பிசிபியின் அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை சிக்கலான தன்மையைப் பொறுத்தது சர்க்யூட் பலகை. PCB செயலாக்கத்தின் கண்ணோட்டத்தில், பல அடுக்கு PCB குவியலிடுதல் மற்றும் அழுத்தும் செயல்முறை மூலம் பல “இரட்டை பேனல் PCB” ஆனது. இருப்பினும், அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை, குவியலிடும் வரிசை மற்றும் பல அடுக்கு PCB இன் பலகை தேர்வு ஆகியவை PCB வடிவமைப்பாளரால் தீர்மானிக்கப்படுகின்றன, இது “PCB ஸ்டாக்கிங் வடிவமைப்பு” என்று அழைக்கப்படுகிறது.

PCB அடுக்கு வடிவமைப்பில் கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய காரணிகள்

பிசிபி வடிவமைப்பின் அடுக்குகள் மற்றும் அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை பின்வரும் காரணிகளைப் பொறுத்தது:

1. வன்பொருள் செலவு: பிசிபி அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை நேரடியாக இறுதி வன்பொருள் செலவுடன் தொடர்புடையது. அதிக அடுக்குகள் உள்ளன, வன்பொருள் விலை அதிகமாக இருக்கும்.

2. அதிக அடர்த்தி கொண்ட கூறுகளின் வயரிங்: BGA பேக்கேஜிங் சாதனங்களால் குறிப்பிடப்படும் அதிக அடர்த்தி கொண்ட கூறுகள், அத்தகைய கூறுகளின் வயரிங் அடுக்குகள் அடிப்படையில் PCB போர்டின் வயரிங் அடுக்குகளை தீர்மானிக்கின்றன;

3. சிக்னல் தரக் கட்டுப்பாடு: அதிவேக சமிக்ஞை செறிவு கொண்ட பிசிபி வடிவமைப்பிற்கு, சிக்னல் தரத்தில் கவனம் செலுத்தினால், சிக்னல்களுக்கு இடையே உள்ள குறுக்குவெட்டைக் குறைக்க அருகிலுள்ள அடுக்குகளின் வயரிங் குறைக்கப்பட வேண்டும். இந்த நேரத்தில், வயரிங் அடுக்குகள் மற்றும் குறிப்பு அடுக்குகளின் விகிதம் (தரை அடுக்கு அல்லது பவர் லேயர்) சிறந்தது 1: 1, இது PCB வடிவமைப்பு அடுக்குகளின் அதிகரிப்பை ஏற்படுத்தும். மாறாக, சமிக்ஞை தரக் கட்டுப்பாடு கட்டாயமில்லை என்றால், பிசிபி அடுக்குகளின் எண்ணிக்கையைக் குறைக்க அருகிலுள்ள வயரிங் லேயர் திட்டத்தைப் பயன்படுத்தலாம்;

4. திட்ட சமிக்ஞை வரையறை: திட்ட சமிக்ஞை வரையறை PCB வயரிங் “மென்மையான” என்பதை தீர்மானிக்கும். மோசமான திட்ட சமிக்ஞை வரையறை முறையற்ற பிசிபி வயரிங் மற்றும் வயரிங் லேயர்களின் அதிகரிப்புக்கு வழிவகுக்கும்.

5. பிசிபி உற்பத்தியாளரின் செயலாக்க திறன் அடிப்படை: பிசிபி வடிவமைப்பாளரால் வழங்கப்பட்ட ஸ்டாக்கிங் வடிவமைப்பு திட்டம் (ஸ்டாக்கிங் முறை, ஸ்டாக்கிங் தடிமன், முதலியன) பிசிபி உற்பத்தியாளரின் செயலாக்க திறன் அடிப்படை, அதாவது செயலாக்க செயல்முறை, செயலாக்க உபகரண திறன், பொதுவாக பயன்படுத்தப்படும் பிசிபி தட்டு மாதிரி, முதலியன

PCB அடுக்கு வடிவமைப்பிற்கு மேலே உள்ள அனைத்து வடிவமைப்பு தாக்கங்களுக்கும் முன்னுரிமை மற்றும் சமநிலை தேவை.

பிசிபி அடுக்கை வடிவமைப்பதற்கான பொதுவான விதிகள்

1. உருவாக்கம் மற்றும் சமிக்ஞை அடுக்கு இறுக்கமாக இணைக்கப்பட வேண்டும், அதாவது உருவாக்கம் மற்றும் சக்தி அடுக்குக்கு இடையேயான தூரம் முடிந்தவரை சிறியதாக இருக்க வேண்டும், மேலும் நடுத்தரத்தின் தடிமன் முடிந்தவரை சிறியதாக இருக்க வேண்டும். மின் அடுக்கு மற்றும் உருவாக்கம் ஆகியவற்றுக்கு இடையேயான கொள்ளளவு (நீங்கள் இங்கே புரிந்து கொள்ளவில்லை என்றால், நீங்கள் தட்டின் கொள்ளளவை பற்றி சிந்திக்கலாம், கொள்ளளவு அளவு இடைவெளிக்கு நேர்மாறான விகிதத்தில் உள்ளது).

