Apakah Papan PCB pelbagai lapisan? Apakah ciri-ciri PCB pelbagai lapisan?

Perbezaan terbesar antara panel multilayer dan panel tunggal dan ganda adalah penambahan lapisan kuasa dalaman dan lapisan tanah. Rangkaian bekalan kuasa dan darat diarahkan terutama pada lapisan daya. Setiap lapisan substrat pada multilayer PCB mempunyai logam konduktif di kedua sisi, dan pelekat khas digunakan untuk menahan papan bersama-sama, dan penebat terdapat di antara setiap papan. Walau bagaimanapun, pendawaian multilayer PCB berdasarkan pada lapisan atas dan bawah, ditambah dengan lapisan pendawaian antara.

Oleh itu, kaedah reka bentuk papan PCB berbilang lapisan pada dasarnya sama dengan panel dua. Kuncinya adalah bagaimana mengoptimumkan pendawaian lapisan elektrik dalaman, supaya pendawaian papan litar lebih masuk akal. Pembangunan pelbagai fungsi produk yang tidak dapat dielakkan, kapasiti besar dan jumlah kecil.

Dengan perkembangan teknologi elektronik yang berterusan, terutamanya aplikasi litar bersepadu berskala besar dan sangat besar yang luas dan mendalam, PCB pelbagai lapisan berkembang dengan pesat ke arah arah kepadatan tinggi, ketepatan tinggi dan tahap digitalisasi tinggi. Garis nipis, penembusan lubang kecil dan teknologi lubang buta (seperti lubang terkubur dan nisbah bukaan ketebalan plat tinggi) dapat memenuhi keperluan pasaran. PCB multilayer PCB banyak digunakan dalam pembuatan produk elektronik kerana reka bentuknya yang fleksibel, prestasi elektrik yang stabil dan boleh dipercayai dan prestasi ekonomi yang sangat baik.

Terutama dengan penerapan litar bersepadu berskala besar dan sangat besar yang luas, PCB pelbagai lapisan berkembang ke arah digitalisasi ketumpatan tinggi, ketepatan tinggi dan tahap tinggi. Garis nipis, penembusan lubang kecil dan teknologi lubang buta (seperti lubang terkubur dan nisbah bukaan ketebalan plat tinggi) dapat memenuhi keperluan pasaran. PCB multilayer PCB banyak digunakan dalam pembuatan produk elektronik kerana reka bentuknya yang fleksibel, prestasi elektrik yang stabil dan boleh dipercayai dan prestasi ekonomi yang sangat baik. Terutama dengan penerapan litar bersepadu berskala besar dan sangat besar yang luas, PCB pelbagai lapisan berkembang ke arah digitalisasi ketumpatan tinggi, ketepatan tinggi dan tahap tinggi.

Garis nipis, penembusan lubang kecil dan teknologi lubang buta (seperti lubang terkubur dan nisbah bukaan ketebalan plat tinggi) dapat memenuhi keperluan pasaran. PCB multilayer PCB banyak digunakan dalam pembuatan produk elektronik kerana reka bentuknya yang fleksibel, prestasi elektrik yang stabil dan boleh dipercayai dan prestasi ekonomi yang sangat baik. Teknologi lubang buta dan nisbah apertur ketebalan plat tinggi dapat memenuhi permintaan pasaran.

PCB multilayer PCB banyak digunakan dalam pembuatan produk elektronik kerana reka bentuknya yang fleksibel, prestasi elektrik yang stabil dan boleh dipercayai dan prestasi ekonomi yang sangat baik. Teknologi lubang buta, nisbah apertur ketebalan plat tinggi dan teknologi buta lain dapat memenuhi permintaan pasaran. PCB multilayer PCB banyak digunakan dalam pembuatan produk elektronik kerana reka bentuknya yang fleksibel, prestasi elektrik yang stabil dan boleh dipercayai dan prestasi ekonomi yang sangat baik.