Gemeinsam Grënn fir PCB Koffer Oflehnung

Als Matière première Liwwerant vu PCB gouf ech dacks vu Clienten beschwéiert iwwer schlecht Kofferdrahtverloscht (och bekannt als Kupferdumping). An dësem Fall ginn gesot datt all PCB Fabriken de Problem vum Laminat sinn, wat hir Produktiounsfabriken erfuerdert schlecht Verloschter ze droen. Laut menge Jore vu Client Reklamatiounserfarung, déi allgemeng Grënn fir PCB Fabréck Kupfer Dumping sinn wéi follegt:

I. PCB Fabréck Fabrikatiounsprozess Faktoren:

1, Kupferfolie Ätzung ass exzessiv, d’elektrolytesch Kupferfolie, déi um Maart benotzt gëtt, ass allgemeng einsäiteg galvaniséiert (allgemeng bekannt als Aschfolie) an engersäiteg Kupferplack (allgemeng bekannt als rout Folie), allgemeng Kupferdumping ass allgemeng méi wéi 70um galvaniséierter Kupferfolie, roude Folie an 18um ënner Aschfolie hu grondsätzlech keng Partie Kupferdumping. Wann de Client Linn Design besser ass wéi d’Ätzlinn, wann d’Kupferfolie Spezifikatioune geännert ginn an d’Ätzparameter net geännert ginn, bleift d’Kupferfolie ze laang an der Ätzléisung. Well Zénk en aktivt Metall ass, wann de Kupferdrot op PCB fir eng laang Zäit an der Ätzléisung gedéift ass, féiert et zwangsleefeg zu exzessiver Linnerosioun, wat zu enger feiner Linn Zinkschicht resultéiert komplett ofgeroden a getrennt vum Basismaterial , dat heescht, de Kofferdraad fällt of. Eng aner Situatioun ass datt et kee Problem ass mat den ETCHING Parameteren vun PCB, awer d’Ätzung gëtt nom Äschen gewäsch an d’Dréchent ass schlecht, wat resultéiert an de Kupferdrot ass och ëmgi vun der Ätzflëssegkeet déi um Uewerfläch vum PCB bleift. Wann et net fir eng laang Zäit behandelt gëtt, gëtt de Kupferdrot iwwerméisseg korrodéiert an de Kupfer gëtt geworf. Allgemeng Leeschtung vun dëser Aart vun Ëmstänn ass konzentréiert an de feine Linnen, oder wann d’Wieder naass Period ass, gesäit de ganze PCB ähnlech negativ aus, läscht de Kupferdrot fir seng a Grasgréisst-Interface (sougenannte gréisser Uewerfläch) ze gesinn Faarf ännert sech, am Géigesaz normal Kupferfolie Faarf, ass déi ënnerierdesch originell Kupferfaarf ze gesinn, décke Linnen vun der Kupferfolie Peelstäerkt och normal.

2. Am PROCESS vu PCB geschitt lokal Kollisioun, an de Kupferdrot gëtt vum Basismaterial getrennt duerch extern mechanesch Kraaft. Dës ongewollte Leeschtung ass schlecht positionéiert oder directional, de lockere Kupferdraad wäert offensichtlech Verzerrung hunn, oder an déiselwecht Richtung vum Schrummen/Impaktmark. De Kupferdrot op der schlechter Plaz schielen fir d’Kupferfolie Hoer Uewerfläch ze gesinn, Dir kënnt gesinn datt d’Faarf vun der Kofferfolie Hoer Uewerfläch normal ass, et gëtt keng schlecht Säiterosioun, an d’Kupferfolie Schuelstäerkt ass normal.

3, PCB Circuit Design ass net raisonnabel, mat décke Kupferfolie Design ze dënnem Circuit, wäert och exzessiv Circuit Ätzung a Kupfer Dumping verursaachen.

Zwee, Laminatprozessgrënn:

Ënner normalen Ëmstänn, soulaang wéi de Laminat op enger héijer Temperatur fir méi wéi 30min gedréckt gëtt, ginn d’Kupferfolie an dat hallef geheelt Blat grondsätzlech komplett kombinéiert, sou datt d’Pressen allgemeng d’Bindungskraaft vun der Kupferfolie an der Substrat am Laminat. Wéi och ëmmer, am Prozess vu Laminatstapelen a Stackelen, wann PP Verschmotzung oder Schued vun der Kofferfolie Hoer Uewerfläch och zu enger net genuch Bindungskraaft tëscht Kupferfolie a Basismaterial no der Laminatioun féiert, resultéierend an der Positionéierung (nëmme fir grouss Placken) oder sporadesche Kofferdraht falen, awer et gëtt keng anormal Kupferfolie Peelstäerkt no bei der gemoosser Linn.

Dräi, laminéiert Matière première:

1, déi uewe genannte allgemeng elektrolytesch Kupferfolie MAO Folie galvaniséiert oder Kupfer platen déi veraarbecht Produkter, wann MAO Folie Produktiounspeak anormal ass, oder Zink/Kupfer Platen, Beschichtung vum Dendrit, d’Schuelkraaft vun der Kupferfolie selwer ass net genuch, verursaacht vun der schlechter Folie nom Pressen Blat gemaach PCB Elektronik Fabréck Plug-in, Kupferdraad falen duerch extern Schock op. Dës Aart vu schlechte Kupfersträifen Kupferdraad fir d’Kupferfolie Hoer Uewerfläch ze gesinn (dat heescht d’Kontaktoberfläche mam Basismaterial) wäert keng offensichtlech Säiterosioun sinn, awer d’ganz Uewerfläch vun der Kupferfolie Schuelkraaft wäert ganz aarm sinn.

2, d’Adaptabilitéit vu Kupferfolie a Harz ass aarm: e puer speziell Leeschtungslaminat, dat elo benotzt gëtt, sou wéi HTg Blat, well de Harzsystem net déiselwecht ass, den Härdungsmëttel ass allgemeng PN Harz, Harzmolekular Kette Struktur ass einfach, d’Vernetzung Grad ass niddereg wann se härt, ass gebonnen speziell Peak Kupferfolie a Match ze benotzen. Wann d’Produktioun vu Laminat mat Kupferfolie an de Harzsystem net passt, wat zu enger Plack deckt Metallfolie Peelingstäerkt net genuch ass, erschéngt de Plug-in och e schlechte Kupferdraad Peeling.