Nedir Çok katmanlı PCB kartı? Çok katmanlı PCB’nin özellikleri nelerdir?

PCB çok katmanlı ve tek ve çift paneller arasındaki en büyük fark, dahili bir güç katmanı ve zemin katmanının eklenmesidir. Güç kaynağı ve toprak ağı, esas olarak güç katmanında yönlendirilir. Bir PCB çok tabakasındaki her bir alt tabaka tabakasının her iki tarafında iletken metal bulunur ve panoları bir arada tutmak için özel yapıştırıcılar kullanılır ve her pano arasında yalıtım bulunur. Bununla birlikte, PCB çok katmanlı kablolama, temel olarak ara kablolama katmanlarıyla desteklenen üst ve alt katmanlara dayanmaktadır.

Bu nedenle, çok katmanlı PCB kartının tasarım yöntemi temelde çift panelinkiyle aynıdır. Anahtar, dahili elektrik katmanının kablolarının nasıl optimize edileceğidir, böylece devre kartının kablolaması daha makul olur. Kaçınılmaz ürünün çok işlevli gelişimi, büyük kapasite ve küçük hacim.

Elektronik teknolojisinin sürekli gelişimi, özellikle büyük ölçekli ve çok büyük ölçekli entegre devrelerin kapsamlı ve derinlemesine uygulanması ile çok katmanlı PCB, yüksek yoğunluk, yüksek hassasiyet ve yüksek düzeyde dijitalleşme yönüne doğru hızla gelişmektedir. İnce çizgi, küçük delik penetrasyonu ve kör delik teknolojisi (gömülü delik ve yüksek plaka kalınlığı açıklık oranı gibi) pazar ihtiyaçlarını karşılayabilir. PCB çok katmanlı PCB, esnek tasarımı, istikrarlı ve güvenilir elektrik performansı ve mükemmel ekonomik performansı nedeniyle elektronik ürün imalatında yaygın olarak kullanılmaktadır.

Özellikle büyük ölçekli ve çok büyük ölçekli entegre devrelerin kapsamlı ve derinlemesine uygulanmasıyla çok katmanlı PCB, yüksek yoğunluklu, yüksek hassasiyetli ve yüksek seviyeli dijitalleşme yönüne doğru gelişiyor. İnce çizgi, küçük delik penetrasyonu ve kör delik teknolojisi (gömülü delik ve yüksek plaka kalınlığı açıklık oranı gibi) pazar ihtiyaçlarını karşılayabilir. PCB çok katmanlı PCB, esnek tasarımı, istikrarlı ve güvenilir elektrik performansı ve mükemmel ekonomik performansı nedeniyle elektronik ürün imalatında yaygın olarak kullanılmaktadır. Özellikle büyük ölçekli ve çok büyük ölçekli entegre devrelerin kapsamlı ve derinlemesine uygulanmasıyla çok katmanlı PCB, yüksek yoğunluklu, yüksek hassasiyetli ve yüksek seviyeli dijitalleşme yönüne doğru gelişiyor.

İnce çizgi, küçük delik penetrasyonu ve kör delik teknolojisi (gömülü delik ve yüksek plaka kalınlığı açıklık oranı gibi) pazar ihtiyaçlarını karşılayabilir. PCB çok katmanlı PCB, esnek tasarımı, istikrarlı ve güvenilir elektrik performansı ve mükemmel ekonomik performansı nedeniyle elektronik ürün imalatında yaygın olarak kullanılmaktadır. Kör delik teknolojisi ve yüksek plaka kalınlığı açıklık oranı, pazar talebini karşılayabilir.

PCB çok katmanlı PCB, esnek tasarımı, istikrarlı ve güvenilir elektrik performansı ve mükemmel ekonomik performansı nedeniyle elektronik ürün imalatında yaygın olarak kullanılmaktadır. Kör delik teknolojisi, yüksek plaka kalınlığı açıklık oranı ve diğer kör teknoloji pazar talebini karşılayabilir. PCB çok katmanlı PCB, esnek tasarımı, istikrarlı ve güvenilir elektrik performansı ve mükemmel ekonomik performansı nedeniyle elektronik ürün imalatında yaygın olarak kullanılmaktadır.