Wat ass Multilayer PCB Board? Wat sinn d’Charakteristike vu Multilayer PCB?

De gréissten Ënnerscheed tëscht PCB Multilayer an eenzegen an Duebele Panelen ass d’Zousatz vun enger interner Kraaftschicht a Grondschicht. D’Energieversuergung an d’Grondnetz ginn haaptsächlech op der Kraaftschicht rout. All Substratschicht op enger PCB Multilayer huet konduktiv Metall op béide Säiten, a speziell Klebstoff gi benotzt fir d’Board zesummen ze halen, an d’Isolatioun ass präsent tëscht all Board. Wéi och ëmmer, PCB Multilayer Drot baséiert haaptsächlech op uewen an ënnen Schichten, ergänzt duerch Zwëschenkabel Schichten.

Dofir ass d’Designmethod vu Multi-Layer PCB Board am Fong d’selwecht wéi déi vun Duebelpanel. De Schlëssel ass wéi d’Verdrahtung vun der interner elektrescher Schicht ze optimiséieren, sou datt d’Verdeelung vum Circuit Board méi raisonnabel ass. Multifunktionnell Entwécklung vum inévitabel Produkt, grouss Kapazitéit a klenge Volumen.

Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vun der elektronescher Technologie, besonnesch déi extensiv an am-Déift Uwendung vu grousse a ganz grousse integréierten Circuiten, entwéckelt sech Multi-Layer PCB séier a Richtung héich Dicht, héich Präzisioun an héijen Digitaliséierungsniveau. Dënn Linn, kleng Lach Penetratioun a blann Lach Technologie (sou wéi begruewe Lach an héich Plackdicke Ouverture Verhältnis) kënnen de Maartbedierfnesser gerecht ginn. PCB Multilayer PCB gëtt wäit an der elektronescher Produktfabrikatioun benotzt wéinst sengem flexiblen Design, stabilen an zouverléissege elektresche Leeschtung an exzellenter wirtschaftlecher Leeschtung.

Besonnesch mat der extensiver an am-Déift Uwendung vu grousse a ganz grousse Skala integréierte Circuiten, entwéckelt sech Multi-Layer PCB a Richtung Héichdicht, Héich Präzisioun an Héichniveau Digitaliséierung. Dënn Linn, kleng Lach Penetratioun a blann Lach Technologie (sou wéi begruewe Lach an héich Plackdicke Ouverture Verhältnis) kënnen de Maartbedierfnesser gerecht ginn. PCB Multilayer PCB gëtt wäit an der elektronescher Produktfabrikatioun benotzt wéinst sengem flexiblen Design, stabilen an zouverléissege elektresche Leeschtung an exzellenter wirtschaftlecher Leeschtung. Besonnesch mat der extensiver an am-Déift Uwendung vu grousse a ganz grousse Skala integréierte Circuiten, entwéckelt sech Multi-Layer PCB a Richtung Héichdicht, Héich Präzisioun an Héichniveau Digitaliséierung.

Dënn Linn, kleng Lach Penetratioun a blann Lach Technologie (sou wéi begruewe Lach an héich Plackdicke Ouverture Verhältnis) kënnen de Maartbedierfnesser gerecht ginn. PCB Multilayer PCB gëtt wäit an der elektronescher Produktfabrikatioun benotzt wéinst sengem flexiblen Design, stabilen an zouverléissege elektresche Leeschtung an exzellenter wirtschaftlecher Leeschtung. Blind Lach Technologie an héich Plackdicke Apertur Verhältnis kënnen de Maartfuerderung gerecht ginn.

PCB Multilayer PCB gëtt wäit an der elektronescher Produktfabrikatioun benotzt wéinst sengem flexiblen Design, stabilen an zouverléissege elektresche Leeschtung an exzellenter wirtschaftlecher Leeschtung. Blind Loch Technologie, héich Plackdicke Apertur Verhältnis an aner blann Technologie kënnen de Maartfuerderung gerecht ginn. PCB Multilayer PCB gëtt wäit an der elektronescher Produktfabrikatioun benotzt wéinst sengem flexiblen Design, stabilen an zouverléissege elektresche Leeschtung an exzellenter wirtschaftlecher Leeschtung.