Ce este Placă PCB multistrat? Care sunt caracteristicile PCB multistrat?

Cea mai mare diferență între panourile multistrat PCB și panourile simple și duble este adăugarea unui strat de putere intern și a unui strat de masă. Sursa de alimentare și rețeaua de la sol sunt direcționate în principal către stratul de putere. Fiecare strat de substrat pe un strat multistrat PCB are metal conductor pe ambele părți și adezivi speciali sunt utilizați pentru a ține plăcile împreună, iar izolația este prezentă între fiecare placă. Cu toate acestea, cablajul multistrat PCB se bazează în principal pe straturile superioare și inferioare, suplimentate de straturi intermediare de cablare.

Prin urmare, metoda de proiectare a plăcii PCB cu mai multe straturi este practic aceeași cu cea a panoului dublu. Cheia este cum să optimizați cablarea stratului electric intern, astfel încât cablarea plăcii de circuite să fie mai rezonabilă. Dezvoltare multifuncțională a produsului inevitabil, capacitate mare și volum mic.

Odată cu dezvoltarea continuă a tehnologiei electronice, în special prin aplicarea extinsă și aprofundată a circuitelor integrate la scară largă și foarte mare, PCB multi-strat se dezvoltă rapid spre direcția densității mari, a preciziei ridicate și a nivelului ridicat de digitalizare. Linia subțire, penetrarea orificiilor mici și tehnologia orificiului orb (cum ar fi orificiul îngropat și raportul de deschidere cu grosime mare a plăcii) pot satisface nevoile pieței. PCB multistrat PCB este utilizat pe scară largă în fabricarea produselor electronice datorită designului său flexibil, performanței electrice stabile și fiabile și performanțelor economice excelente.

Mai ales cu aplicarea extinsă și aprofundată a circuitelor integrate pe scară largă și foarte mare, PCB multi-strat se dezvoltă spre direcția digitalizării de înaltă densitate, înaltă precizie și nivel înalt. Linia subțire, penetrarea orificiilor mici și tehnologia orificiului orb (cum ar fi orificiul îngropat și raportul de deschidere cu grosime mare a plăcii) pot satisface nevoile pieței. PCB multistrat PCB este utilizat pe scară largă în fabricarea produselor electronice datorită designului său flexibil, performanței electrice stabile și fiabile și performanțelor economice excelente. Mai ales cu aplicarea extinsă și aprofundată a circuitelor integrate pe scară largă și foarte mare, PCB multi-strat se dezvoltă spre direcția digitalizării de înaltă densitate, înaltă precizie și nivel înalt.

Linia subțire, penetrarea orificiilor mici și tehnologia orificiului orb (cum ar fi orificiul îngropat și raportul de deschidere cu grosime mare a plăcii) pot satisface nevoile pieței. PCB multistrat PCB este utilizat pe scară largă în fabricarea produselor electronice datorită designului său flexibil, performanței electrice stabile și fiabile și performanțelor economice excelente. Tehnologia orificiilor oarbe și raportul de deschidere cu grosime mare a plăcii pot satisface cererea pieței.

PCB multistrat PCB este utilizat pe scară largă în fabricarea produselor electronice datorită designului său flexibil, performanței electrice stabile și fiabile și performanțelor economice excelente. Tehnologia orificiilor oarbe, raportul de deschidere cu grosime mare a plăcii și alte tehnologii orbe pot satisface cererea pieței. PCB multistrat PCB este utilizat pe scară largă în fabricarea produselor electronice datorită designului său flexibil, performanței electrice stabile și fiabile și performanțelor economice excelente.