Nini Bodi ya PCB ya Multilayer? Je! Ni sifa gani za multilayer PCB?

Tofauti kubwa kati ya PCB multilayer na paneli moja na mbili ni kuongeza kwa safu ya nguvu ya ndani na safu ya ardhi. Ugavi wa umeme na mtandao wa ardhi hupitishwa haswa kwenye safu ya umeme. Kila safu ya substrate kwenye multilayer ya PCB ina chuma chenye kupendeza pande zote mbili, na viboreshaji maalum hutumiwa kushikilia bodi pamoja, na insulation iko kati ya kila bodi. Walakini, wiring ya multilayer ya PCB inategemea hasa tabaka za juu na za chini, zinaongezewa na safu za wiring za kati.

Kwa hivyo, njia ya kubuni ya bodi ya safu anuwai ya PCB kimsingi ni sawa na ile ya jopo mara mbili. Muhimu ni jinsi ya kuongeza wiring ya safu ya ndani ya umeme, ili wiring ya bodi ya mzunguko iwe na busara zaidi. Maendeleo ya kazi nyingi ya bidhaa isiyoepukika, uwezo mkubwa na kiasi kidogo.

Pamoja na maendeleo endelevu ya teknolojia ya elektroniki, haswa matumizi ya kina na ya kina ya mizunguko mikubwa na mikubwa sana iliyojumuishwa, PCB yenye safu nyingi inaendelea haraka kuelekea mwelekeo wa wiani wa juu, usahihi wa hali ya juu na kiwango cha juu cha ujasusi. Mstari mwembamba, upenyaji mdogo wa shimo na teknolojia ya shimo kipofu (kama vile shimo lililozikwa na uwiano wa upeo wa unene wa sahani) linaweza kukidhi mahitaji ya soko. PCB multilayer PCB hutumiwa sana katika utengenezaji wa bidhaa za elektroniki kwa sababu ya muundo wake rahisi, utendaji thabiti na wa kuaminika wa umeme na utendaji bora wa kiuchumi.

Hasa na matumizi ya kina na ya kina ya mizunguko mikubwa na mikubwa sana iliyojumuishwa, PCB ya safu nyingi inaendelea kuelekea mwelekeo wa wiani mkubwa, usahihi wa hali ya juu na kiwango cha juu cha dijiti. Mstari mwembamba, upenyaji mdogo wa shimo na teknolojia ya shimo kipofu (kama vile shimo lililozikwa na uwiano wa upeo wa unene wa sahani) linaweza kukidhi mahitaji ya soko. PCB multilayer PCB hutumiwa sana katika utengenezaji wa bidhaa za elektroniki kwa sababu ya muundo wake rahisi, utendaji thabiti na wa kuaminika wa umeme na utendaji bora wa kiuchumi. Hasa na matumizi ya kina na ya kina ya mizunguko mikubwa na mikubwa sana iliyojumuishwa, PCB ya safu nyingi inaendelea kuelekea mwelekeo wa wiani mkubwa, usahihi wa hali ya juu na kiwango cha juu cha dijiti.

Mstari mwembamba, upenyaji mdogo wa shimo na teknolojia ya shimo kipofu (kama vile shimo lililozikwa na uwiano wa upeo wa unene wa sahani) linaweza kukidhi mahitaji ya soko. PCB multilayer PCB hutumiwa sana katika utengenezaji wa bidhaa za elektroniki kwa sababu ya muundo wake rahisi, utendaji thabiti na wa kuaminika wa umeme na utendaji bora wa kiuchumi. Teknolojia ya shimo kipofu na kiwango cha juu cha unene wa sahani inaweza kukidhi mahitaji ya soko.

PCB multilayer PCB hutumiwa sana katika utengenezaji wa bidhaa za elektroniki kwa sababu ya muundo wake rahisi, utendaji thabiti na wa kuaminika wa umeme na utendaji bora wa kiuchumi. Teknolojia ya shimo kipofu, kiwango cha juu cha unene wa sahani na teknolojia nyingine ya vipofu inaweza kukidhi mahitaji ya soko. PCB multilayer PCB hutumiwa sana katika utengenezaji wa bidhaa za elektroniki kwa sababu ya muundo wake rahisi, utendaji thabiti na wa kuaminika wa umeme na utendaji bora wa kiuchumi.