Chì ghjè Cunsigliu PCB multistratu? Chì sò e caratteristiche di u PCB multistratu?

A più grande differenza trà PCB multistratu è pannelli singuli è doppia hè l’aggiunta di un stratu di putenza interna è di stratu di terra. L’alimentazione elettrica è a rete di terra sò diretti principalmente à u stratu di putenza. Ogni stratu di sustrato nantu à un multistratu di PCB hà un metalu cunduttivu da i dui lati, è adesivi speciali sò aduprati per tene inseme e tavule, è l’isolamentu hè prisente trà ogni tavula. Tuttavia, i cablaggi multistrati PCB sò basati principalmente in strati superiore è inferiore, supplementati da strati di cablaggi intermedi.

Dunque, u metudu di cuncepimentu di u pannellu PCB multi-stratu hè basicamente uguale à quellu di u doppiu pannellu. A chjave hè cumu uttimizà u filatu di u stratu elettricu internu, in modu chì u filu di u circuitu sia più ragiunevule. Sviluppu multifunzionale di u pruduttu inevitabile, grande capacità è picculu volume.

Cù u sviluppu continuu di a tecnulugia elettronica, in particulare l’applicazione larga è approfondita di circuiti integrati à grande scala è assai larga, u PCB multi-stratu si sviluppa rapidamente versu a direzzione di alta densità, alta precisione è altu livellu di digitalizazione. A linea fina, a penetrazione di i picculi fori è a tecnulugia di i fori ciechi (cume u foru intarratu è u rapportu di apertura di u spessore di a piastra alta) ponu risponde à i bisogni di u mercatu. U PCB multistratu di PCB hè largamente adupratu in a fabricazione di prudutti elettronichi per via di u so cuncepimentu flessibile, prestazioni elettriche stabile è affidabili è prestazioni ecunomiche eccellenti.

In particulare cù l’applicazione estensiva è approfondita di circuiti integrati à grande scala è assai larga, u PCB multi-stratu si sviluppa versu a direzzione di alta densità, alta precisione è digitalizazione di altu livellu. A linea fina, a penetrazione di i picculi fori è a tecnulugia di i fori ciechi (cume u foru intarratu è u rapportu di apertura di u spessore di a piastra alta) ponu risponde à i bisogni di u mercatu. U PCB multistratu di PCB hè largamente adupratu in a fabricazione di prudutti elettronichi per via di u so cuncepimentu flessibile, prestazioni elettriche stabile è affidabili è prestazioni ecunomiche eccellenti. In particulare cù l’applicazione estensiva è approfondita di circuiti integrati à grande scala è assai larga, u PCB multi-stratu si sviluppa versu a direzzione di alta densità, alta precisione è digitalizazione di altu livellu.

A linea fina, a penetrazione di i picculi fori è a tecnulugia di i fori ciechi (cume u foru intarratu è u rapportu di apertura di u spessore di a piastra alta) ponu risponde à i bisogni di u mercatu. U PCB multistratu di PCB hè largamente adupratu in a fabricazione di prudutti elettronichi per via di u so cuncepimentu flessibile, prestazioni elettriche stabile è affidabili è prestazioni ecunomiche eccellenti. A tecnulugia di u foru cecu è u raportu di apertura di spessore altu di a piastra ponu risponde à a dumanda di u mercatu.

U PCB multistratu di PCB hè largamente adupratu in a fabricazione di prudutti elettronichi per via di u so cuncepimentu flessibile, prestazioni elettriche stabile è affidabili è prestazioni ecunomiche eccellenti. A tecnulugia di u foru cecu, u rapportu di apertura di u spessore di u pianu altu è l’altra tecnulugia ceca ponu risponde à a dumanda di u mercatu. U PCB multistratu di PCB hè largamente adupratu in a fabricazione di prudutti elettronichi per via di u so cuncepimentu flessibile, prestazioni elettriche stabile è affidabili è prestazioni ecunomiche eccellenti.