常見原因 PCB 廢銅

作為PCB的原材料供應商，我經常被客戶抱怨銅線脫落不良（也稱為拋銅）。 在這種情況下，所有的PCB廠都說是層壓板的問題，要求他們的生產廠承擔不良損失。 根據本人多年的客戶投訴處理經驗，常見的PCB廠傾銅原因如下：

一、PCB工廠製造工藝因素：

1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般是單面鍍鋅（俗稱灰化箔）和單面鍍銅（俗稱紅箔），常見的傾銅量一般在70um鍍鋅銅箔、紅箔和18um以下灰化箔基本沒有批量拋銅。 當客戶線設計優於蝕刻線時，如果改變銅箔規格，不改變蝕刻參數，則銅箔在蝕刻液中停留時間過長。 因為鋅是一種活性金屬，PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻液中，不可避免地會導致線腐蝕過度，導致一些細線背襯鋅層完全反應掉，與基材分離，即銅線脫落。 另一種情況是PCB的ETCHING參數沒有問題，但是蝕刻後蝕刻的水洗，乾燥不好，導致銅線也被殘留在PCB SURFACE上的蝕刻液包圍。 如果長時間不處理，銅線會被過度腐蝕，將銅拋掉。 這種情況一般表現集中在細紋，或者天氣潮濕期，整個PCB都會出現類似的不良情況，去掉銅線看它和基層界面（所謂的粗化面）顏色有變化，不像銅箔顏色正常，就是看底層原銅顏色，粗線銅箔剝離強度也正常。

2、在PCB的PROCESS過程中，會發生局部碰撞，銅線在機械外力的作用下與基材分離。 這種不良的性能是定位或方向性不好，鬆散的銅線會產生明顯的變形，或與划痕/撞擊痕蹟的方向相同。 剝壞處的銅線看銅箔毛面，可以看到銅箔毛面顏色正常，不會有不良側蝕，銅箔剝離強度正常。

3、PCB電路設計不合理，用厚銅箔設計過薄的電路，也會造成電路蝕刻過度和排銅。

二、層壓工藝原因：

一般情況下，層壓板只要在高溫下壓合30min以上，銅箔和半固化片基本上是完全結合的，所以壓合一般不會影響銅箔和半固化片的結合力。層壓板中的基材。 但是在層壓板疊放過程中，如果PP污染或銅箔毛面損壞，也會導致層壓後銅箔與基材結合力不足，造成定位（僅限大板）或零星銅線脫落，但在測量的脫線附近不會有異常的銅箔剝離強度。

三、層壓板原料：

1、上述一般電解銅箔MAO箔鍍鋅或鍍銅加工後的產品，當MAO箔生產峰值異常，或鍍鋅/鍍銅、覆枝晶時，銅箔本身剝離強度不夠，造成由壓片後不良箔製成PCB電子廠插件，銅線受外部衝擊會發生脫落。 這種不良的剝銅銅線看銅箔毛面（即與基材的接觸面）不會有明顯的側蝕，但整個表面的銅箔剝離強度會很差。

2、銅箔與樹脂的適應性差：現在使用的一些特殊性能的層壓板，如HTg片材，由於樹脂體係不一樣，固化劑一般為PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，交聯固化度低時，必然要使用特峰銅箔和匹配。 當使用銅箔製作層壓板與樹脂體係不匹配，導致覆板金屬箔剝離強度不夠，插件也會出現銅線剝離不良。