Alesan umum pikeun PCB tampikan tambaga

Salaku panyadia bahan baku PCB, kuring sering diadu ku konsumén ngeunaan héd kawat tambaga goréng (ogé katelah dumping tambaga). Dina hal ieu, sadaya pabrik PCB disebatkeun masalah lamina, meryogikeun pabrik produksi na pikeun ngahasilkeun karugian anu goréng. Numutkeun taun-taun pangalaman nanganan keluhan konsumén kuring, alesan umum pikeun pembuangan tambaga pabrik PCB nyaéta sapertos kieu:

I. Faktor prosés pabrik pabrik PCB:

1, etsa foil tambaga kaleuleuwihi, foil tambaga éléktrolitik anu dianggo di pasar umumna galvanis sisi hiji sisi (ilahar dikenal salaku foil foil) sareng plating tambaga sisi hiji (anu biasa dikenal salaku foil beureum), pembuangan tambaga umum umumna langkung ti 70um foil tambaga galvanis, foil beureum sareng 18um handapeun foil ashing dasarna henteu ngagaduhan tambaga tambaga. Nalika desain garis palanggan langkung saé tibatan garis etching, upami spésifikasi foil tambaga dirobih sareng parameter etsa henteu dirobih, foil tambaga tetep dina larutan eces panjang teuing. Kusabab séng mangrupikeun logam aktip, nalika kawat tambaga dina PCB dicelupkeun dina larutan etsa pikeun waktos anu lami, éta pasti bakal ngakibatkeun érosi garis anu kaleuleuwihan, hasilna sababaraha lapisan séng tong hadé ogé diréaksikeun sareng dipisahkeun tina bahan dasar , nyaéta kawat tambaga murag. Kaayaan sanésna nyaéta henteu aya masalah parameter ETCHING tina PCB, tapi étika dikumbah saatos digoréng sareng garingana goréng, hasilna kawat tambaga ogé dikurilingan cairan étik anu tetep aya dina SURFACE PCB. Upami henteu lami diubaran, kawat tambaga bakal kalotor teuing sareng tambaga bakal dialungkeun. Kinerja umum tina kaayaan sapertos kieu konséntrasi dina garis anu hadé, atanapi waktos anu baseuh, sadayana PCB bakal muncul anu sami, ngaleungitkeun kawat tambaga pikeun ningali warna na antar muka akar (anu disebut permukaan coarsening) warna parantos robih, henteu sapertos warna foil tambaga normal, nyaéta ningali warna tambaga aslina anu mendasar, garis kandel kakuatan mesék foil tambaga ogé normal.

2. Dina PROSES PCB, tabrakan lokal lumangsung, sareng kawat tambaga dipisahkeun tina bahan dasar ku kakuatan mékanis éksternal. Kinerja anu henteu pikaresepeun ieu kirang diposisikan atanapi arah, kawat tambaga leupas bakal ngagaduhan distorsi anu jelas, atanapi dina arah anu sami tina goresan / tabrakan. Ngupas kawat tambaga di tempat anu goréng pikeun ningali permukaan rambut foil tambaga, anjeun tiasa ningali yén warna permukaan rambut foil tambaga normal, moal aya erosi samping anu goréng, sareng kakuatan mesék foil tambaga normal.

3, desain sirkuit PCB henteu masuk akal, kalayan desain foil tambaga kandel sirkuit ipis teuing, ogé bakal nyababkeun étak sirkuit anu kaleuleuwihi sareng tambaga tambaga.

Dua, sabab prosés lamina:

Dina kaayaan normal, salami lamina diteken dina suhu luhur langkung ti 30min, foil tambaga sareng lambaran semi-diubaran dasarna digabungkeun sacara lengkep, janten anu mencét umumna henteu mangaruhan kakuatan ngariung tina tambaga foil sareng substrat dina laminasi. Nanging, dina prosés susun laminasi sareng susun, upami polusi PP atanapi karusakan permukaan rambut foil tambaga ogé bakal ngakibatkeun kakuatan anu teu kuat antara tambaga foil sareng bahan dasar saatos laminasi, hasilna posisi (ngan ukur pikeun pelat ageung) atanapi kawat tambaga sporadis ragrag, tapi moal aya kakuatan peeling tambaga abnormal di caket garis anu diukur.

Tilu, bahan baku laminasi:

1, di luhur disebatkeun éléktronik tambaga foil MAO foil galvanis atanapi tambaga plating produk olahan, nalika MAO puncak produksi foil henteu normal, atanapi séng / tambaga plating, nutupan dendrite, kakuatan mesék tina foil tambaga éta sorangan henteu cekap, disababkeun ku foil goréng saatos mencét lambar pabrik PCB pabrik éléktronika plug-in, kawat tambaga murag ku guncangan éksternal bakal kajantenan. Jenis kawat tambaga anu ngalucurkeun kawat tambaga pikeun ningali permukaan rambut foil tambaga (nyaéta permukaan kontak sareng bahan dasarna) moal érosi samping anu jelas, tapi sacara gembleng permukaan kakuatan mesék foil tambaga bakal goréng pisan.

2, adaptabilitas foil tambaga sareng résin goréng: sababaraha laminasi kinerja khusus anu dianggo ayeuna, sapertos lambaran HTg, kusabab sistem résin henteu sami, agén pangubaran umumna résin PN, struktur ranté molekul résin saderhana, crosslinking gelar handap nalika ngubaran, pasti nganggo foil tambaga khusus sareng pertandingan. Nalika produksi lamina nganggo foil tambaga sareng sistem résin henteu cocog, hasilna piring nutupan kakuatan mesék foil logam henteu cekap, plug-in ogé bakal némbongan mesék kawat tambaga anu goréng.