Ragioni cumuni per PCB rigezioni di ramu

Cum’è un fornitore di materia prima di PCB, sò statu spessu lagnatu da i clienti per cattivu spargimentu di fili di rame (cunnisciutu ancu cum’è dumping di rame). In questu casu, tutte e fabbriche di PCB sò dichjarate chì sò u prublema di u laminatu, chì richiede à e so fabbriche di produzzione di purtà brutte perdite. Sicondu i mo anni di sperienza in trattamentu di lagnanza di i clienti, i motivi cumuni per u dumping di rame in fabbrica PCB sò i seguenti:

I. Fattori di prucessu di fabricazione di fabbrica PCB:

1, l’incisione di foglia di rame hè eccessiva, a foglia di rame elettrolitica aduprata in u mercatu hè generalmente galvanizzata unilaterale (comunemente cunnisciuta cum’è foglia di cenere) è rivestimentu di rame unilaterale (comunemente cunnisciutu cum’è foglia rossa), u dumping cumunu di rame hè generalmente più di U fogliu di rame galvanizatu 70um, u fogliu rossu è u 18um sottu u fogliu di cendra ùn anu in fondu micca dumping di rame in batch. Quandu u cuncepimentu di a linea di u cliente hè megliu cà a linea di incisione, se e specifiche di u fogliu di rame sò cambiate è i parametri di l’incisione ùn sò micca cambiati, u fogliu di rame stà in a soluzione di incisione per troppu longu. Perchè u zincu hè un metalu attivu, quandu u filu di rame nantu à u PCB hè immersu in una soluzione di incisione per un bellu pezzu, inevitabilmente porterà à una erosione eccessiva di a linea, dendu à qualchì stratu di zincu di fine linea chì hè cumpletamente reagitu è ​​separatu da u materiale di basa , vale à dì, u filu di ramu casca. Un’altra situazione hè chì ùn ci hè nisun prublema cù i parametri di ACQUATURA di PCB, ma l’acquaforte hè lavata dopu à l’incisione è a siccatura hè scarsa, resultendu chì u filu di ramu hè ancu circundatu da u liquidu di gravure chì ferma nantu à a SUPERFICIE di PCB. S’ellu ùn hè micca trattatu per un bellu pezzu, u filu di ramu serà eccessivamente corroditu è ​​u ramu serà ghjittatu. E prestazioni generali di stu tippu di circustanze sò cuncintrate in e linee fini, o in u periodu bagnatu di u tempu, tuttu u PCB apparirà avversu simile, caccià u filu di ramu per vede u so interfaccia è di basa (a cosiddetta superficia coarsening) cambià u culore, à u cuntrariu culore nurmale di foglia di rame, hè di vede u culore di ramu uriginale sottostante, linee spesse di foglia di rame a buccia di forza ancu nurmale.

2. In u PROCESSU di PCB, si produce una collisione lucale, è u filu di rame hè separatu da u materiale di basa da una forza meccanica esterna. Questa prestazione indesiderata hè mal posizionata o direzionale, u filu di rame scioltu averà una distorsione evidente, o in a listessa direzzione di u segnu di scratch / impact. Sbuchjendu u filu di ramu in u cattivu locu per vede a superficia di u fogliu di rame, pudete vede chì u culore di a superficia di u fogliu di rame hè normale, ùn ci serà micca una erosione laterale pessima, è a forza di buccia di u fogliu di rame hè normale.

3, A cuncezzione di u circuitu PCB ùn hè micca ragiunevule, cù un cuncepimentu di lamina di rame spessivu circuitu troppu magru, pruvucarà ancu gravure di circuiti eccessivi è dumping di rame.

Dui motivi di u prucessu laminatu:

In circustanze nurmali, fintantu chì u laminatu hè pressatu à alta temperatura per più di 30min, a lamina di rame è u fogliu semi-guaritu sò basicamente cumbinati cumpletamente, cusì a pressatura in generale ùn influenza micca a forza di legame di a lamina di rame è u sustrato in u laminatu. Tuttavia, in u prucessu di accatastamentu è accatastamentu di laminati, se l’inquinamentu PP o dannu di a superficia di i capelli di lamina di rame porterà ancu à una forza di legame insufficiente trà u fogliu di rame è u materiale di basa dopu a laminazione, resultendu in u posizionamentu (solu per piatti grandi) o sporadicu filu di rame. falendu, ma ùn ci serà micca una forza di sbucciatura di foglia di ramu anormale vicinu à a linea misurata.

Trè materie prime laminate:

1, a foglia di rame elettrolitica generale sopra menzionata Folla MAO galvanizzata o di rame placcatura i prudutti trasfurmati, quandu u piccu di produzione di foglia MAO hè anormale, o zincatura / rame, rivestendu u dendrite, a forza di buccia di u fogliu di rame ùn hè micca abbastanza, causata da u cattivu fogliu dopu avè pressatu u fogliu fattu u plug-in di fabbrica di elettronica PCB, u filu di rame cascherà da scossa esterna. Stu tipu di cattivu filu di ramu chì spoglia u ramu per vede a superficia di i capelli di lamina di rame (vale à dì, a superficia di cuntattu cù u materiale di basa) ùn serà micca evidente erosione laterale, ma tutta a superficia di a lamina di rame a forza di sbucciatura serà assai povera.

2, l’adattabilità di u fogliu di rame è di a resina hè scarsa: qualchì laminatu di prestazione speciale adupratu avà, cum’è u fogliu HTg, perchè u sistema di resina ùn hè micca uguale, l’agente di guarigione hè generalmente resina PN, a struttura di a catena moleculare di resina hè simplice, a reticulazione u gradu hè bassu quandu si cura, hè liatu à aduprà una lamina di rame speciale di punta è di match. Quandu a produzzione di laminatu cù fogliu di rame è u sistema di resina ùn currisponde micca, resultendu in una piastra chì copre a forza di sbucciatura di u fogliu metallicu ùn basta, u plug-in apparirà ancu cattivu sbucciatura di filu di rame.