¿Qué es? Placa PCB multicapa? ¿Cuáles son las características del PCB multicapa?

La mayor diferencia entre los paneles de múltiples capas de PCB y los paneles simples y dobles es la adición de una capa de energía interna y una capa de tierra. La fuente de alimentación y la red de tierra se enrutan principalmente en la capa de energía. Cada capa de sustrato en una placa de circuito impreso multicapa tiene metal conductor en ambos lados, y se utilizan adhesivos especiales para mantener las placas juntas, y hay aislamiento entre cada placa. Sin embargo, el cableado multicapa de PCB se basa principalmente en las capas superior e inferior, complementadas con capas de cableado intermedias.

Por lo tanto, el método de diseño de la placa PCB multicapa es básicamente el mismo que el del panel doble. La clave es cómo optimizar el cableado de la capa eléctrica interna, para que el cableado de la placa de circuito sea más razonable. Desarrollo multifuncional del producto inevitable, gran capacidad y pequeño volumen.

Con el desarrollo continuo de la tecnología electrónica, especialmente la aplicación extensa y profunda de circuitos integrados a gran escala y muy gran escala, la PCB multicapa se está desarrollando rápidamente hacia la dirección de alta densidad, alta precisión y alto nivel de digitalización. La tecnología de línea delgada, penetración de orificios pequeños y orificios ciegos (como orificios enterrados y relación de apertura de alto espesor de placa) puede satisfacer las necesidades del mercado. PCB PCB multicapa se usa ampliamente en la fabricación de productos electrónicos debido a su diseño flexible, rendimiento eléctrico estable y confiable y excelente desempeño económico.

Especialmente con la aplicación extensa y en profundidad de circuitos integrados a gran escala y muy gran escala, la PCB multicapa se está desarrollando hacia la dirección de alta densidad, alta precisión y alto nivel de digitalización. La tecnología de línea delgada, penetración de orificios pequeños y orificios ciegos (como orificios enterrados y relación de apertura de alto espesor de placa) puede satisfacer las necesidades del mercado. PCB PCB multicapa se usa ampliamente en la fabricación de productos electrónicos debido a su diseño flexible, rendimiento eléctrico estable y confiable y excelente desempeño económico. Especialmente con la aplicación extensa y en profundidad de circuitos integrados a gran escala y muy gran escala, la PCB multicapa se está desarrollando hacia la dirección de alta densidad, alta precisión y alto nivel de digitalización.

La tecnología de línea delgada, penetración de orificios pequeños y orificios ciegos (como orificios enterrados y relación de apertura de alto espesor de placa) puede satisfacer las necesidades del mercado. PCB PCB multicapa se usa ampliamente en la fabricación de productos electrónicos debido a su diseño flexible, rendimiento eléctrico estable y confiable y excelente desempeño económico. La tecnología de orificio ciego y la relación de apertura de alto espesor de placa pueden satisfacer la demanda del mercado.

PCB PCB multicapa se usa ampliamente en la fabricación de productos electrónicos debido a su diseño flexible, rendimiento eléctrico estable y confiable y excelente desempeño económico. La tecnología de orificio ciego, la relación de apertura de alto espesor de la placa y otras tecnologías ciegas pueden satisfacer la demanda del mercado. PCB PCB multicapa se usa ampliamente en la fabricación de productos electrónicos debido a su diseño flexible, rendimiento eléctrico estable y confiable y excelente desempeño económico.