Τι είναι Πολυστρωματική πλακέτα PCB? Ποια είναι τα χαρακτηριστικά του πολυστρωματικού PCB;

Η μεγαλύτερη διαφορά μεταξύ πολυστρωματικών PCB και μονών και διπλών πάνελ είναι η προσθήκη εσωτερικού στρώματος ισχύος και επιπέδου γείωσης. Το δίκτυο τροφοδοσίας και γείωσης δρομολογούνται κυρίως στο επίπεδο ισχύος. Κάθε στρώμα υποστρώματος σε πολυστρωματικό PCB έχει αγώγιμο μέταλλο και στις δύο πλευρές και χρησιμοποιούνται ειδικά συγκολλητικά για να συγκρατούν τις σανίδες και υπάρχει μόνωση μεταξύ κάθε σανίδας. Ωστόσο, η πολυστρωματική καλωδίωση PCB βασίζεται κυρίως στο επάνω και στο κάτω στρώμα, συμπληρωμένα από ενδιάμεσα στρώματα καλωδίωσης.

Επομένως, η μέθοδος σχεδιασμού της πλακέτας PCB πολλαπλών στρωμάτων είναι βασικά η ίδια με αυτή του διπλού πίνακα. Το κλειδί είναι πώς να βελτιστοποιήσετε την καλωδίωση του εσωτερικού ηλεκτρικού στρώματος, έτσι ώστε η καλωδίωση της πλακέτας κυκλώματος να είναι πιο λογική. Πολυλειτουργική ανάπτυξη του αναπόφευκτου προϊόντος, μεγάλης χωρητικότητας και μικρού όγκου.

Με τη συνεχή ανάπτυξη της ηλεκτρονικής τεχνολογίας, ιδιαίτερα την εκτεταμένη και σε βάθος εφαρμογή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων μεγάλης κλίμακας και πολύ μεγάλης κλίμακας, το PCB πολλαπλών στρωμάτων αναπτύσσεται γρήγορα προς την κατεύθυνση υψηλής πυκνότητας, υψηλής ακρίβειας και υψηλού επιπέδου ψηφιοποίησης. Λεπτή γραμμή, διείσδυση μικρών οπών και τεχνολογία τυφλών οπών (όπως θαμμένη οπή και μεγάλος λόγος ανοίγματος πάχους πλάκας) μπορούν να καλύψουν τις ανάγκες της αγοράς. Το PCB πολυστρωματικών PCB χρησιμοποιείται ευρέως στην κατασκευή ηλεκτρονικών προϊόντων λόγω του ευέλικτου σχεδιασμού του, της σταθερής και αξιόπιστης ηλεκτρικής απόδοσης και της εξαιρετικής οικονομικής απόδοσης.

Ειδικά με την εκτεταμένη και σε βάθος εφαρμογή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων μεγάλης κλίμακας και πολύ μεγάλης κλίμακας, το PCB πολλαπλών στρωμάτων αναπτύσσεται προς την κατεύθυνση υψηλής πυκνότητας, υψηλής ακρίβειας και ψηφιοποίησης υψηλού επιπέδου. Λεπτή γραμμή, διείσδυση μικρών οπών και τεχνολογία τυφλών οπών (όπως θαμμένη οπή και μεγάλος λόγος ανοίγματος πάχους πλάκας) μπορούν να καλύψουν τις ανάγκες της αγοράς. Το PCB πολυστρωματικών PCB χρησιμοποιείται ευρέως στην κατασκευή ηλεκτρονικών προϊόντων λόγω του ευέλικτου σχεδιασμού του, της σταθερής και αξιόπιστης ηλεκτρικής απόδοσης και της εξαιρετικής οικονομικής απόδοσης. Ειδικά με την εκτεταμένη και σε βάθος εφαρμογή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων μεγάλης κλίμακας και πολύ μεγάλης κλίμακας, το PCB πολλαπλών στρωμάτων αναπτύσσεται προς την κατεύθυνση υψηλής πυκνότητας, υψηλής ακρίβειας και ψηφιοποίησης υψηλού επιπέδου.

Λεπτή γραμμή, διείσδυση μικρών οπών και τεχνολογία τυφλών οπών (όπως θαμμένη οπή και μεγάλος λόγος ανοίγματος πάχους πλάκας) μπορούν να καλύψουν τις ανάγκες της αγοράς. Το PCB πολυστρωματικών PCB χρησιμοποιείται ευρέως στην κατασκευή ηλεκτρονικών προϊόντων λόγω του ευέλικτου σχεδιασμού του, της σταθερής και αξιόπιστης ηλεκτρικής απόδοσης και της εξαιρετικής οικονομικής απόδοσης. Η τεχνολογία τυφλών οπών και η υψηλή αναλογία ανοίγματος πάχους πλάκας μπορούν να καλύψουν τη ζήτηση της αγοράς.

Το PCB πολυστρωματικών PCB χρησιμοποιείται ευρέως στην κατασκευή ηλεκτρονικών προϊόντων λόγω του ευέλικτου σχεδιασμού του, της σταθερής και αξιόπιστης ηλεκτρικής απόδοσης και της εξαιρετικής οικονομικής απόδοσης. Η τεχνολογία τυφλών οπών, η υψηλή αναλογία ανοίγματος πάχους πλάκας και άλλη τυφλή τεχνολογία μπορούν να καλύψουν τη ζήτηση της αγοράς. Το PCB πολυστρωματικών PCB χρησιμοποιείται ευρέως στην κατασκευή ηλεκτρονικών προϊόντων λόγω του ευέλικτου σχεδιασμού του, της σταθερής και αξιόπιστης ηλεκτρικής απόδοσης και της εξαιρετικής οικονομικής απόδοσης.