ఏమిటి బహుళస్థాయి PCB బోర్డు? బహుళస్థాయి PCB యొక్క లక్షణాలు ఏమిటి?

PCB మల్టీలేయర్ మరియు సింగిల్ మరియు డబుల్ ప్యానెల్‌ల మధ్య అతి పెద్ద వ్యత్యాసం అంతర్గత పవర్ లేయర్ మరియు గ్రౌండ్ లేయర్‌ని జోడించడం. విద్యుత్ సరఫరా మరియు గ్రౌండ్ నెట్‌వర్క్ ప్రధానంగా పవర్ లేయర్ వద్ద రూట్ చేయబడతాయి. పిసిబి మల్టీలేయర్‌లోని ప్రతి సబ్‌స్ట్రేట్ లేయర్ రెండు వైపులా వాహక లోహాన్ని కలిగి ఉంటుంది మరియు బోర్డ్‌లను కలిపి ఉంచడానికి ప్రత్యేక సంసంజనాలు ఉపయోగించబడతాయి మరియు ప్రతి బోర్డు మధ్య ఇన్సులేషన్ ఉంటుంది. అయితే, PCB మల్టీలేయర్ వైరింగ్ ప్రధానంగా ఎగువ మరియు దిగువ పొరలపై ఆధారపడి ఉంటుంది, ఇంటర్మీడియట్ వైరింగ్ పొరల ద్వారా అనుబంధంగా ఉంటుంది.

అందువల్ల, బహుళ-పొర PCB బోర్డు రూపకల్పన పద్ధతి ప్రాథమికంగా డబుల్ ప్యానెల్ వలె ఉంటుంది. అంతర్గత విద్యుత్ పొర యొక్క వైరింగ్‌ను ఎలా ఆప్టిమైజ్ చేయాలనేది కీలకం, తద్వారా సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క వైరింగ్ మరింత సహేతుకమైనది. అనివార్యమైన ఉత్పత్తి, పెద్ద సామర్థ్యం మరియు చిన్న వాల్యూమ్ యొక్క మల్టీఫంక్షనల్ అభివృద్ధి.

ఎలక్ట్రానిక్ టెక్నాలజీ నిరంతర అభివృద్ధితో, ముఖ్యంగా పెద్ద-స్థాయి మరియు అతి పెద్ద స్థాయి ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌ల యొక్క విస్తృతమైన మరియు లోతైన అనువర్తనంతో, మల్టీ-లేయర్ PCB అధిక సాంద్రత, అధిక సూక్ష్మత మరియు అధిక స్థాయి డిజిటలైజేషన్ దిశగా వేగంగా అభివృద్ధి చెందుతోంది. సన్నని గీత, చిన్న రంధ్రం వ్యాప్తి మరియు బ్లైండ్ హోల్ టెక్నాలజీ (ఖననం చేసిన రంధ్రం మరియు అధిక ప్లేట్ మందం ఎపర్చరు నిష్పత్తి వంటివి) మార్కెట్ అవసరాలను తీర్చగలవు. PCB మల్టీలేయర్ PCB ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల తయారీలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతోంది, దాని సౌకర్యవంతమైన డిజైన్, స్థిరమైన మరియు విశ్వసనీయ విద్యుత్ పనితీరు మరియు అద్భుతమైన ఆర్థిక పనితీరు కారణంగా.

ప్రత్యేకించి పెద్ద-స్థాయి మరియు అతి పెద్ద స్థాయి ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌ల యొక్క విస్తృతమైన మరియు లోతైన అనువర్తనంతో, బహుళ-పొర PCB అధిక సాంద్రత, అధిక సూక్ష్మత మరియు అధిక స్థాయి డిజిటలైజేషన్ దిశగా అభివృద్ధి చెందుతోంది. సన్నని గీత, చిన్న రంధ్రం వ్యాప్తి మరియు బ్లైండ్ హోల్ టెక్నాలజీ (ఖననం చేసిన రంధ్రం మరియు అధిక ప్లేట్ మందం ఎపర్చరు నిష్పత్తి వంటివి) మార్కెట్ అవసరాలను తీర్చగలవు. PCB మల్టీలేయర్ PCB ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల తయారీలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతోంది, దాని సౌకర్యవంతమైన డిజైన్, స్థిరమైన మరియు విశ్వసనీయ విద్యుత్ పనితీరు మరియు అద్భుతమైన ఆర్థిక పనితీరు కారణంగా. ప్రత్యేకించి పెద్ద-స్థాయి మరియు అతి పెద్ద స్థాయి ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్‌ల యొక్క విస్తృతమైన మరియు లోతైన అనువర్తనంతో, బహుళ-పొర PCB అధిక సాంద్రత, అధిక సూక్ష్మత మరియు అధిక స్థాయి డిజిటలైజేషన్ దిశగా అభివృద్ధి చెందుతోంది.

సన్నని గీత, చిన్న రంధ్రం వ్యాప్తి మరియు బ్లైండ్ హోల్ టెక్నాలజీ (ఖననం చేసిన రంధ్రం మరియు అధిక ప్లేట్ మందం ఎపర్చరు నిష్పత్తి వంటివి) మార్కెట్ అవసరాలను తీర్చగలవు. PCB మల్టీలేయర్ PCB ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల తయారీలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతోంది, దాని సౌకర్యవంతమైన డిజైన్, స్థిరమైన మరియు విశ్వసనీయ విద్యుత్ పనితీరు మరియు అద్భుతమైన ఆర్థిక పనితీరు కారణంగా. బ్లైండ్ హోల్ టెక్నాలజీ మరియు అధిక ప్లేట్ మందం ఎపర్చరు నిష్పత్తి మార్కెట్ డిమాండ్‌ను తీర్చగలవు.

PCB మల్టీలేయర్ PCB ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల తయారీలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతోంది, దాని సౌకర్యవంతమైన డిజైన్, స్థిరమైన మరియు విశ్వసనీయ విద్యుత్ పనితీరు మరియు అద్భుతమైన ఆర్థిక పనితీరు కారణంగా. బ్లైండ్ హోల్ టెక్నాలజీ, అధిక ప్లేట్ మందం ఎపర్చరు నిష్పత్తి మరియు ఇతర బ్లైండ్ టెక్నాలజీ మార్కెట్ డిమాండ్‌ను తీర్చగలవు. PCB మల్టీలేయర్ PCB ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల తయారీలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతోంది, దాని సౌకర్యవంతమైన డిజైన్, స్థిరమైన మరియు విశ్వసనీయ విద్యుత్ పనితీరు మరియు అద్భుతమైన ఆర్థిక పనితీరు కారణంగా.