2, இரண்டு சமிக்ஞை அடுக்குகள் முடிந்தவரை நேரடியாக அருகில் இல்லை.

3, பல அடுக்கு சர்க்யூட் போர்டுக்கு, 4 லேயர் போர்டு, 6 லேயர் போர்டு, முடிந்தவரை சிக்னல் லேயரின் பொதுவான தேவைகள் மற்றும் அருகிலுள்ள ஒரு உள் மின் லேயர் (லேயர் அல்லது பவர் லேயர்), அதனால் நீங்கள் பெரியதைப் பயன்படுத்தலாம் சமிக்ஞை அடுக்குக்கு இடையேயான குறுக்குவெட்டை திறம்பட தவிர்க்க, உள் மின் அடுக்கு செப்பு பூச்சு சிக்னல் லேயரை பாதுகாப்பதில் பங்கு வகிக்கிறது.

4. அதிவேக சமிக்ஞை அடுக்குக்கு, இது பொதுவாக இரண்டு உள் மின் அடுக்குகளுக்கு இடையில் அமைந்துள்ளது. இதன் நோக்கம் ஒருபுறம் அதிவேக சமிக்ஞைகளுக்கு பயனுள்ள கவச அடுக்கு வழங்குவதும், மறுபுறம் இரண்டு உள் மின் அடுக்குகளுக்கு இடையில் அதிவேக சமிக்ஞைகளை மட்டுப்படுத்துவதும் மற்ற சிக்னல் அடுக்குகளின் குறுக்கீட்டை குறைப்பதும் ஆகும்.

5. அடுக்கின் கட்டமைப்பின் சமச்சீர்நிலையைக் கவனியுங்கள்.

6. பல கிரவுண்டிங் உள் மின் அடுக்குகள் திறம்பட தரைமட்ட மின்தடையைக் குறைக்கும்.

பரிந்துரைக்கப்பட்ட அடுக்கு அமைப்பு

1, மேல் அடுக்கில் உயர் அதிர்வெண் வயரிங் துணி, துளை மற்றும் தூண்டல் தூண்டலுக்கு அதிக அதிர்வெண் வயரிங் பயன்படுத்துவதை தவிர்க்கும் பொருட்டு. மேல் தனிமைப்படுத்தி மற்றும் கடத்தும் மற்றும் பெறும் சுற்றுக்கு இடையே உள்ள தரவு கோடுகள் நேரடியாக உயர் அதிர்வெண் வயரிங் மூலம் இணைக்கப்பட்டுள்ளன.

2. டிரான்ஸ்மிஷன் இணைப்பு வரியின் மின்தடையைக் கட்டுப்படுத்த உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞை கோட்டிற்கு கீழே ஒரு தரை விமானம் வைக்கப்பட்டுள்ளது மற்றும் திரும்பும் மின்னோட்டம் பாய்வதற்கு மிகக் குறைந்த தூண்டல் பாதையையும் வழங்குகிறது.

3. தரை அடுக்கின் கீழ் மின்சாரம் வழங்கல் அடுக்கை வைக்கவும். இரண்டு குறிப்பு அடுக்குகள் தோராயமாக 100pF/ INCH2 இன் கூடுதல் hf பைபாஸ் மின்தேக்கியை உருவாக்குகின்றன.

4. குறைந்த வேகக் கட்டுப்பாட்டு சமிக்ஞைகள் கீழே வயரிங்கில் ஏற்பாடு செய்யப்பட்டுள்ளன. இந்த கோடுகள் துளைகளால் ஏற்படும் மின்தடை நிறுத்தங்களைத் தாங்க ஒரு பெரிய விளிம்பைக் கொண்டுள்ளன, இதனால் அதிக நெகிழ்வுத்தன்மையை அனுமதிக்கிறது.

PCB அடுக்கு வடிவமைப்பை உங்களால் புரிந்து கொள்ள முடியுமா

▲ நான்கு அடுக்கு லேமினேட் தட்டு வடிவமைப்பு உதாரணம்

கூடுதல் மின்சாரம் வழங்கல் அடுக்குகள் (Vcc) அல்லது சமிக்ஞை அடுக்குகள் தேவைப்பட்டால், கூடுதல் இரண்டாவது மின்சாரம் அடுக்கு/அடுக்கு சமச்சீராக அடுக்கப்பட்டிருக்க வேண்டும். இந்த வழியில், லேமினேட்டட் அமைப்பு நிலையானது மற்றும் பலகைகள் வளைக்காது. அதிக மின்னழுத்த பைபாஸ் கொள்ளளவை அதிகரிக்கவும் அதனால் சத்தத்தை அடக்கவும் வெவ்வேறு மின்னழுத்தங்களைக் கொண்ட சக்தி அடுக்குகள் உருவாக்கத்திற்கு அருகில் இருக்க வேண்டும்.