက်စွာအချက်ပြရန်အချက်ပြအလွှာအကြား crosstalk ကိုထိရောက်စွာရှောင်ရှားရန်ဖြစ်သည်။

4. မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြအလွှာအတွက်၎င်းသည်ယေဘူယျအားဖြင့်အတွင်းပိုင်းလျှပ်စစ်အလွှာနှစ်ခုကြားတွင်တည်ရှိသည်။ ဤရည်ရွယ်ချက်သည်မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြများအတွက်ထိရောက်သောအကာအရံတစ်ခုပေးရန်နှင့်အခြားအချက်အလွှာများ၏အနှောင့်အယှက်များကိုလျှော့ချရန်အခြားအတွင်းပိုင်းလျှပ်စစ်အလွှာနှစ်ခုကြားမြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုများကိုကန့်သတ်ရန်ဖြစ်သည်။

၅။ ကေ့စ်ဖွဲ့စည်းပုံ၏အချိုးအစားကိုသုံးသပ်ကြည့်ပါ။

၆။ အကွိမျ့မြားစှဲသောပြည်တွင်းလျှပ်စစ်အလွှာများသည် grounding impedance ကိုထိရောက်စွာလျှော့ချနိုင်သည်။

အကြံပြုထားသော cascading ဖွဲ့စည်းပုံ

1၊ အမြင့်ဆုံးကြိမ်နှုန်းဝါယာကြိုးအသုံးပြုခြင်းကိုရှောင်ရှားနိုင်ရန်အပေါ်ဆုံးအလွှာရှိဝါယာကြိုး၊ top isolator နှင့် transmitting and receive circuit တို့အကြား data လိုင်းများကိုကြိမ်နှုန်းမြင့်ဝါယာကြိုးများဖြင့်တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ထားသည်။

၂။ မြေပြင်လေယာဉ်သည်ထုတ်လွှင့်မှုဆက်သွယ်မှုလိုင်း၏ impedance ကိုထိန်းချုပ်ရန်နှင့်ပြန်လှန်စီးဆင်းရန်အလွန်နိမ့်သော inductance လမ်းကြောင်းကိုပံ့ပိုးပေးသည်။

၃။ ပါဝါထောက်ပံ့ရေးအလွှာကိုမြေပြင်အလွှာအောက်တွင်ထားပါ။ ရည်ညွှန်းအလွှာနှစ်ခုသည်ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 100pF/ INCH2 ခန့်ရှိသောအပို hf bypass capacitor တစ်ခုဖြစ်သည်။

4. Low-speed control signal များကိုအောက်ခြေဝါယာကြိုးများတွင်စီစဉ်ပေးသည်။ ဤလိုင်းများသည်အပေါက်များကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောအတားအဆီးအနှောင့်အယှက်များကိုခံနိုင်ရည်ပိုရှိသောအနားသတ်ရှိသည်။

PCB cascade ဒီဇိုင်းကိုသင်နားလည်နိုင်သလား

▲လေးလွှာဖုံးထားသောပန်းကန်ပြားဒီဇိုင်းဥပမာ

အပိုပါဝါထောက်ပံ့ရေးအလွှာ (Vcc) သို့မဟုတ်အချက်ပြအလွှာများလိုအပ်ပါကနောက်ထပ်ဒုတိယပါဝါထောက်ပံ့ရေးအလွှာ/အလွှာကို symmetrically stacked ထားရမည်။ ဤနည်းအားဖြင့် laminated တည်ဆောက်ပုံသည်တည်ငြိမ်ပြီးပျဉ်ပြားများမတွန့်ဆုတ်ပါ။ ကွဲပြားသော voltages များနှင့်ပါဝါအလွှာများသည် high frequency bypass capacitance ကိုမြှင့်တင်ပေးပြီးဆူညံသံများကိုနှိမ်နင်းရန်ဖွဲ့စည်းမှုနှင့်နီးစပ်သင့်သည်။