Was ist
Mehrschichtige Leiterplatte? Was sind die Eigenschaften von Multilayer-Leiterplatten?

Der größte Unterschied zwischen PCB-Multilayer- und Single- und Double-Panels ist das Hinzufügen einer internen Leistungsschicht und einer Masseschicht. Die Stromversorgung und das Erdungsnetz werden hauptsächlich auf der Leistungsschicht geführt. Jede Substratschicht auf einem PCB-Multilayer ist auf beiden Seiten mit leitfähigem Metall versehen, und spezielle Klebstoffe werden verwendet, um die Platinen zusammenzuhalten, und zwischen jeder Platine ist eine Isolierung vorhanden. Die PCB-Multilayer-Verdrahtung basiert jedoch hauptsächlich auf Top- und Bottom-Layern, die durch Zwischenverdrahtungsschichten ergänzt werden.

Daher ist das Designverfahren einer mehrschichtigen Leiterplatte im Wesentlichen das gleiche wie das einer Doppelplatte. Der Schlüssel liegt darin, die Verdrahtung der internen elektrischen Schicht zu optimieren, damit die Verdrahtung der Leiterplatte sinnvoller wird. Multifunktionale Entwicklung des unvermeidlichen Produkts, große Kapazität und kleines Volumen.

Mit der kontinuierlichen Entwicklung der elektronischen Technologie, insbesondere der umfangreichen und tiefgreifenden Anwendung von groß- und sehr großformatigen integrierten Schaltungen, entwickelt sich die Mehrschicht-PCB schnell in Richtung hoher Dichte, hoher Präzision und hohem Digitalisierungsgrad. Dünne Leitungen, Eindringtiefe bei kleinen Löchern und Sacklochtechnologie (wie z. B. vergrabene Löcher und hohes Plattendicken-Öffnungsverhältnis) können die Marktanforderungen erfüllen. PCB-Multilayer-Leiterplatten werden aufgrund ihres flexiblen Designs, ihrer stabilen und zuverlässigen elektrischen Leistung und ihrer hervorragenden wirtschaftlichen Leistung häufig in der Herstellung elektronischer Produkte verwendet.

Insbesondere mit der umfangreichen und tiefgreifenden Anwendung von großflächigen und sehr großflächigen integrierten Schaltungen entwickelt sich Multilayer-PCB in Richtung hoher Dichte, hoher Präzision und hoher Digitalisierung. Dünne Leitungen, Eindringtiefe bei kleinen Löchern und Sacklochtechnologie (wie z. B. vergrabene Löcher und hohes Plattendicken-Öffnungsverhältnis) können die Marktanforderungen erfüllen. PCB-Multilayer-Leiterplatten werden aufgrund ihres flexiblen Designs, ihrer stabilen und zuverlässigen elektrischen Leistung und ihrer hervorragenden wirtschaftlichen Leistung häufig in der Herstellung elektronischer Produkte verwendet. Insbesondere mit der umfangreichen und tiefgreifenden Anwendung von großflächigen und sehr großflächigen integrierten Schaltungen entwickelt sich Multilayer-PCB in Richtung hoher Dichte, hoher Präzision und hoher Digitalisierung.

Dünne Leitungen, Eindringtiefe bei kleinen Löchern und Sacklochtechnologie (wie z. B. vergrabene Löcher und hohes Plattendicken-Öffnungsverhältnis) können die Marktanforderungen erfüllen. PCB-Multilayer-Leiterplatten werden aufgrund ihres flexiblen Designs, ihrer stabilen und zuverlässigen elektrischen Leistung und ihrer hervorragenden wirtschaftlichen Leistung häufig in der Herstellung elektronischer Produkte verwendet. Die Sacklochtechnologie und das hohe Öffnungsverhältnis der Plattendicke können die Marktnachfrage erfüllen.

PCB-Multilayer-Leiterplatten werden aufgrund ihres flexiblen Designs, ihrer stabilen und zuverlässigen elektrischen Leistung und ihrer hervorragenden wirtschaftlichen Leistung häufig in der Herstellung elektronischer Produkte verwendet. Sacklochtechnologie, hohes Plattendicken-Öffnungsverhältnis und andere Blindtechnologie können die Marktnachfrage erfüllen. PCB-Multilayer-Leiterplatten werden aufgrund ihres flexiblen Designs, ihrer stabilen und zuverlässigen elektrischen Leistung und ihrer hervorragenden wirtschaftlichen Leistung häufig in der Herstellung elektronischer Produkte verwendet.